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Un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e nello sviluppo di comunicazioni e produzione in fibra ottica.
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Un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e nello sviluppo di comunicazioni e produzione in fibra ottica.
KEXINT presenta il kit di connettori Elite MMC maschio monomodale, una soluzione all'avanguardia Very Small Form Factor (VSFF) progettata per soddisfare i requisiti di densità estrema dei data center AI di nuova generazione e delle reti ottiche 800G. Questo kit, completamente compatibile con la piattaforma MMC di US Conec (codice prodotto 24890), è dotato di una tecnologia avanzata di ghiera TMT a 12 fibre che offre una densità di cablaggio tre volte superiore rispetto ai connettori MTP®/MPO standard.
Progettato con un alloggiamento verde ad alte prestazioni per indicare le specifiche Elite Single-mode, garantisce una perdita di inserzione estremamente bassa e un'elevata perdita di ritorno per collegamenti ad alta velocità critici. L'integrazione del connettore DirectConec™ Push-Pull da 28 mm consente un inserimento e una rimozione agevoli in pannelli di permutazione ad altissima densità dove l'accesso con le dita è limitato, eliminando la necessità di strumenti di estrazione specializzati. Che si tratti di scalare un cluster AI/ML o di aggiornare un'infrastruttura hyperscale, il kit KEXINT MMC offre l'affidabilità meccanica e la precisione ottica necessarie per risolvere i colli di bottiglia I/O e massimizzare il ROI dello spazio rack. Il suo design robusto è ottimizzato per cavi rotondi da Ø 1,6 mm a 2,0 mm, il che lo rende la scelta ideale per ambienti di cablaggio strutturato e canaline ad alta densità.
Descrizione del prodotto
Il kit di connettori KEXINT MMC maschio monomodale Elite rappresenta la nuova generazione di interconnessioni ottiche Very Small Form Factor (VSFF). Progettato specificamente per supportare cablaggi ad alta densità da 400G, 800G e 1,6T, il connettore MMC offre una densità tre volte superiore rispetto alle interfacce MPO/MTP® standard.
Grazie alla tecnologia TMT Ferrule e DirectConec™ Push-Pull, leader del settore, questo kit (equivalente al Conec 24890 statunitense) rappresenta la soluzione definitiva per superare i colli di bottiglia I/O nei cluster AI/ML e nelle architetture dei data center hyperscale.
Caratteristiche principali del prodotto
1. Tripla densità dati: offre un numero di fibre 3 volte superiore rispetto allo standard MPO nello stesso spazio rack.
2. Prestazioni 800G pronte per l'IA: progettate per cluster AI/ML ad alta larghezza di banda e reti 1.6T di nuova generazione.
3. Ottiche Elite a bassissima perdita: la ghiera Elite monomodale garantisce un'integrità del segnale superiore e una bassa perdita di inserzione.
4. Riparazione push-pull senza attrezzi: il connettore DirectConec™ consente una manipolazione agevole anche in pannelli ad altissima densità.
5. Innovazione VSFF di nuova generazione: prepara la tua infrastruttura al futuro con la più recente tecnologia Very Small Form Factor.
Vantaggi principali
1. Densità massima (design VSFF): consente di triplicare il numero di fibre nella stessa unità rack (RU), riducendo significativamente i costi di spazio nei data center.
2. Prestazioni ottiche di alto livello: l'alloggiamento verde Single-Mode Elite (APC) garantisce una perdita di inserzione (IL) estremamente bassa e una perdita di ritorno (RL) superiore, elementi fondamentali per una trasmissione dati ad alta velocità senza errori.
3. Meccanismo di spinta e trazione DirectConec™: il raccordo da 28 mm (1,10") consente la riparazione di intercapedini ad alta densità senza bisogno di strumenti di estrazione, semplificando la manutenzione in pannelli congestionati.
4. Puntale TMT avanzato: basato sulla collaudata tecnologia di allineamento meccanico MT, garantisce stabilità e affidabilità della connessione a lungo termine anche in presenza di carichi di lavoro ad alta larghezza di banda.
5. Compatibilità flessibile: ottimizzato per microcavi rotondi da Ø 1,6 mm a 2,0 mm (0,06" - 0,08"), offre una terminazione robusta per i moderni cablaggi strutturati.
Scenari applicativi
1. Cluster di IA/Apprendimento automatico: Interconnessioni ad alta densità tra nodi GPU e switch leaf.
2. Data center hyperscale: distribuzione core-to-spine dove l'ottimizzazione dello spazio rack è fondamentale.
3. Patching del ricetrasmettitore 800G / 1.6T: ideale per applicazioni di breakout OSFP e QSFP-DD.
4. Telai di distribuzione ottica (ODF): Massimizzazione del numero di porte in spazi limitati nelle sale di telecomunicazione.
Perché scegliere KEXINT?
In qualità di specialisti nella connettività ottica di fascia alta, KEXINT garantisce che ogni kit MMC venga sottoposto a rigorosi test di fabbrica. Offriamo:
Personalizzazione OEM/ODM: possibilità di branding neutro per il posizionamento della fabbrica di origine su piattaforme come Alibaba.
Supporto tecnico: terminologia ingegneristica statunitense e documentazione a doppia unità per una perfetta integrazione del progetto.
Garanzia di qualità: compatibilità al 100% con i componenti MMC di US Conec e con gli standard industriali.
Specifiche
| Articolo di specifica | Dati metrici | Dati di Patrizio | Valore dell'infrastruttura di intelligenza artificiale |
| Tipo di connettore | MMC Maschio (Senior/Atteso) | Maschio MMC (fissato con spilli) | Essenziale per il collegamento tra trunk e patchcord |
| Conteggio delle fibre | 12-Fibre | 12-Fibre | Supporto standard per 8 o 12 corsie in fibra. |
| Tipo di fibra | OS2 Elite in modalità singola | SM OS2 Elite | Livello di inserzione (IL) estremamente basso per collegamenti coerenti a 800G |
| Colore dell'abitazione | Verde (APC) | Verde (APC) | Identificazione visiva immediata per prestazioni di alto livello |
| Stile stivale | 28 mm Push-Pull | 1,10" Spingi-Tira | Funzionamento senza attrezzi in zone ad alta densità |
| Idoneità del diametro esterno del cavo | Ø 1,6 mm - 2,0 mm | Ø 0,06" - 0,08" | Compatibile con microcavi ultrasottili |
| Temperatura di esercizio | da -40 °C a +75 °C | da -40°F a +167°F | Affidabile in ambienti con elevata temperatura e intelligenza artificiale |
Profilo Aziendale
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