KEXINT

Denne artikel analyserer dybdegående udfordringerne med varmeafledning, fysisk rackplads og massiv båndbredde, som 800G/1.6T hyperskala-datacentre står over for i AI-computeræraen, og introducerer systematisk KEXINTs samlede løsninger til forbindelse til fysiske lag med ultrahøj densitet. Vores banebrydende portefølje omfatter SN®/VSFF ultra-små formfaktorstik (kun 1/3 af størrelsen af ​​traditionelle LC), 16F/24F MPO-PLUS højpræcisions trunk-kablingssystemer med ultralavt tab, smarte breakout-patchkabler med holdbare 01-08 numeriske ID-muffer og førsteklasses tofarvede højpræcisions Loopback-testadaptere til hurtig link-idriftsættelse. Alle KEXINT-komponenter er konstrueret med fibre i verdensklasse som YOFC og gennemgår 100 % fabriksbaseret 3D-interferometri og streng dæmpningstestning, understøttet af professionelle tekniske specifikationer. Denne luftstrømsvenlige løsning er fuldt kompatibel med standarderne "NVIDIA Quantum-3" og "800G-DR8 Ready", øger rackdensiteten med 300 % og minimerer nedetid for tjenester, hvilket gør den til det førende og risikofrie valg for globale teleoperatører og hyperskala AI-klynger, der problemfrit migrerer til 1,6T-netværk.

KEXINT introducerer MMC Male Single-Mode Elite Connector Kit, en banebrydende Very Small Form Factor (VSFF)-løsning, der er konstrueret til at opfylde de ekstreme tæthedskrav i næste generations AI-datacentre og 800G optiske netværk. Dette kit, der er fuldt kompatibelt med den amerikanske Conec MMC-platform (P/N 24890), har avanceret 12-fiber TMT-ferruleteknologi, der leverer tre gange kabeltætheden i forhold til standard MTP®/MPO-stik. Designet med et højtydende Green Housing, der repræsenterer Single-mode Elite-specifikationer, sikrer det ultra-lavt indsættelsestab og højt returtab til kritiske højhastighedsforbindelser. Integrationen af ​​28 mm DirectConec™ Push-Pull-boot'en ​​muliggør nem indsættelse og fjernelse i patchpaneler med ultrahøj tæthed, hvor fingeradgang er begrænset, hvilket eliminerer behovet for specialiserede udtrækningsværktøjer. Uanset om du skalerer en AI/ML-klynge eller opgraderer hyperskala-infrastruktur, giver KEXINT MMC-kittet den mekaniske pålidelighed og optiske præcision, der er nødvendig for at løse I/O-flaskehalse og maksimere ROI for rackplads. Dets robuste design er optimeret til runde kabler med en diameter på 1,6 mm til 2,0 mm, hvilket gør det til det ideelle valg til trunking- og strukturerede kabelmiljøer med høj tæthed.