KEXINT

Tässä artikkelissa analysoidaan syvällisesti lämmönhukkahäviön, fyysisen räkkitilan ja massiivisen kaistanleveyden haasteita, joita 800G/1.6T hyperskaalakeskukset kohtaavat tekoälylaskennan aikakaudella, ja esitellään systemaattisesti KEXINTin täydelliset erittäin tiheän fyysisen kerroksen yhteysratkaisut. Huippuluokan tuotevalikoimaamme kuuluu erittäin pienikokoisia SN®/VSFF-liittimiä (vain kolmanneksen perinteisten LC-liittimien koosta), erittäin vähähäviöisiä 16F/24F MPO-PLUS -tarkkoja runkokaapelointijärjestelmiä, älykkäitä breakout-kytkentäkaapeleita kestävillä 01-08-numeerisilla tunnisteholkeilla sekä ensiluokkaisia ​​kaksivärisiä tarkkoja Loopback-testaussovittimia linkkien nopeaan käyttöönottoon. Kaikki KEXINT-komponentit on suunniteltu huippuluokan kuiduista, kuten YOFC:stä, ja ne käyvät läpi 100 %:n tehdasvalmisteisen 3D-interferometrian ja tiukan vaimennustestauksen ammattimaisten teknisten tietojen mukaisesti. Täysin yhteensopiva "NVIDIA Quantum-3"- ja "800G-DR8 Ready" -standardien kanssa, tämä ilmavirtaystävällinen ratkaisu lisää räkkitiheyttä 300 % ja minimoi palvelun seisokkiajat, tehden siitä ensisijaisen ja riskittömän valinnan maailmanlaajuisille teleoperaattoreille ja hyperskaalatuille tekoälyklustereille, jotka siirtyvät saumattomasti 1,6 T:n verkkoihin.

KEXINT esittelee MMC Male Single-Mode Elite Connector Kit -sarjan, huippuluokan Very Small Form Factor (VSFF) -ratkaisun, joka on suunniteltu vastaamaan seuraavan sukupolven tekoälydatakeskusten ja 800G-optisten verkkojen äärimmäisiin tiheysvaatimuksiin. Tämä sarja, joka on täysin yhteensopiva yhdysvaltalaisen Conec MMC -alustan (osanumero 24890) kanssa, sisältää edistyneen 12-kuituisen TMT-holkkitekniikan, joka tarjoaa kolminkertaisen kaapelointitiheyden tavallisiin MTP®/MPO-liittimiin verrattuna. Suunniteltu tehokkaalla Green Housing -kotelolla, joka vastaa Singlemode Elite -spesifikaatioita, se varmistaa erittäin pienen lisäyshäviön ja suuren heijastushäviön kriittisille nopeille yhteyksille. 28 mm:n DirectConec™ Push-Pull -suojuksen integrointi mahdollistaa vaivattoman asettamisen ja poistamisen erittäin tiheissä patch-paneeleissa, joissa sormien pääsy on rajoitettua, mikä poistaa erikoistuneiden irrotustyökalujen tarpeen. Olitpa sitten skaalaamassa tekoäly-/koneopetusklusteria tai päivittämässä hyperskaalattua infrastruktuuria, KEXINT MMC -sarja tarjoaa mekaanisen luotettavuuden ja optisen tarkkuuden, joita tarvitaan I/O-pullonkaulojen ratkaisemiseen ja telinetilan ROI:n maksimointiin. Sen kestävä rakenne on optimoitu Ø 1,6–2,0 mm:n pyöreille kaapeleille, joten se on ihanteellinen valinta tiheisiin runkojohtoihin ja strukturoituihin kaapelointiympäristöihin.