Centro de datos
Una empresa de alta tecnología especializada en la investigación y el desarrollo de comunicaciones y fabricación de fibra óptica.
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Una empresa de alta tecnología especializada en la investigación y el desarrollo de comunicaciones y fabricación de fibra óptica.
KEXINT presenta el kit de conectores MMC macho monomodo Elite, una solución de vanguardia de formato muy pequeño (VSFF) diseñada para satisfacer los requisitos de densidad extrema de los centros de datos de IA de próxima generación y las redes ópticas de 800G. Este kit, totalmente compatible con la plataforma MMC de US Conec (número de pieza 24890), incorpora tecnología avanzada de férula TMT de 12 fibras que ofrece una densidad de cableado tres veces superior a la de los conectores MTP®/MPO estándar.
Diseñado con una carcasa verde de alto rendimiento que indica las especificaciones Single-mode Elite, garantiza una pérdida de inserción ultrabaja y una alta pérdida de retorno para enlaces críticos de alta velocidad. La integración del conector DirectConec™ Push-Pull de 28 mm permite una inserción y extracción sin esfuerzo en paneles de parcheo de ultra alta densidad donde el acceso para los dedos es limitado, eliminando la necesidad de herramientas de extracción especializadas. Ya sea que esté escalando un clúster de IA/ML o actualizando una infraestructura hiperescalable, el kit KEXINT MMC proporciona la confiabilidad mecánica y la precisión óptica necesarias para resolver los cuellos de botella de E/S y maximizar el retorno de la inversión en espacio de rack. Su diseño robusto está optimizado para cables redondos de Ø 1,6 mm a 2,0 mm, lo que lo convierte en la opción ideal para entornos de cableado estructurado y trunking de alta densidad.
Descripción del Producto
El kit de conectores KEXINT MMC macho monomodo Elite representa la próxima generación de interconexiones ópticas de factor de forma muy pequeño (VSFF). Diseñado específicamente para admitir cableado de alta densidad de 400G, 800G y 1,6T, el conector MMC ofrece una densidad tres veces mayor que las interfaces MPO/MTP® estándar.
Este kit (equivalente al US Conec 24890), que incorpora la tecnología TMT Ferrule y DirectConec™ Push-Pull, líderes en el sector, es la solución definitiva para superar los cuellos de botella de E/S en clústeres de IA/ML y arquitecturas de centros de datos a hiperescala.
Características destacadas del producto
1. Triple densidad de datos: ofrece el triple de fibra que un MPO estándar en el mismo espacio de rack.
2. Rendimiento 800G preparado para IA: diseñado para clústeres de IA/ML de alto ancho de banda y redes de próxima generación de 1,6 T.
3. Óptica Elite de pérdida ultrabaja: la férula Elite monomodo garantiza una integridad de señal superior y una baja pérdida de inserción.
4. Conexión sin herramientas mediante sistema de empuje y tracción: la conexión DirectConec™ permite una manipulación sin esfuerzo en paneles de ultra alta densidad.
5. Innovación VSFF de última generación: prepare su infraestructura para el futuro con la tecnología de factor de forma muy pequeño más reciente.
Ventajas clave
1. Máxima densidad (diseño VSFF): Permite triplicar la cantidad de fibras en la misma unidad de rack (RU), lo que reduce significativamente los costos de espacio en el centro de datos.
2. Rendimiento óptico de élite: La carcasa verde Single-Mode Elite (APC) garantiza una pérdida de inserción (IL) ultrabaja y una pérdida de retorno (RL) superior, factores críticos para una transmisión de datos de alta velocidad sin errores.
3. Mecanismo de empuje y tracción DirectConec™: La bota de 28 mm (1,10") permite realizar parches de alta densidad tipo "chimenea" sin necesidad de herramientas de extracción, lo que simplifica el mantenimiento en paneles congestionados.
4. Casquillo TMT avanzado: Fabricado con tecnología de alineación mecánica MT probada, que garantiza la estabilidad y fiabilidad de la conexión a largo plazo bajo cargas de trabajo de alto ancho de banda.
5. Compatibilidad flexible: Optimizado para microcables redondos de Ø 1,6 mm a 2,0 mm (0,06" - 0,08"), lo que proporciona una terminación robusta para el cableado estructurado moderno.
Escenarios de aplicación
1. Clústeres de IA/aprendizaje automático: Interconexiones de alta densidad entre nodos GPU y conmutadores de hoja.
2. Centros de datos a hiperescala: Distribución de núcleo a columna vertebral donde la optimización del espacio en los racks es primordial.
3. Conexión de transceptores 800G / 1.6T: Ideal para aplicaciones de desarrollo OSFP y QSFP-DD.
4. Bastidores de distribución óptica (ODF): Maximización del número de puertos en espacios reducidos de salas de telecomunicaciones.
¿Por qué elegir KEXINT?
Como especialista en conectividad óptica de alta gama, KEXINT garantiza que cada kit MMC se somete a rigurosas pruebas de fábrica. Ofrecemos:
Personalización OEM/ODM: Posibilidad de utilizar una marca neutra para el posicionamiento de la fábrica en plataformas como Alibaba.
Soporte técnico: Terminología de ingeniería estadounidense y documentación de doble unidad para una integración perfecta del proyecto.
Garantía de calidad: 100% de compatibilidad con los componentes y estándares industriales de US Conec MMC.
Especificación
| Elemento de especificación | Datos métricos | Datos imperiales | Valor de la infraestructura de IA |
| Tipo de conector | MMC Masculino (Senior/Inmovilizado) | MMC Masculino (Fijado) | Imprescindible para la conexión de troncales a cables de conexión. |
| Recuento de fibras | 12 fibras | 12 fibras | Compatibilidad con carriles estándar de 8 o 12 fibras. |
| Tipo de fibra | OS2 Elite monomodo | SM OS2 Elite | IL ultrabaja para enlaces coherentes de 800G |
| Color de la carcasa | Verde (APC) | Verde (APC) | Identificación visual inmediata para un rendimiento de élite. |
| Estilo bota | Empujar y tirar de 28 mm | 1,10" Empujar-tirar | Funcionamiento sin herramientas en zonas de alta densidad |
| Idoneidad del diámetro exterior del cable | Ø 1,6 mm - 2,0 mm | Ø 0,06" - 0,08" | Compatible con microcables ultrafinos. |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C a +75°C | -40 °F a +167 °F | Confiable en entornos de IA de alta temperatura |
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