Η KEXINT παρουσιάζει το κιτ σύνδεσης MMC Male Single-Mode Elite, μια πρωτοποριακή λύση Very Small Form Factor (VSFF) που έχει σχεδιαστεί για να καλύπτει τις ακραίες απαιτήσεις πυκνότητας των κέντρων δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης επόμενης γενιάς και των οπτικών δικτύων 800G. Αυτό το κιτ, πλήρως συμβατό με την πλατφόρμα US Conec MMC (P/N 24890), διαθέτει προηγμένη τεχνολογία 12-ινών TMT ferrule που προσφέρει τριπλάσια πυκνότητα καλωδίωσης από τους τυπικούς συνδέσμους MTP®/MPO.
Σχεδιασμένο με ένα Πράσινο Περίβλημα υψηλής απόδοσης που υποδηλώνει τις προδιαγραφές Single-mode Elite, εξασφαλίζει εξαιρετικά χαμηλή απώλεια εισαγωγής και υψηλή απώλεια επιστροφής για κρίσιμες συνδέσεις υψηλής ταχύτητας. Η ενσωμάτωση του boot 28 mm DirectConec™ Push-Pull επιτρέπει την εύκολη εισαγωγή και αφαίρεση σε πάνελ patch εξαιρετικά υψηλής πυκνότητας όπου η πρόσβαση με τα δάχτυλα είναι περιορισμένη, εξαλείφοντας την ανάγκη για εξειδικευμένα εργαλεία εξαγωγής. Είτε κλιμακώνετε ένα cluster AI/ML είτε αναβαθμίζετε υποδομή υπερκλίμακας, το κιτ KEXINT MMC παρέχει τη μηχανική αξιοπιστία και την οπτική ακρίβεια που απαιτούνται για την επίλυση προβλημάτων εισόδου/εξόδου και τη μεγιστοποίηση της απόδοσης επένδυσης (ROI) χώρου rack. Ο στιβαρός σχεδιασμός του είναι βελτιστοποιημένος για στρογγυλά καλώδια Ø 1,6 mm έως 2,0 mm, καθιστώντας το την ιδανική επιλογή για περιβάλλοντα καναλιών υψηλής πυκνότητας και δομημένης καλωδίωσης.
Περιγραφή προϊόντος
Το κιτ σύνδεσης KEXINT MMC Male Single-Mode Elite αντιπροσωπεύει την επόμενη γενιά οπτικών διασυνδέσεων Very Small Form Factor (VSFF). Σχεδιασμένο ειδικά για να υποστηρίζει καλωδίωση υψηλής πυκνότητας 400G, 800G και 1.6T, το βύσμα MMC παρέχει 3 φορές την πυκνότητα των τυπικών διεπαφών MPO/MTP®.
Διαθέτοντας την κορυφαία στον κλάδο τεχνολογία TMT Ferrule και DirectConec™ Push-Pull, αυτό το κιτ (ισοδύναμο με το US Conec 24890) αποτελεί την οριστική λύση για την αντιμετώπιση των σημείων συμφόρησης εισόδου/εξόδου (I/O bottlenecks) σε clusters AI/ML και αρχιτεκτονικές κέντρων δεδομένων υπερκλίμακας.
Κύρια σημεία προϊόντος
1. Τριπλή πυκνότητα δεδομένων – Παρέχει 3 φορές μεγαλύτερο αριθμό οπτικών ινών από το τυπικό MPO στον ίδιο χώρο rack.
2. Απόδοση 800G AI-Ready – Σχεδιασμένη για clusters AI/ML υψηλού εύρους ζώνης και δίκτυα 1.6T επόμενης γενιάς.
3. Οπτικά συστήματα Elite εξαιρετικά χαμηλών απωλειών – Το μονότροπο ferrule Elite εξασφαλίζει ανώτερη ακεραιότητα σήματος και χαμηλή απώλεια εισαγωγής.
4. Επιδιόρθωση με ώθηση-έλξη χωρίς εργαλεία – Το μπότα DirectConec™ επιτρέπει τον εύκολο χειρισμό πάνελ εξαιρετικά υψηλής πυκνότητας.
5. Καινοτομία VSFF επόμενης γενιάς – Προετοιμάστε την υποδομή σας για το μέλλον με την τελευταία τεχνολογία πολύ μικρού μεγέθους.
Βασικά πλεονεκτήματα
1. Μέγιστη Πυκνότητα (Σχεδιασμός VSFF): Επιτρέπει τον τριπλασιασμό του αριθμού των οπτικών ινών στην ίδια μονάδα rack (RU), μειώνοντας σημαντικά το κόστος ακινήτων του κέντρου δεδομένων.
2. Οπτική Απόδοση Elite: Το πράσινο περίβλημα Single-Mode Elite (APC) εξασφαλίζει εξαιρετικά χαμηλή απώλεια εισαγωγής (IL) και ανώτερη απώλεια επιστροφής (RL), κρίσιμες για μετάδοση δεδομένων υψηλής ταχύτητας χωρίς σφάλματα.
