Un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e nello sviluppo di comunicazioni e produzione in fibra ottica.
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Un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e nello sviluppo di comunicazioni e produzione in fibra ottica.
Il cablaggio LC tradizionale è obsoleto? Come le soluzioni VSFF e in fibra ad altissima densità guidano l'aggiornamento dei data center AI a 1,6 Tb/s.
Il cablaggio LC tradizionale è obsoleto? Come le soluzioni VSFF e in fibra ad altissima densità guidano l'aggiornamento dei data center AI a 1,6 Tb/s.
Con la rivoluzione della potenza di calcolo che sta investendo il mondo, guidata dai Large Language Models (LLM) e dall'intelligenza artificiale generativa (AIGC), i data center stanno subendo una riprogettazione architetturale senza precedenti. Nei cluster di intelligenza artificiale (come la piattaforma NVIDIA Blackwell e le architetture di nuova generazione), l'interconnessione tra le GPU impone requisiti estremamente stringenti in termini di larghezza di banda, latenza e densità di cablaggio.
Nel 2026, i data center globali hyperscale per l'intelligenza artificiale passeranno rapidamente dalle reti 400G/800G all'era delle reti 1.6T. In qualità di fornitore chiave di connettività a livello fisico per le comunicazioni ottiche, come possiamo aiutare i clienti a costruire reti in fibra altamente affidabili e di facile manutenzione in questo oceano rosso dell'informatica, caratterizzato da spazio fisico estremamente limitato, requisiti di raffreddamento stringenti e larghezza di banda in crescita esponenziale? Questo articolo analizzerà in dettaglio le ultime tendenze tecniche e le migliori pratiche di cablaggio nell'interconnessione ottica dei data center per l'intelligenza artificiale.
I. Tre "sfide estreme" per il livello fisico dei centri di calcolo per l'intelligenza artificiale
Il cablaggio tradizionale dei data center cloud serve principalmente per il traffico Nord-Sud. Tuttavia, le caratteristiche di "sincronizzazione dei parametri" e di comunicazione "Tutto-Tutto" dei cluster AI hanno portato a una crescita esponenziale del traffico Est-Ovest all'interno e tra i rack. Ciò comporta tre sfide principali per il livello fisico:
1. La velocità dei ricetrasmettitori ottici raddoppia ogni due anni. Mentre l'800G (ad esempio, 800G-DR8/FR8) è diventato lo standard nelle reti AI, i ricetrasmettitori 1.6T compatibili con gli standard "NVIDIA Quantum-3" o "800G-DR8 Ready" stanno assistendo a implementazioni su larga scala nel terzo e quarto trimestre. Ciò significa che una singola porta deve supportare un numero maggiore di canali in fibra più veloci (come 200G PAM4 per corsia).
2: Limiti fisici dello spazio rack (densità)
Con l'aumento vertiginoso del consumo energetico dei server GPU, la densità di potenza per singolo rack si sta evolvendo dai tradizionali 10 kW a oltre 100 kW (rack con raffreddamento a liquido). Ogni millimetro di spazio fisico è prezioso. Le porte sugli switch di rete ad alta densità (OSFP-XD/QSFP-DD) sono estremamente affollate; i tradizionali connettori MPO o LC duplex non sono più in grado di soddisfare configurazioni di porte così dense.
Un cablaggio denso, ingombrante o disordinato ostacola seriamente la circolazione dell'aria all'interno delle sale server e dei rack, riducendo l'efficienza del raffreddamento e causando persino il surriscaldamento e il conseguente rallentamento delle GPU. Pertanto, l'utilizzo di cavi di diametro inferiore, un instradamento più flessibile e cavi patch progettati per favorire la circolazione dell'aria sono diventati fondamentali.
II. Tendenze tecnologiche del livello fisico principale nei data center per l'IA del 2026
Per affrontare queste problematiche, l'interconnessione ottica dei data center sta subendo cambiamenti rivoluzionari nelle seguenti direzioni:
Tendenza 1: Connettori VSFF (Very Small Form Factor) in sostituzione dei tradizionali LC
Nei progetti di moduli ottici 400G/800G/1.6T (come QSFP-DD e OSFP), i tradizionali connettori LC Duplex sono troppo ingombranti per supportare più diramazioni di breakout su un singolo pannello del modulo. I connettori VSFF (Very Small Form Factor) sono diventati i protagonisti assoluti nel cablaggio AI ad alta densità, rappresentati da:
Connettori SN® (compatibili con licenza Senko): SN è un connettore ottico duplex ad altissima densità, grande solo 1/3 di un tradizionale LC Duplex. Può essere collegato direttamente a moduli ottici 800G/1.6T (ad esempio, un fattore di forma OSFP può supportare 4 connettori SN, realizzando un'applicazione breakout 1x800G a 4x200G), offrendo al contempo una densità di porte senza precedenti sui frame di distribuzione ottica (ODF).
Connettori MDC: un altro connettore VSFF di uso comune che supporta anche il breakout ad alta densità, semplificando notevolmente il cablaggio strutturato nelle architetture Leaf-Spine.
Introduzione della tecnologia SN Uniboot: grazie al connettore integrato e al design con inversione di polarità, questi cavi patch duplex presentano un diametro esterno molto più sottile (in genere 2,0 mm o inferiore) e consentono una facile inversione di polarità sul campo, migliorando notevolmente la flessibilità e l'estetica del cablaggio.
Tendenza 2: Tecnologia di cablaggio strutturato MPO-PLUS a 16/24 conduttori
Per supportare canali paralleli più ampi, i cavi trunk si stanno evolvendo da sistemi MPO/MTP a 12 conduttori a sistemi a 16 (16F) e 24 conduttori (24F) che si adattano meglio alle architetture dei ricetrasmettitori ad alta velocità.
