KEXINT

Questo articolo analizza in dettaglio le sfide relative alla dissipazione del calore, allo spazio fisico disponibile nei rack e all'enorme larghezza di banda che i data center hyperscale 800G/1.6T si trovano ad affrontare nell'era del calcolo basato sull'intelligenza artificiale, e introduce sistematicamente le soluzioni di connettività a livello fisico ad altissima densità di KEXINT. Il nostro portfolio all'avanguardia comprende connettori SN®/VSFF di dimensioni ultra-compatte (solo 1/3 delle dimensioni dei tradizionali LC), sistemi di cablaggio trunk ad alta precisione MPO-PLUS a bassissima perdita da 16F/24F, cavi patch breakout intelligenti con guaine resistenti con identificativo numerico da 01 a 08 e adattatori di test Loopback di alta precisione a doppio colore per una rapida messa in servizio dei collegamenti. Progettati con fibre di livello mondiale come YOFC, tutti i componenti KEXINT sono sottoposti al 100% di interferometria 3D in fabbrica e a rigorosi test di attenuazione, supportati da specifiche tecniche professionali. Pienamente compatibile con gli standard "NVIDIA Quantum-3" e "800G-DR8 Ready", questa soluzione a basso flusso d'aria aumenta la densità dei rack del 300% e riduce al minimo i tempi di inattività del servizio, rendendola la scelta migliore e più sicura per gli operatori di telecomunicazioni globali e i cluster AI hyperscale che migrano senza problemi verso reti a 1,6T.

KEXINT presenta il kit di connettori Elite MMC maschio monomodale, una soluzione all'avanguardia Very Small Form Factor (VSFF) progettata per soddisfare i requisiti di densità estrema dei data center AI di nuova generazione e delle reti ottiche 800G. Questo kit, completamente compatibile con la piattaforma MMC di US Conec (codice prodotto 24890), è dotato di una tecnologia avanzata di ghiera TMT a 12 fibre che offre una densità di cablaggio tre volte superiore rispetto ai connettori MTP®/MPO standard. Progettato con un alloggiamento verde ad alte prestazioni per indicare le specifiche Elite Single-mode, garantisce una perdita di inserzione estremamente bassa e un'elevata perdita di ritorno per collegamenti ad alta velocità critici. L'integrazione del connettore DirectConec™ Push-Pull da 28 mm consente un inserimento e una rimozione agevoli in pannelli di permutazione ad altissima densità dove l'accesso con le dita è limitato, eliminando la necessità di strumenti di estrazione specializzati. Che si tratti di scalare un cluster AI/ML o di aggiornare un'infrastruttura hyperscale, il kit KEXINT MMC offre l'affidabilità meccanica e la precisione ottica necessarie per risolvere i colli di bottiglia I/O e massimizzare il ROI dello spazio rack. Il suo design robusto è ottimizzato per cavi rotondi da Ø 1,6 mm a 2,0 mm, il che lo rende la scelta ideale per ambienti di cablaggio strutturato e canaline ad alta densità.