Connecteurs MMC
Une entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche et le développement de communications et de fabrication de fibres optiques.
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Une entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche et le développement de communications et de fabrication de fibres optiques.
KEXINT présente le kit de connecteurs MMC mâles monomodes Elite, une solution VSFF (Very Small Form Factor) de pointe conçue pour répondre aux exigences de densité extrême des datacenters IA de nouvelle génération et des réseaux optiques 800G. Ce kit, entièrement compatible avec la plateforme MMC US Conec (réf. 24890), intègre une technologie avancée de férule TMT à 12 fibres offrant une densité de câblage trois fois supérieure à celle des connecteurs MTP®/MPO standard.
Conçu avec un boîtier vert haute performance, gage de spécifications monomodes Elite, ce kit assure une perte d'insertion ultra-faible et une faible perte de retour pour les liaisons haut débit critiques. L'intégration du connecteur DirectConec™ Push-Pull de 28 mm permet une insertion et un retrait aisés dans les panneaux de brassage ultra-haute densité où l'accès est limité, éliminant ainsi le besoin d'outils d'extraction spécifiques. Que vous déployiez un cluster d'IA/ML ou modernisiez une infrastructure hyperscale, le kit KEXINT MMC offre la fiabilité mécanique et la précision optique nécessaires pour résoudre les goulots d'étranglement des E/S et optimiser le retour sur investissement de l'espace rack. Sa conception robuste est optimisée pour les câbles ronds de Ø 1,6 mm à 2,0 mm, ce qui en fait le choix idéal pour les environnements de câblage structuré et les goulottes haute densité.
Description du produit
Le kit de connecteurs KEXINT MMC mâle monomode Elite représente la nouvelle génération d'interconnexions optiques à très petit format (VSFF). Spécialement conçu pour prendre en charge le câblage haute densité 400G, 800G et 1,6T, le connecteur MMC offre une densité trois fois supérieure à celle des interfaces MPO/MTP® standard.
Doté de la technologie TMT Ferrule et DirectConec™ Push-Pull, leader du secteur, ce kit (équivalent au US Conec 24890) est la solution définitive pour surmonter les goulots d'étranglement d'E/S dans les clusters d'IA/ML et les architectures de centres de données hyperscale.
Points forts du produit
1. Triple densité de données – Offrez 3 fois plus de fibres que le MPO standard dans le même espace rack.
2. Performances compatibles avec l'IA 800G – Conçu pour les clusters d'IA/ML à large bande passante et les réseaux 1,6T de nouvelle génération.
3. Optique Elite à très faibles pertes – La virole Elite monomode assure une intégrité du signal supérieure et une faible perte d'insertion.
4. Patchage Push-Pull sans outil – Le manchon DirectConec™ permet une manipulation sans effort dans les panneaux à très haute densité.
5. Innovation VSFF de nouvelle génération – Pérennisez votre infrastructure grâce à la toute dernière technologie VSFF (Very Small Form Factor).
Principaux avantages
1. Densité ultime (conception VSFF) : Permet de tripler le nombre de fibres dans la même unité de rack (RU), réduisant considérablement les coûts immobiliers du centre de données.
2. Performances optiques d'élite : Le boîtier vert monomode Elite (APC) assure une perte d'insertion (IL) ultra-faible et une perte de retour (RL) supérieure, essentielles pour une transmission de données à haut débit sans erreur.
3. Mécanisme de poussée-traction DirectConec™ : Le manchon de 28 mm (1,10") permet un raccordement en « cheminée » haute densité sans avoir besoin d'outils d'extraction, simplifiant ainsi la maintenance dans les panneaux encombrés.
4. Virole TMT avancée : Construite sur une technologie d'alignement mécanique MT éprouvée, elle assure une stabilité et une fiabilité de connexion à long terme sous des charges de travail à large bande passante.
5. Compatibilité flexible : optimisé pour les micro-câbles ronds de Ø 1,6 mm à 2,0 mm (0,06" - 0,08"), offrant une terminaison robuste pour le câblage structuré moderne.
Scénarios d'application
1. Clusters d'IA/apprentissage automatique : interconnexions haute densité entre les nœuds GPU et les commutateurs de feuille.
2. Centres de données hyperscale : distribution cœur-épine où l’optimisation de l’espace rack est primordiale.
3. Patchage d'émetteur-récepteur 800G / 1,6T : Idéal pour les applications de dérivation OSFP et QSFP-DD.
4. Cadres de distribution optique (ODF) : maximiser le nombre de ports dans des espaces de salle de télécommunications limités.
Pourquoi choisir KEXINT ?
Spécialiste des solutions de connectivité optique haut de gamme, KEXINT garantit que chaque kit MMC est soumis à des tests rigoureux en usine. Nous proposons :
Personnalisation OEM/ODM : Marque neutre disponible pour le positionnement des usines de production sur des plateformes comme Alibaba.
Assistance technique : Terminologie d’ingénierie américaine et documentation à double unité pour une intégration de projet transparente.
Assurance qualité : Compatibilité à 100 % avec les composants Conec MMC américains et les normes industrielles.
Spécification
| Article de spécification | Données métriques | Données impériales | Valeur de l'infrastructure d'IA |
| Type de connecteur | Homme MMC (Senior/Épinglé) | Mâle MMC (épinglé) | Essentiel pour la liaison entre le câble principal et le câble de brassage |
| Nombre de fibres | 12 fibres | 12 fibres | Prise en charge standard des voies à 8 ou 12 fibres |
| Type de fibre | OS2 Elite monomode | SM OS2 Elite | Liaisons cohérentes 800G à très faible perte d'insertion |
| Couleur du boîtier | Vert (APC) | Vert (APC) | Identification visuelle immédiate pour des performances d'élite |
| Style de bottes | Pousser-tirer 28 mm | Pousser-tirer 1,10" | Fonctionnement sans outil dans les zones à haute densité |
| Compatibilité du diamètre extérieur du câble | Ø 1,6 mm - 2,0 mm | Ø 0,06" - 0,08" | Compatible avec les micro-câbles ultra-fins |
| Température de fonctionnement | -40°C à +75°C | -40 °F à +167 °F | Fiable dans les environnements d'IA à haute température |
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