Ferrule MT 16F : Essendo il fondamento dei ricetrasmettitori multimodali/monomodali paralleli ad alta velocità (come 400G-SR8/800G-SR16), la sua bassissima perdita di inserzione (Low Loss) e l'elevata precisione geometrica sono cruciali per garantire zero perdite di pacchetti nelle reti di calcolo a lunghissima distanza.
Ottimizzazione della polarità e delle derivazioni : negli armadi di patching ad altissima densità, l'utilizzo di cavi patch breakout da MPO-PLUS a VSFF (come da MPO a 4xSN o da MPO a 8xLC) distribuisce in modo elegante le porte parallele ad alta velocità degli switch ai singoli server.
Tendenza 3: Gestione e manutenzione intelligenti e visualizzate (cavi patch con identificazione numerica)
In un data center per l'intelligenza artificiale con decine di migliaia di fibre ottiche, individuare e sostituire una fibra difettosa può essere un'operazione incredibilmente ardua.
Nel 2026, le soluzioni di cablaggio all'avanguardia, come i cavi patch breakout con ID numerici (ad esempio, etichette digitali da 01 a 08), sono diventate lo standard del settore. Etichettando ogni estremità del cavo con numeri chiari e resistenti all'usura, il personale addetto alla manutenzione può individuare con precisione i singoli canali in pochi secondi.
Pannelli di permutazione in fibra ad alta densità con cassetti scorrevoli : grazie al design modulare con cassetto scorrevole e accesso frontale per la manutenzione, i tecnici possono inserire, estrarre e regolare rapidamente le fibre desiderate senza interrompere il traffico nelle aree adiacenti.
Durante le fasi di messa in servizio e di passaggio alla nuova rete, i test di autodiagnosi dei ricetrasmettitori e dei collegamenti sono indispensabili.
Loopback SN/LC : grazie all'adozione di una specifica codifica a colori (ad esempio, single-mode con connettori arancioni/turchesi e un guscio nero di alta qualità) e all'offerta di livelli di attenuazione precisi (da 0 dB a 10 dB opzionali), questi loopback consentono agli ingegneri di eseguire rapidamente test a circuito chiuso delle porte dei ricetrasmettitori prima del montaggio delle apparecchiature, riducendo drasticamente i cicli di implementazione della rete.
III. Soluzioni complete di KEXINT per il livello fisico nei data center dedicati all'intelligenza artificiale.
In qualità di produttore professionale con anni di profonda esperienza nel settore delle comunicazioni ottiche, KEXINT segue da vicino l'ondata globale di aggiornamento del calcolo AI. Per le reti 800G/1.6T, abbiamo realizzato una soluzione di cablaggio ad altissima densità a circuito chiuso, dal trunk alla porta:
1. Linea di prodotti VSFF ad alte prestazioni : offre una gamma completa di cavi patch compatibili con SN®, cavi patch SN Uniboot e adattatori SN , supportando pienamente gli switch AI e i ricetrasmettitori OSFP/QSFP-DD più diffusi, aiutando i clienti ad aumentare la densità dei rack del 300%.
2. Cavi patch breakout ultraveloci : Offriamo cavi patch breakout ultrasottili personalizzati da MPO/MTP a SN/LC (diametro esterno fino a 1,6 mm/2,0 mm) etichettati con chiari ID numerici da 01 a 08 , eliminando ingombro e percorsi disordinati.
3. Assemblaggi MT 16F a bassissima perdita : utilizzando marchi di fibra di prima qualità come YOFC e ferrule di alta precisione, con superfici terminali geometriche e interferometria 3D rigorosamente controllate. La perdita di inserzione è tipicamente inferiore a 0,35 dB, garantendo una trasmissione senza perdite anche ad alta larghezza di banda.
4. Gestione centralizzata del patching del data center : dotato di pannelli di permutazione in fibra ottica scorrevoli ad alta densità e contenitori modulari per giunzioni, supporta un carico ibrido di pannelli adattatori LC/MPO/SN, integrandosi perfettamente con design che ottimizzano il flusso d'aria.
5. Servizi conformi, professionali e personalizzati : Tutti i prodotti KEXINT vengono sottoposti al 100% a test di interferometria 3D e di attenuazione prima della spedizione dalla fabbrica, accompagnati da "Technical Specification"documentazione professionale. Per esigenze di patching ad alta densità, offriamo consegne altamente personalizzate (come colori personalizzati, guaine ignifughe LSZH) in base alla codifica a colori fisica o all'ambiente del sito.
Conclusione: Costruire un'“autostrada ottica” verde verso il futuro dell'IA
L'obiettivo finale dell'IA è la potenza di calcolo, e il fondamento del calcolo è la connettività ottica. Una rete a livello fisico ad alta densità, a bassa perdita e di facile manutenzione non solo consente di risparmiare spazio prezioso nei data center, ma migliora anche significativamente l'efficienza energetica complessiva dei cluster GPU grazie a eccellenti strutture di dissipazione del calore e a un'elevata affidabilità della larghezza di banda.
Se state pianificando o aggiornando la rete del vostro data center per l'intelligenza artificiale, oppure se avete bisogno di richiedere campioni e specifiche tecniche compatibili con "NVIDIA Quantum-3" o "800G-DR8 Ready", non esitate a contattare il team tecnico specializzato di KEXINT.
Questo articolo è stato originariamente pubblicato dal Dipartimento di Marketing Tecnico di Shenzhen Kexint Technology Co., Ltd. (KEXINT). Per ristampare o ottenere il white paper completo del prodotto, si prega di contattarci a: www.kexint.com
