کِسینت

این مقاله به طور عمیق چالش‌های اتلاف گرما، فضای فیزیکی رک و پهنای باند عظیم پیش روی مراکز داده فوق مقیاس 800G/1.6T در عصر محاسبات هوش مصنوعی را تجزیه و تحلیل می‌کند و به طور سیستماتیک راهکارهای اتصال لایه فیزیکی با چگالی بسیار بالا (Total Ultra-High-Density Physical Layer Connectivity Solutions) شرکت KEXINT را معرفی می‌کند. نمونه کارهای پیشرفته ما شامل کانکتورهای SN®/VSFF با ابعاد بسیار کوچک (تنها ۱/۳ اندازه LC سنتی)، سیستم‌های کابل‌کشی ترانک بسیار کم تلفات MPO-PLUS با طول ۱۶/۲۴ فوت و دقت بالا، پچ کوردهای هوشمند با غلاف‌های شناسه عددی بادوام ۰۱-۰۸ و آداپتورهای تست Loopback دو رنگ و با دقت بالا برای راه‌اندازی سریع لینک است. تمام اجزای KEXINT که با فیبرهای درجه یک مانند YOFC مهندسی شده‌اند، تحت تداخل‌سنجی سه‌بعدی کارخانه‌ای ۱۰۰٪ و آزمایش دقیق میرایی قرار می‌گیرند و مشخصات فنی حرفه‌ای نیز آنها را پشتیبانی می‌کند. این راهکار سازگار با جریان هوا که کاملاً با استانداردهای "NVIDIA Quantum-3" و "800G-DR8 Ready" سازگار است، تراکم رک را تا ۳۰۰٪ افزایش می‌دهد و زمان از کارافتادگی سرویس را به حداقل می‌رساند و آن را به انتخابی برتر و بدون ریسک برای اپراتورهای مخابراتی جهانی و خوشه‌های هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ تبدیل می‌کند که به طور یکپارچه به شبکه‌های ۱.۶ ترابایتی مهاجرت می‌کنند.

KEXINT کیت کانکتور MMC Male Single-Mode Elite را معرفی می‌کند، یک راهکار پیشرفته با فرم فاکتور بسیار کوچک (VSFF) که برای برآورده کردن نیازهای تراکم شدید مراکز داده هوش مصنوعی نسل بعدی و شبکه‌های نوری 800G طراحی شده است. این کیت که کاملاً با پلتفرم US Conec MMC (P/N 24890) سازگار است، دارای فناوری پیشرفته فرول TMT با 12 فیبر است که سه برابر تراکم کابل‌کشی کانکتورهای استاندارد MTP®/MPO را ارائه می‌دهد. این کیت با یک محفظه سبز با کارایی بالا طراحی شده است تا مشخصات Single-mode Elite را نشان دهد، و تلفات ورودی بسیار کم و تلفات بازگشتی بالا را برای لینک‌های پرسرعت و حیاتی تضمین می‌کند. ادغام بوت 28 میلی‌متری DirectConec™ Push-Pull امکان درج و حذف آسان در پچ پنل‌های با تراکم بسیار بالا را که دسترسی انگشت محدود است، فراهم می‌کند و نیاز به ابزارهای استخراج تخصصی را از بین می‌برد. چه در حال مقیاس‌بندی یک خوشه AI/ML باشید و چه در حال ارتقاء زیرساخت‌های با مقیاس بالا، کیت KEXINT MMC قابلیت اطمینان مکانیکی و دقت نوری مورد نیاز برای حل گلوگاه‌های I/O و به حداکثر رساندن ROI فضای رک را فراهم می‌کند. طراحی مقاوم آن برای کابل‌های گرد با قطر 1.6 میلی‌متر تا 2.0 میلی‌متر بهینه شده است و آن را به انتخابی ایده‌آل برای ترانکینگ با تراکم بالا و محیط‌های کابل‌کشی ساختاریافته تبدیل می‌کند.