Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
Taal
Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
Is traditionele LC-bekabeling achterhaald? Hoe VSFF- en ultra-high-density glasvezeloplossingen de upgrades van 1,6T AI-datacenters mogelijk maken.
Is traditionele LC-bekabeling achterhaald? Hoe VSFF- en ultra-high-density glasvezeloplossingen de upgrades van 1,6T AI-datacenters mogelijk maken.
Met de wereldwijde revolutie in rekenkracht, aangedreven door Large Language Models (LLM's) en Generative AI (AIGC), ondergaan datacenters een ongekende architectonische herstructurering. In AI-clusters (zoals het NVIDIA Blackwell-platform en architecturen van de volgende generatie) stelt de onderlinge verbinding tussen GPU's extreem hoge eisen aan bandbreedte, latentie en bekabelingsdichtheid.
In 2026 maken wereldwijde hyperscale AI-datacenters een snelle transitie door van 400G/800G naar het 1,6T-netwerktijdperk. Hoe kunnen wij als kernleverancier van optische communicatie-connectiviteit op de fysieke laag klanten helpen bij het bouwen van zeer betrouwbare en gemakkelijk te onderhouden glasvezelnetwerken in deze 'rode oceaan' van computertechnologie, die wordt gekenmerkt door extreem beperkte fysieke ruimte, veeleisende koelingsvereisten en exponentieel groeiende bandbreedte? Dit artikel analyseert diepgaand de nieuwste technische trends en beste bekabelingspraktijken voor optische interconnectie in AI-datacenters.
I. Drie "extreme uitdagingen" voor de fysieke laag van AI-computercentra
De traditionele bekabeling van clouddatacenters is voornamelijk bedoeld voor noord-zuidverkeer. De "parametersynchronisatie" en "alles-naar-alles"-communicatiekenmerken van AI-clusters hebben echter geleid tot een explosieve groei van oost-westverkeer binnen en tussen racks. Dit brengt drie grote uitdagingen met zich mee voor de fysieke laag:
1. De snelheden van optische transceivers verdubbelen elke twee jaar. Hoewel 800G (bijv. 800G-DR8/FR8) de standaard is geworden in AI-netwerken, worden 1,6T-transceivers die compatibel zijn met de "NVIDIA Quantum-3" of "800G-DR8 Ready"-standaarden in het derde en vierde kwartaal op grote schaal ingezet. Dit betekent dat een enkele poort meer en snellere glasvezelkanalen moet kunnen verwerken (zoals 200G PAM4 per lane).
2: Fysieke beperkingen van rackruimte (dichtheid)
Naarmate het stroomverbruik van GPU-servers toeneemt, evolueert de stroomdichtheid per rack van de traditionele 10 kW naar meer dan 100 kW (vloeistofgekoelde racks). Elke millimeter fysieke ruimte is van onschatbare waarde. Poorten op netwerkswitches met een hoge dichtheid (OSFP-XD/QSFP-DD) zitten extreem dicht op elkaar; traditionele MPO- of duplex LC-connectoren kunnen niet langer voldoen aan de eisen van dergelijke dichte poortconfiguraties.
Dichte bekabeling die omvangrijk of rommelig is, belemmert de luchtcirculatie in serverruimtes en racks aanzienlijk, waardoor de koeling minder efficiënt wordt en GPU's zelfs door oververhitting gaan terugschroeven. Daarom zijn kleinere kabeldiameters, flexibelere kabelgeleiding en patchkabels met een luchtstroomvriendelijk ontwerp essentieel geworden.
II. Kerntechnologieën voor de fysieke laag in AI-datacenters in 2026
Om deze pijnpunten aan te pakken, ondergaat de optische interconnectie van datacenters een revolutionaire verandering in de volgende richtingen:
Trend 1: VSFF-connectoren (Very Small Form Factor) vervangen traditionele LC-connectoren.
Bij optische modules van 400G/800G/1.6T (zoals QSFP-DD en OSFP) zijn traditionele LC Duplex-connectoren te groot om meerdere aftakkingen op één modulepaneel te ondersteunen. VSFF-connectoren (Very Small Form Factor) zijn de absolute koploper geworden in AI-bekabeling met hoge dichtheid, zoals blijkt uit:
SN®-connectoren (compatibel met Senko-licentie): SN is een optische duplexconnector met ultrahoge dichtheid, slechts 1/3 van de grootte van een traditionele LC-duplexconnector. Deze kan direct worden aangesloten op 800G/1.6T optische modules (een OSFP-vormfactor kan bijvoorbeeld 4 SN-connectoren ondersteunen, waardoor een 1x800G-uitbraak naar 4x200G-toepassingen mogelijk is), terwijl een ongeëvenaarde poortdichtheid op optische distributieframes (ODF's) wordt geboden.
MDC-connectoren: Nog een gangbare VSFF-connector die ook hoge breakout-mogelijkheden biedt, waardoor gestructureerde bekabeling in leaf-spine-architecturen aanzienlijk wordt vereenvoudigd.
Introductie van SN Uniboot-technologie: Dankzij een geïntegreerde beschermkap en een polariteitsomschakelbaar ontwerp hebben deze duplex patchkabels een veel dunnere buitendiameter (doorgaans 2,0 mm of minder) en kunnen ze eenvoudig in het veld van polariteit worden gewisseld, wat de flexibiliteit en esthetiek van de bekabeling aanzienlijk verbetert.
Trend 2: 16-aderige / 24-aderige MPO-PLUS gestructureerde bekabelingstechnologie
Om bredere parallelle kanalen te ondersteunen, evolueren trunkkabels van 12-aderige naar 16-aderige (16F) en 24-aderige (24F) MPO/MTP-systemen die beter aansluiten op snelle transceiverarchitecturen.
