KEXINT esittelee MMC Male Single-Mode Elite Connector Kit -sarjan, huippuluokan Very Small Form Factor (VSFF) -ratkaisun, joka on suunniteltu vastaamaan seuraavan sukupolven tekoälydatakeskusten ja 800G-optisten verkkojen äärimmäisiin tiheysvaatimuksiin. Tämä sarja, joka on täysin yhteensopiva yhdysvaltalaisen Conec MMC -alustan (osanumero 24890) kanssa, sisältää edistyneen 12-kuituisen TMT-holkkitekniikan, joka tarjoaa kolminkertaisen kaapelointitiheyden tavallisiin MTP®/MPO-liittimiin verrattuna. Suunniteltu tehokkaalla Green Housing -kotelolla, joka vastaa Singlemode Elite -spesifikaatioita, se varmistaa erittäin pienen lisäyshäviön ja suuren heijastushäviön kriittisille nopeille yhteyksille. 28 mm:n DirectConec™ Push-Pull -suojuksen integrointi mahdollistaa vaivattoman asettamisen ja poistamisen erittäin tiheissä patch-paneeleissa, joissa sormien pääsy on rajoitettua, mikä poistaa erikoistuneiden irrotustyökalujen tarpeen. Olitpa sitten skaalaamassa tekoäly-/koneopetusklusteria tai päivittämässä hyperskaalattua infrastruktuuria, KEXINT MMC -sarja tarjoaa mekaanisen luotettavuuden ja optisen tarkkuuden, joita tarvitaan I/O-pullonkaulojen ratkaisemiseen ja telinetilan ROI:n maksimointiin. Sen kestävä rakenne on optimoitu Ø 1,6–2,0 mm:n pyöreille kaapeleille, joten se on ihanteellinen valinta tiheisiin runkojohtoihin ja strukturoituihin kaapelointiympäristöihin.
Korkean teknologian yritys, joka on erikoistunut valokuituviestinnän ja -valmistuksen tutkimukseen ja kehittämiseen.
Kieli
