KEXINT präsentiert das MMC Male Single-Mode Elite Connector Kit, eine innovative Lösung im Very Small Form Factor (VSFF), die speziell für die extremen Dichteanforderungen von KI-Rechenzentren der nächsten Generation und optischen 800G-Netzwerken entwickelt wurde. Dieses Kit ist vollständig kompatibel mit der US Conec MMC-Plattform (P/N 24890) und verfügt über eine fortschrittliche 12-Faser-TMT-Ferrule-Technologie, die die dreifache Verkabelungsdichte herkömmlicher MTP®/MPO-Steckverbinder ermöglicht. Das mit einem leistungsstarken grünen Gehäuse ausgestattete Kabel, das die Single-Mode-Elite-Spezifikationen unterstreicht, gewährleistet extrem niedrige Einfügedämpfung und hohe Rückflussdämpfung für kritische Hochgeschwindigkeitsverbindungen. Dank der integrierten 28-mm-DirectConec™-Push-Pull-Kupplung lässt es sich mühelos in Patchpanels mit extrem hoher Packungsdichte einstecken und entfernen, wo der Zugang für die Finger eingeschränkt ist. Spezialwerkzeuge sind somit überflüssig. Ob Sie einen KI/ML-Cluster skalieren oder eine Hyperscale-Infrastruktur modernisieren – das KEXINT MMC-Kit bietet die mechanische Zuverlässigkeit und optische Präzision, die Sie benötigen, um I/O-Engpässe zu beheben und die Rackplatznutzung zu optimieren. Seine robuste Konstruktion ist für Rundkabel mit einem Durchmesser von 1,6 mm bis 2,0 mm optimiert und macht es zur idealen Wahl für hochdichte Kabelkanäle und strukturierte Verkabelungsumgebungen.
Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
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