KEXINT

Den här artikeln analyserar djupt utmaningarna med värmeavledning, fysiskt rackutrymme och massiv bandbredd som 800G/1.6T hyperskaliga datacenter står inför i AI-beräkningens era, och introducerar systematiskt KEXINTs totala lösningar för anslutning till fysiska lager med ultrahög densitet. Vår banbrytande portfölj innehåller SN®/VSFF ultrasmå formfaktorkontakter (bara 1/3 av storleken på traditionell LC), ultralåga förluster på 16F/24F MPO-PLUS högprecisionskabelsystem för trunk, smarta breakout-patchkablar med hållbara 01-08 numeriska ID-hylsor och premium tvåfärgade högprecisions-Loopback-testadaptrar för snabb länkdriftsättning. Alla KEXINT-komponenter är konstruerade med fibrer i världsklass som YOFC och genomgår 100 % fabriksbaserad 3D-interferometri och strikta dämpningstester, med stöd av professionella tekniska specifikationer. Denna luftflödesvänliga lösning är helt kompatibel med standarderna "NVIDIA Quantum-3" och "800G-DR8 Ready", och ökar rackdensiteten med 300 % och minimerar driftstopp, vilket gör den till det främsta, riskfria valet för globala telekomoperatörer och hyperskaliga AI-kluster som migrerar sömlöst till 1,6T-nätverk.

KEXINT introducerar MMC Male Single-Mode Elite Connector Kit, en banbrytande Very Small Form Factor (VSFF)-lösning konstruerad för att möta de extrema densitetskraven hos nästa generations AI-datacenter och 800G optiska nätverk. Detta kit, helt kompatibelt med den amerikanska Conec MMC-plattformen (P/N 24890), har avancerad 12-fibers TMT-ferruleteknik som ger tre gånger kabeldensiteten jämfört med vanliga MTP®/MPO-kontakter. Designad med ett högpresterande Green Housing för att representera Single-mode Elite-specifikationer, säkerställer den ultralåg insättningsförlust och hög returförlust för kritiska höghastighetslänkar. Integreringen av 28 mm DirectConec™ Push-Pull-booten möjliggör enkel insättning och borttagning i ultratäta patchpaneler där fingeråtkomst är begränsad, vilket eliminerar behovet av specialiserade extraktionsverktyg. Oavsett om du skalar ett AI/ML-kluster eller uppgraderar hyperskalig infrastruktur, ger KEXINT MMC-kitet den mekaniska tillförlitlighet och optiska precision som behövs för att lösa I/O-flaskhalsar och maximera ROI för rackutrymme. Dess robusta design är optimerad för runda kablar med Ø 1,6 mm till 2,0 mm, vilket gör den till det perfekta valet för miljöer med hög densitetskanal och strukturerade kabeldragningar.