КЕКСИНТ

В данной статье подробно анализируются проблемы теплоотвода, занимаемого физического пространства в стойках и пропускной способности, с которыми сталкиваются гипермасштабные центры обработки данных 800G/1.6T в эпоху вычислений с использованием искусственного интеллекта, а также систематически представлены комплексные решения KEXINT для обеспечения сверхвысокой плотности подключения на физическом уровне. В нашем передовом портфолио представлены сверхмалые разъемы SN®/VSFF (всего в 3 раза меньше традиционных разъемов LC), высокоточные магистральные кабельные системы MPO-PLUS с ультранизкими потерями, интеллектуальные патч-корды с прочными гильзами с числовым идентификатором 01-08, а также высококачественные двухцветные высокоточные тестовые адаптеры Loopback для быстрой настройки каналов связи. Разработанные с использованием высококачественных волокон, таких как YOFC, все компоненты KEXINT проходят 100% заводскую 3D-интерферометрию и строгие испытания на затухание, что подтверждается профессиональными техническими характеристиками. Полностью совместимое со стандартами «NVIDIA Quantum-3» и «800G-DR8 Ready», это решение с оптимизированной системой вентиляции увеличивает плотность размещения оборудования в стойках на 300% и минимизирует время простоя, что делает его лучшим и безопасным выбором для глобальных телекоммуникационных операторов и гипермасштабных кластеров ИИ, плавно переходящих на сети 1,6 Тл.

Компания KEXINT представляет комплект одномодовых разъемов MMC Male Elite Connector Kit — передовое решение в сверхмалом форм-факторе (VSFF), разработанное для удовлетворения экстремальных требований к плотности размещения кабелей в центрах обработки данных следующего поколения, ориентированных на искусственный интеллект, и оптических сетях 800G. Этот комплект, полностью совместимый с американской платформой Conec MMC (артикул 24890), оснащен передовой 12-волоконной технологией наконечников TMT, обеспечивающей в три раза большую плотность размещения кабелей по сравнению со стандартными разъемами MTP®/MPO. Разработанный с использованием высокопроизводительного зеленого корпуса, соответствующего спецификациям Single-mode Elite, он обеспечивает сверхнизкие вносимые потери и высокие обратные потери для критически важных высокоскоростных каналов связи. Интеграция 28-мм разъема DirectConec™ Push-Pull позволяет легко устанавливать и извлекать кабели в патч-панелях сверхвысокой плотности, где доступ пальцами ограничен, что исключает необходимость использования специальных инструментов для извлечения. Независимо от того, масштабируете ли вы кластер ИИ/машинного обучения или модернизируете гипермасштабную инфраструктуру, комплект KEXINT MMC обеспечивает механическую надежность и оптическую точность, необходимые для решения проблем с вводом-выводом и максимизации рентабельности инвестиций в стоечное пространство. Его прочная конструкция оптимизирована для круглых кабелей диаметром от 1,6 до 2,0 мм, что делает его идеальным выбором для кабельных каналов высокой плотности и структурированных кабельных систем.