3. Μηχανισμός ώθησης-έλξης DirectConec™: Το προστατευτικό κάλυμμα 28 mm (1,10") επιτρέπει την επιδιόρθωση υψηλής πυκνότητας "καμινάδας" χωρίς την ανάγκη εργαλείων εξαγωγής, απλοποιώντας τη συντήρηση σε συμφορημένα πάνελ.
4. Προηγμένο φερρουάλ TMT: Βασισμένο σε αποδεδειγμένη τεχνολογία μηχανικής ευθυγράμμισης MT, εξασφαλίζοντας μακροπρόθεσμη σταθερότητα και αξιοπιστία σύνδεσης σε φόρτους εργασίας υψηλού εύρους ζώνης.
5. Ευέλικτη συμβατότητα: Βελτιστοποιημένο για στρογγυλά μικροκαλώδια Ø 1,6mm έως 2,0mm (0,06" - 0,08"), παρέχοντας έναν στιβαρό τερματισμό για σύγχρονη δομημένη καλωδίωση.
Σενάρια εφαρμογής
1. Συστάδες Τεχνητής Νοημοσύνης/Μηχανικής Μάθησης: Διασυνδέσεις υψηλής πυκνότητας μεταξύ κόμβων GPU και διακοπτών φύλλων.
2. Υπερκλιμακωτά Κέντρα Δεδομένων: Κατανομή από τον πυρήνα έως τη σπονδυλική στήλη όπου η βελτιστοποίηση του χώρου στο rack είναι ύψιστης σημασίας.
3. Επιδιόρθωση πομποδέκτη 800G / 1.6T: Ιδανικό για εφαρμογές ξεμπλοκαρίσματος OSFP και QSFP-DD.
4. Οπτικά Πλαίσια Διανομής (ODF): Μεγιστοποίηση του αριθμού των θυρών σε περιορισμένα αποτυπώματα τηλεπικοινωνιακών δωματίων.
Γιατί να επιλέξετε το KEXINT;
Ως ειδικός στην οπτική συνδεσιμότητα υψηλής τεχνολογίας, η KEXINT διασφαλίζει ότι κάθε κιτ MMC υποβάλλεται σε αυστηρές εργοστασιακές δοκιμές. Παρέχουμε:
Προσαρμογή OEM/ODM: Διαθέσιμη ουδέτερη επωνυμία για τοποθέτηση από/προς το εργοστάσιο σε πλατφόρμες όπως η Alibaba.
Τεχνική Υποστήριξη: Ορολογία μηχανικής των ΗΠΑ και τεκμηρίωση διπλής μονάδας για απρόσκοπτη ενσωμάτωση έργων.
Διασφάλιση Ποιότητας: 100% συμβατότητα με τα εξαρτήματα και τα βιομηχανικά πρότυπα του Conec MMC των ΗΠΑ.



Προσδιορισμός
| Προδιαγραφή Στοιχείο | Μετρικά δεδομένα | Αυτοκρατορικά Δεδομένα | Αξία Υποδομής Τεχνητής Νοημοσύνης |
| Τύπος σύνδεσης | Άνδρας MMC (Ανώτερος/Καρφιτσωμένος) | Αρσενικό MMC (Καρφιτσωμένο) | Απαραίτητο για σύνδεση Trunk-to-Patchcord |
| Αριθμός ινών | 12-Ίνες | 12-Ίνες | Τυπική υποστήριξη λωρίδας 8 ή 12 οπτικών ινών |
| Τύπος ίνας | Μονολειτουργικό OS2 Elite | SM OS2 Elite | Εξαιρετικά χαμηλή IL για συνεκτικούς συνδέσμους 800G |
| Χρώμα περιβλήματος | Πράσινο (APC) | Πράσινο (APC) | Άμεση οπτική αναγνώριση για απόδοση Elite |
| Στυλ μπότας | 28 χιλιοστά push-pull | 1,10" ώθηση-έλξη | Λειτουργία χωρίς εργαλεία σε ζώνες υψηλής πυκνότητας |
| Καταλληλότητα εξωτερικής διαμέτρου καλωδίου | Ø 1,6mm - 2,0mm | Ø 0,06" - 0,08" | Συμβατό με εξαιρετικά λεπτά μικροκαλώδια |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -40°C έως +75°C | -40°F έως +167°F | Αξιόπιστο σε περιβάλλοντα τεχνητής νοημοσύνης υψηλής θερμοκρασίας |
Προφίλ Εταιρείας



ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ
Επωφεληθείτε από την απαράμιλλη γνώση και εμπειρία μας, σας προσφέρουμε την καλύτερη υπηρεσία προσαρμογής.
ΣΤΕΙΛΤΕ ΜΑΣ ΕΝΑ ΜΗΝΥΜΑ
ΓΡΑΜΜΗ ΑΝΘΕΚΤΙΚΗΣ ΚΙΝΗΣΗΣ
+8613509645699
E-MAIL
ΣΥΝΙΣΤΑΤΑΙ
Όλα κατασκευάζονται σύμφωνα με τα αυστηρότερα διεθνή πρότυπα. Τα προϊόντα μας έχουν λάβει θερμή υποδοχή τόσο από την εγχώρια όσο και από τις ξένες αγορές.
Τώρα εξάγουν ευρέως σε 200 χώρες.