Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
Taal
Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
KEXINT introduceert de MMC Male Single-Mode Elite Connector Kit, een geavanceerde Very Small Form Factor (VSFF)-oplossing die is ontworpen om te voldoen aan de extreem hoge dichtheidseisen van de volgende generatie AI-datacenters en 800G optische netwerken. Deze kit, volledig compatibel met het Amerikaanse Conec MMC-platform (onderdeelnummer 24890), is voorzien van geavanceerde 12-vezels TMT-ferruletechnologie die een driemaal hogere kabeldichtheid biedt dan standaard MTP®/MPO-connectoren.
Ontworpen met een hoogwaardige groene behuizing die de Single-mode Elite-specificaties aangeeft, garandeert deze kabel een ultralage invoegverlies en een hoge retourverlies voor kritieke hogesnelheidsverbindingen. De integratie van de 28 mm DirectConec™ Push-Pull-connector maakt moeiteloos inbrengen en verwijderen mogelijk in patchpanelen met een zeer hoge dichtheid, waar de toegang met de vingers beperkt is, waardoor speciale extractiegereedschappen overbodig zijn. Of u nu een AI/ML-cluster opschaalt of een hyperscale-infrastructuur upgradet, de KEXINT MMC-kit biedt de mechanische betrouwbaarheid en optische precisie die nodig zijn om I/O-knelpunten op te lossen en het rendement op rackruimte te maximaliseren. Het robuuste ontwerp is geoptimaliseerd voor ronde kabels met een diameter van 1,6 mm tot 2,0 mm, waardoor het de ideale keuze is voor trunking- en gestructureerde bekabelingsomgevingen met een hoge dichtheid.
Productbeschrijving
De KEXINT MMC Male Single-Mode Elite Connector Kit vertegenwoordigt de volgende generatie optische interconnecties met een zeer kleine vormfactor (VSFF). De MMC-connector is specifiek ontworpen voor 400G-, 800G- en 1,6T-bekabeling met hoge dichtheid en biedt een 3x hogere dichtheid dan standaard MPO/MTP®-interfaces.
Deze kit (equivalent aan US Conec 24890), voorzien van de toonaangevende TMT Ferrule- en DirectConec™ Push-Pull-technologie, is dé oplossing voor het overwinnen van I/O-knelpunten in AI/ML-clusters en hyperscale datacenterarchitecturen.
Producthoogtepunten
1. Drievoudige datadichtheid – Levert 3x zoveel vezels als standaard MPO in dezelfde rackruimte.
2. 800G AI-ready prestaties – Ontworpen voor AI/ML-clusters met hoge bandbreedte en de volgende generatie 1,6T-netwerken.
3. Ultra-Low Loss Elite Optics – De single-mode Elite ferrule garandeert superieure signaalintegriteit en een laag invoegverlies.
4. Gereedschapsloos push-pull patchen – DirectConec™-aansluiting maakt moeiteloze verwerking mogelijk in panelen met een zeer hoge dichtheid.
5. Innovatie van de volgende generatie VSFF – Maak uw infrastructuur toekomstbestendig met de nieuwste Very Small Form Factor-technologie.
Belangrijkste voordelen
1. Ultieme dichtheid (VSFF-ontwerp): Maakt driemaal zoveel glasvezels in dezelfde rackunit (RU) mogelijk, waardoor de vastgoedkosten van datacenters aanzienlijk worden verlaagd.
2. Elite optische prestaties: De groene behuizing van de Single-Mode Elite (APC) garandeert een ultralage invoegverlies (IL) en een superieur retourverlies (RL), essentieel voor foutloze gegevensoverdracht bij hoge snelheden.
3. DirectConec™ Push-Pull-mechanisme: De 28 mm (1,10") aansluiting maakt reparaties met een hoge dichtheid in de "schoorsteen" mogelijk zonder dat er extractiegereedschap nodig is, waardoor onderhoud in dicht opeengepakte panelen wordt vereenvoudigd.
4. Geavanceerde TMT-ferrule: Gebouwd op beproefde MT-mechanische uitlijningstechnologie, die een langdurige verbindingsstabiliteit en betrouwbaarheid garandeert, zelfs bij hoge bandbreedtebelastingen.
5. Flexibele compatibiliteit: Geoptimaliseerd voor ronde microkabels met een diameter van Ø 1,6 mm tot 2,0 mm (0,06" - 0,08"), en biedt een robuuste aansluiting voor moderne gestructureerde bekabeling.
Toepassingsscenario's
1. AI/Machine Learning-clusters: Interconnecties met hoge dichtheid tussen GPU-nodes en leaf-switches.
2. Hyperscale datacenters: Core-to-Spine distributie waarbij optimalisatie van de rackruimte van cruciaal belang is.
3. 800G / 1.6T Transceiver Patching: Ideaal voor OSFP- en QSFP-DD breakout-toepassingen.
4. Optische distributieframes (ODF): Maximaliseren van het aantal poorten in beperkte ruimtes voor telecommunicatie.
Waarom kiezen voor KEXINT?
Als specialist in hoogwaardige optische connectiviteit zorgt KEXINT ervoor dat elke MMC-kit strenge fabriekstests ondergaat. Wij bieden:
OEM/ODM-aanpassing: Neutrale branding beschikbaar voor positionering als toeleverancier op platforms zoals Alibaba.
Technische ondersteuning: Amerikaanse technische terminologie en documentatie voor twee componenten voor een naadloze projectintegratie.
Kwaliteitsgarantie: 100% compatibiliteit met US Conec MMC-componenten en industriële normen.
Specificatie
| Specificatie-item | Metrische gegevens | Imperiale gegevens | Waarde van AI-infrastructuur |
| Connectortype | MMC Man (Senior/Gepind) | MMC Man (Gepind) | Essentieel voor het verbinden van trunkkabels met patchkabels. |
| Vezelgehalte | 12-vezels | 12-vezels | Standaard ondersteuning voor 8-vezels of 12-vezels lanes |
| Vezeltype | Single-Mode OS2 Elite | SM OS2 Elite | Ultralage IL voor 800G Coherent-verbindingen |
| Behuizingskleur | Groen (APC) | Groen (APC) | Directe visuele identificatie voor topprestaties |
| Laarzenstijl | 28 mm Push-Pull | 1.10" Duw-trek | Gereedschapsloze bediening in zones met een hoge dichtheid. |
| Geschiktheid van de kabeldiameter | Ø 1,6 mm - 2,0 mm | Ø 0,06" - 0,08" | Compatibel met ultradunne microkabels. |
| Bedrijfstemperatuur | -40°C tot +75°C | -40°F tot +167°F | Betrouwbaar in AI-omgevingen met hoge temperaturen. |
Bedrijfsprofiel
NEEM CONTACT MET ONS OP
Profiteer van onze ongeëvenaarde kennis en ervaring, wij bieden u de beste maatwerkservice.
STUUR ONS EEN BERICHT
HOTLINE
+8613509645699
E-MAIL
AANBEVOLEN
Ze worden allemaal geproduceerd volgens de strengste internationale normen. Onze producten zijn zeer gewild op zowel de binnenlandse als buitenlandse markt.
Tegenwoordig exporteren ze op grote schaal naar 200 landen.
0086 13682472227