16F MT-ferrule : Als de fundamentele basis van snelle parallelle multimode/singlemode-transceivers (zoals 400G-SR8/800G-SR16) zijn de ultralage invoegverliezen (Low Loss) en de hoge geometrische precisie cruciaal om pakketverlies in ultralangeafstandsnetwerken te voorkomen.
Polariteits- en breakout-optimalisatie : In patchkasten met een zeer hoge dichtheid kunnen breakout-patchkabels van MPO-PLUS naar VSFF (zoals MPO naar 4xSN of MPO naar 8xLC) op elegante wijze snelle parallelle switchpoorten verdelen over individuele servers.
Trend 3: Slimme en gevisualiseerde bediening en onderhoud (patchkabels met numerieke ID)
In een AI-datacenter met tienduizenden optische vezels kan het lokaliseren en vervangen van een defecte vezel een ongelooflijk lastige klus zijn.
In de meest geavanceerde bekabelingsoplossingen van 2026 zijn breakout-patchkabels met numerieke ID's (zoals digitale labels 01-08) de industriestandaard geworden. Door elk uiteinde van de breakout-kabel te voorzien van duidelijke, slijtvaste nummers, kunnen onderhoudsmedewerkers specifieke kanalen binnen enkele seconden nauwkeurig lokaliseren.
Fiberpatchpanelen met hoge dichtheid en schuifmechanisme : Dankzij het modulaire ontwerp met schuiflade en toegang aan de voorzijde voor onderhoud, kunnen technici snel glasvezels plaatsen, verwijderen en aanpassen zonder het aangrenzende verkeer te onderbreken.
Tijdens de inbedrijfstellings- en omschakelingsfase van het netwerk zijn zelftests van zendontvangers en verbindingen onmisbaar.
SN/LC-loopbacks : Door gebruik te maken van specifieke fysieke kleurcodering (bijvoorbeeld single-mode met specifieke oranje/turkooize beschermkapjes en een hoogwaardige zwarte behuizing) en nauwkeurige dempingsniveaus te bieden (optioneel van 0 dB tot 10 dB), stellen deze loopbacks technici in staat om snel gesloten-lus-tests van transceiverpoorten uit te voeren vóór de montage van apparatuur, waardoor de implementatiecycli van netwerken drastisch worden verkort.
III. KEXINT's totaaloplossingen voor de fysieke laag van AI-datacenters
Als professionele fabrikant met jarenlange diepgaande expertise in de optische communicatie-industrie volgt KEXINT de wereldwijde golf van AI-upgrades op de voet. Voor 800G/1.6T-netwerken hebben we een ultradichte bekabelingsoplossing met gesloten lus ontwikkeld, van trunk tot poort:
1. Hoogwaardige VSFF-productlijn : Biedt een volledig assortiment SN®-compatibele patchkabels, SN Uniboot-patchkabels en SN-adapters , die de gangbare AI-switches en OSFP/QSFP-DD-transceivers volledig ondersteunen en klanten helpen de rackdichtheid met 300% te verhogen.
2. Ultrasnelle breakout-patchkabels : Wij bieden op maat gemaakte MPO/MTP naar SN/LC ultradunne breakout-patchkabels (buitendiameter tot 1,6 mm/2,0 mm) met duidelijke numerieke ID's van 01-08 , waardoor kabelwarboel en rommelige routing worden voorkomen.
3. Ultra-lage-verlies 16F MT-assemblages : Deze maken gebruik van hoogwaardige vezelmerken zoals YOFC en uiterst nauwkeurige ferules, waarbij de geometrische eindvlakken en 3D-interferometrie strikt worden gecontroleerd. Het invoegverlies ligt doorgaans onder de 0,35 dB, wat een verliesvrije transmissie bij hoge bandbreedtes garandeert.
4. Alles-in-één oplossing voor patchbeheer in datacenters : Uitgerust met verschuifbare glasvezelpatchpanelen met hoge dichtheid en modulaire lasbehuizingen, die een hybride belasting van LC/MPO/SN-adapterpanelen ondersteunen en perfect aansluiten op luchtstroomvriendelijke ontwerpen.
5. Conforme, professionele en op maat gemaakte diensten : Alle KEXINT-producten ondergaan 100% 3D-interferometrie- en dempingstests vóór verzending vanuit de fabriek, vergezeld van professionele "Technical Specification"documentatie. Voor patchoplossingen met een hoge dichtheid bieden we zeer gepersonaliseerde leveringen (zoals aangepaste kleuren, LSZH-vlamvertragende mantels) op basis van fysieke kleurcodering of de omgevingsomstandigheden.
Conclusie: Het bouwen van een groene "optische snelweg" naar de toekomst van AI.
Het einde van AI draait om energie en rekenkracht, en de basis van computergebruik is optische connectiviteit. Een fysiek netwerk met hoge dichtheid, laag verlies en eenvoudig te onderhouden bespaart niet alleen waardevolle ruimte in datacenters, maar verbetert ook de algehele energie-efficiëntie (PUE) van GPU-clusters aanzienlijk dankzij uitstekende warmteafvoerstructuren en betrouwbare hoge bandbreedte.
Als u uw AI-datacenternetwerk plant of upgradet, of als u samples en technische specificaties nodig heeft die compatibel zijn met "NVIDIA Quantum-3" of "800G-DR8 Ready", neem dan gerust contact op met het professionele technische team van KEXINT.
Dit artikel is oorspronkelijk gepubliceerd door de afdeling Technische Marketing van Shenzhen Kexint Technology Co., Ltd. (KEXINT). Voor herdruk of het verkrijgen van de volledige productwhitepaper kunt u contact met ons opnemen via: www.kexint.com
