KEXINT

Cet article analyse en profondeur les défis liés à la dissipation de chaleur, à l'espace physique des racks et à la bande passante massive auxquels sont confrontés les centres de données hyperscale 800G/1,6T à l'ère du calcul IA, et présente systématiquement les solutions de connectivité de couche physique ultra-haute densité totale de KEXINT. Notre portefeuille de pointe comprend des connecteurs SN®/VSFF à facteur de forme ultra-compact (seulement 1/3 de la taille des LC traditionnels), des systèmes de câblage de liaison haute précision MPO-PLUS 16F/24F à très faibles pertes, des cordons de brassage intelligents avec des manchons d'identification numérique durables 01-08 et des adaptateurs de test de bouclage bicolores haute précision haut de gamme pour une mise en service rapide des liaisons. Conçus avec des fibres optiques de pointe comme la YOFC, tous les composants KEXINT sont soumis à des tests d'interférométrie 3D et d'atténuation rigoureux en usine, conformément aux spécifications techniques professionnelles. Entièrement compatible avec les normes « NVIDIA Quantum-3 » et « 800G-DR8 Ready », cette solution optimisée pour la ventilation augmente la densité des racks de 300 % et minimise les interruptions de service. Elle constitue ainsi le choix idéal et sans risque pour les opérateurs télécoms internationaux et les clusters d'IA hyperscale migrant en toute transparence vers des réseaux 1,6 T.

KEXINT présente le kit de connecteurs MMC mâles monomodes Elite, une solution VSFF (Very Small Form Factor) de pointe conçue pour répondre aux exigences de densité extrême des datacenters IA de nouvelle génération et des réseaux optiques 800G. Ce kit, entièrement compatible avec la plateforme MMC US Conec (réf. 24890), intègre une technologie avancée de férule TMT à 12 fibres offrant une densité de câblage trois fois supérieure à celle des connecteurs MTP®/MPO standard. Conçu avec un boîtier vert haute performance, gage de spécifications monomodes Elite, ce kit assure une perte d'insertion ultra-faible et une faible perte de retour pour les liaisons haut débit critiques. L'intégration du connecteur DirectConec™ Push-Pull de 28 mm permet une insertion et un retrait aisés dans les panneaux de brassage ultra-haute densité où l'accès est limité, éliminant ainsi le besoin d'outils d'extraction spécifiques. Que vous déployiez un cluster d'IA/ML ou modernisiez une infrastructure hyperscale, le kit KEXINT MMC offre la fiabilité mécanique et la précision optique nécessaires pour résoudre les goulots d'étranglement des E/S et optimiser le retour sur investissement de l'espace rack. Sa conception robuste est optimisée pour les câbles ronds de Ø 1,6 mm à 2,0 mm, ce qui en fait le choix idéal pour les environnements de câblage structuré et les goulottes haute densité.