KEXINT

Este artículo analiza en profundidad los desafíos de la disipación de calor, el espacio físico en los racks y el ancho de banda masivo a los que se enfrentan los centros de datos hiperescalables de 800G/1,6T en la era de la computación de IA, e introduce sistemáticamente las soluciones de conectividad de capa física de ultra alta densidad de KEXINT. Nuestra cartera de productos de vanguardia incluye conectores SN®/VSFF de formato ultracompacto (solo 1/3 del tamaño de los LC tradicionales), sistemas de cableado troncal de alta precisión MPO-PLUS de 16F/24F con pérdidas ultrabajas, latiguillos inteligentes con fundas de identificación numérica duraderas del 01 al 08 y adaptadores de prueba de bucle de alta precisión de doble color de primera calidad para una rápida puesta en marcha del enlace. Diseñados con fibras de primera clase como YOFC, todos los componentes de KEXINT se someten a interferometría 3D en fábrica al 100 % y a rigurosas pruebas de atenuación, respaldadas por especificaciones técnicas profesionales. Totalmente compatible con los estándares "NVIDIA Quantum-3" y "800G-DR8 Ready", esta solución optimizada para el flujo de aire aumenta la densidad de racks en un 300 % y minimiza el tiempo de inactividad del servicio, lo que la convierte en la opción principal y sin riesgos para operadores de telecomunicaciones globales y clústeres de IA hiperescalables que migran sin problemas a redes de 1,6 T.

KEXINT presenta el kit de conectores MMC macho monomodo Elite, una solución de vanguardia de formato muy pequeño (VSFF) diseñada para satisfacer los requisitos de densidad extrema de los centros de datos de IA de próxima generación y las redes ópticas de 800G. Este kit, totalmente compatible con la plataforma MMC de US Conec (número de pieza 24890), incorpora tecnología avanzada de férula TMT de 12 fibras que ofrece una densidad de cableado tres veces superior a la de los conectores MTP®/MPO estándar. Diseñado con una carcasa verde de alto rendimiento que indica las especificaciones Single-mode Elite, garantiza una pérdida de inserción ultrabaja y una alta pérdida de retorno para enlaces críticos de alta velocidad. La integración del conector DirectConec™ Push-Pull de 28 mm permite una inserción y extracción sin esfuerzo en paneles de parcheo de ultra alta densidad donde el acceso para los dedos es limitado, eliminando la necesidad de herramientas de extracción especializadas. Ya sea que esté escalando un clúster de IA/ML o actualizando una infraestructura hiperescalable, el kit KEXINT MMC proporciona la confiabilidad mecánica y la precisión óptica necesarias para resolver los cuellos de botella de E/S y maximizar el retorno de la inversión en espacio de rack. Su diseño robusto está optimizado para cables redondos de Ø 1,6 mm a 2,0 mm, lo que lo convierte en la opción ideal para entornos de cableado estructurado y trunking de alta densidad.