Rechenzentrum
Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
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Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
KEXINT präsentiert das MMC Male Single-Mode Elite Connector Kit, eine innovative Lösung im Very Small Form Factor (VSFF), die speziell für die extremen Dichteanforderungen von KI-Rechenzentren der nächsten Generation und optischen 800G-Netzwerken entwickelt wurde. Dieses Kit ist vollständig kompatibel mit der US Conec MMC-Plattform (P/N 24890) und verfügt über eine fortschrittliche 12-Faser-TMT-Ferrule-Technologie, die die dreifache Verkabelungsdichte herkömmlicher MTP®/MPO-Steckverbinder ermöglicht.
Das mit einem leistungsstarken grünen Gehäuse ausgestattete Kabel, das die Single-Mode-Elite-Spezifikationen unterstreicht, gewährleistet extrem niedrige Einfügedämpfung und hohe Rückflussdämpfung für kritische Hochgeschwindigkeitsverbindungen. Dank der integrierten 28-mm-DirectConec™-Push-Pull-Kupplung lässt es sich mühelos in Patchpanels mit extrem hoher Packungsdichte einstecken und entfernen, wo der Zugang für die Finger eingeschränkt ist. Spezialwerkzeuge sind somit überflüssig. Ob Sie einen KI/ML-Cluster skalieren oder eine Hyperscale-Infrastruktur modernisieren – das KEXINT MMC-Kit bietet die mechanische Zuverlässigkeit und optische Präzision, die Sie benötigen, um I/O-Engpässe zu beheben und die Rackplatznutzung zu optimieren. Seine robuste Konstruktion ist für Rundkabel mit einem Durchmesser von 1,6 mm bis 2,0 mm optimiert und macht es zur idealen Wahl für hochdichte Kabelkanäle und strukturierte Verkabelungsumgebungen.
Produktbeschreibung
Das KEXINT MMC Male Single-Mode Elite Connector Kit repräsentiert die nächste Generation optischer Verbindungen im Very Small Form Factor (VSFF)-Format. Der speziell für die Unterstützung von 400G-, 800G- und 1,6T-Hochdichteverkabelung entwickelte MMC-Stecker bietet die dreifache Dichte herkömmlicher MPO/MTP®-Schnittstellen.
Ausgestattet mit der branchenführenden TMT-Ferrule und der DirectConec™ Push-Pull-Technologie ist dieses Kit (entspricht US Conec 24890) die definitive Lösung zur Überwindung von I/O-Engpässen in KI/ML-Clustern und Hyperscale-Rechenzentrumsarchitekturen.
Produkt-Highlights
1. Dreifache Datendichte – Bietet die dreifache Anzahl an Fasern im Vergleich zu Standard-MPO auf demselben Rackplatz.
2. 800G KI-fähige Leistung – Entwickelt für KI/ML-Cluster mit hoher Bandbreite und 1,6T-Netzwerke der nächsten Generation.
3. Ultra-Low Loss Elite Optics – Die Singlemode Elite-Ferrule gewährleistet eine hervorragende Signalintegrität und geringe Einfügedämpfung.
4. Werkzeugloses Push-Pull-Patching – Die DirectConec™-Kupplung ermöglicht ein müheloses Handling in ultrahochdichten Paneelen.
5. VSFF-Innovation der nächsten Generation – Machen Sie Ihre Infrastruktur zukunftssicher mit der neuesten Very Small Form Factor-Technologie.
Wichtigste Vorteile
1. Ultimative Dichte (VSFF-Design): Ermöglicht die Verdreifachung der Faseranzahl in derselben Rack-Einheit (HE), wodurch die Kosten für Rechenzentrumsflächen deutlich reduziert werden.
2. Optische Spitzenleistung: Das grüne Gehäuse des Single-Mode Elite (APC) gewährleistet eine extrem niedrige Einfügedämpfung (IL) und eine hervorragende Rückflussdämpfung (RL), die für eine fehlerfreie Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung entscheidend sind.
3. DirectConec™ Push-Pull-Mechanismus: Die 28 mm (1,10") große Manschette ermöglicht hochdichte Reparaturen im Kaminbereich ohne die Notwendigkeit von Ausziehwerkzeugen und vereinfacht so die Wartung in beengten Schaltschränken.
4. Fortschrittliche TMT-Ferrule: Basierend auf bewährter MT-Ausrichtungstechnologie, die langfristige Verbindungsstabilität und Zuverlässigkeit auch bei hoher Bandbreite gewährleistet.
5. Flexible Kompatibilität: Optimiert für runde Mikrokabel mit einem Durchmesser von 1,6 mm bis 2,0 mm (0,06" - 0,08") und bietet eine robuste Terminierung für moderne strukturierte Verkabelung.
Anwendungsszenarien
1. KI/Maschinelles Lernen Cluster: Hochdichte Verbindungen zwischen GPU-Knoten und Blattschaltern.
2. Hyperscale-Rechenzentren: Core-to-Spine-Verteilung, bei der die Optimierung des Rackplatzes von größter Bedeutung ist.
3. 800G / 1.6T Transceiver-Patching: Ideal für OSFP- und QSFP-DD-Breakout-Anwendungen.
4. Optische Verteilerrahmen (ODF): Maximierung der Portanzahl bei begrenztem Platzangebot in Telekommunikationsräumen.
Warum KEXINT wählen?
Als Spezialist für hochwertige optische Verbindungen stellt KEXINT sicher, dass jedes MMC-Kit strengen Werksprüfungen unterzogen wird. Wir bieten:
OEM/ODM-Anpassung: Neutrales Branding für die Positionierung als Produktionsstätte auf Plattformen wie Alibaba verfügbar.
Technischer Support: US-amerikanische Ingenieursterminologie und Dokumentation für zwei Einheiten zur nahtlosen Projektintegration.
Qualitätssicherung: 100% Kompatibilität mit US Conec MMC-Komponenten und Industriestandards.
Spezifikation
| Spezifikationsartikel | Metrische Daten | Imperial Data | Wert der KI-Infrastruktur |
| Anschlusstyp | MMC-Mann (Senior/Angesteckt) | MMC-Mann (festgesteckt) | Unverzichtbar für die Verbindung von Trunk zu Patchcord |
| Faseranzahl | 12-Faser | 12-Faser | Standardmäßige 8- oder 12-Faser-Kanalunterstützung |
| Fasertyp | Single-Mode OS2 Elite | SM OS2 Elite | Extrem niedrige Einfügungsdämpfung für 800G-Kohärenzverbindungen |
| Gehäusefarbe | Grün (APC) | Grün (APC) | Sofortige visuelle Identifizierung für Elite-Leistung |
| Stiefelstil | 28 mm Push-Pull | 1,10" Push-Pull | Werkzeugloses Arbeiten in Zonen mit hoher Dichte |
| Eignung des Kabelaußendurchmessers | Ø 1,6 mm - 2,0 mm | Ø 0,06" - 0,08" | Kompatibel mit ultradünnen Mikrokabeln |
| Betriebstemperatur | -40 °C bis +75 °C | -40 °F bis +167 °F | Zuverlässig in KI-Umgebungen mit hohen Temperaturen |
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