Modul Sfp
Perusahaan teknologi tinggi yang berspesialisasi dalam penelitian dan pengembangan komunikasi dan manufaktur serat optik.
Bahasa
Perusahaan teknologi tinggi yang berspesialisasi dalam penelitian dan pengembangan komunikasi dan manufaktur serat optik.
Deskripsi Produk
Modul Transceiver Optik InfiniBand XDR Mellanox MMS4A00 Kompatibel 1.6T OSFP224 2xDR4/DR8 8x200G PAM4 (SMF, 1310nm, 500m, Dual MPO-12/APC, DOM, IHS/Closed Finned Top)
Transceiver Optik OSFP Kompatibel NVIDIA/Mellanox MMS4A00 (980-9IAH1-00XM00) adalah modul OSFP IHS/Closed Finned Top dua port yang menghadirkan 2x 800Gb/s (1,6T) untuk jaringan InfiniBand XDR. Modul ini memiliki arsitektur berbasis fotonik silikon mode tunggal dengan delapan saluran paralel, mendukung transmisi 2×DR4/DR8. Setiap port 800G diakhiri dengan konektor MPO-12/APC 4 saluran. Modul ini menggunakan modulasi listrik 200G-PAM4 dan menyediakan konektivitas jarak pendek yang andal hingga 500 meter melalui delapan serat mode tunggal.
Dibangun dengan DSP Broadcom 3nm, transceiver ini memastikan tingkat kesalahan bit ultra-rendah dan pengiriman data berkecepatan tinggi yang stabil dalam penerapan kepadatan tinggi. Desain IHS/Closed Finned Top-nya memungkinkan manajemen termal yang efektif untuk switch Quantum-X800, mendukung konfigurasi pendinginan udara dan cairan. Berpadu sempurna dengan sistem NVIDIA B300 dan DGX, modul ini menghadirkan konektivitas GPU-ke-GPU dan GPU-ke-penyimpanan yang skalabel dan latensi rendah, ideal untuk AI, HPC, dan interkoneksi pusat data skala besar, membuka potensi penuh dari arsitektur komputasi berkinerja tinggi.
Catatan: Transceiver "bersirip atas" sekarang disebut "Integrated HeatSink" (IHS) karena sirip pendingin terintegrasi ke dalam bagian atas logam konektor OSFP dan umumnya digunakan pada switch berpendingin udara. Transceiver "berpermukaan datar" sekarang disebut "Riding Heat Sink" (RHS) karena sirip pendingin berada di atas kartu jaringan atau sangkar internal sistem. Ini digunakan untuk aplikasi berpendingin udara dan berpendingin cairan untuk DGX, ConnectX-7, dan BlueField-3 DPUS.
Fitur Unggulan Produk
Chip DSP Broadcom 3nm terintegrasi, Konsumsi Daya Maksimum 25W
Teknologi Berbasis SiPh untuk Konsumsi Daya dan Biaya Lebih Rendah serta Kepadatan Lebih Tinggi
100% Terverifikasi, Kompatibel dengan Switch NVIDIA Quantum-X800
Dirancang untuk Arsitektur DGX GB300/B300
8x 200G-PAM4 Elektrik ke Ganda 4x 200G-PAM4 Optik Paralel
Kompatibel dengan OSFP224-DR4-800G-FL untuk 2x NIC 800G
Sesuai dengan standar Hot Pluggable OSFP MSA, IEEE 802.3dj dan RoHS.
Memenuhi Standar Keamanan Laser Kelas 1 dan Didukung DDM
Spesifikasi
| Kompatibel dengan Mellanox InfiniBand | MMS4A00 | Nama Vendor | KEXINT |
| Faktor Bentuk | OSFP port ganda IHS/Bagian Atas Bersirip Tertutup | Kecepatan Data Maksimum | 1600Gbps (8x 200Gbps) |
| Panjang gelombang | 1310nm | Jarak Kabel Maksimum | 500 meter |
| Konektor | Dual MTP/MPO-12 APC | Media | SMF |
| Jenis Pemancar | CW (Berbasis SiPh) | Jenis Penerima | PIN |
| Daya TX | -3,3~4dBm | Daya Penerima Minimum | -6,3 dBm |
| Anggaran Daya | 3dB | Kelebihan Beban Penerima | 4dBm |
| Konsumsi Daya Maksimum | 25W | Rasio Kepunahan | 3,5 dB |
| DDM/DOM | Didukung | Kisaran Suhu Komersial | 0 hingga 70°C (32 hingga 158°F) |
| Modulasi (Listrik) | 8x 200G-PAM4 | Modulasi (Optik) | Dual 4x 200G-PAM4 |
| CDR (Pemulihan Jam dan Data) | DSP bawaan TX & RX | Fasilitas keluarga terintegrasi | Ya |
| Teknologi Pengemasan | Kemasan COB (Chip on Board) | Rasio Kesalahan Bit (BER) | 6E-12 (FEC Diaktifkan) |
| Protokol | OSFP MSA, CMIS 5.1, IEEE P802.3dj, OIF 224G-VSR | Jaminan | 1 Tahun |
Solusi Konektivitas
1.6T hingga 2x 800G untuk DGX B300
1.6T ke 2x 800G untuk Kartu Adaptor Switch
1.6T hingga 1.6T untuk Sakelar-Sakelar
Fitur
Meningkatkan Performa Klaster AI B300 dengan Modul OSFP224 1.6T
Dalam arsitektur NVIDIA B300, modul optik OSFP 1.6T menyediakan konektivitas bandwidth tinggi dan latensi rendah antara switch Quantum-X800 InfiniBand dan server DGX B300, memastikan interkoneksi yang stabil dan berkecepatan tinggi, mempercepat pelatihan AI terdistribusi skala besar, dan meningkatkan efisiensi klaster secara keseluruhan. Pelajari lebih lanjut tentang solusi B300 InfiniBand.
100% Teruji oleh Lingkungan NVIDIA
Modul FS 1.6T OSFP DR8 diuji pada perangkat asli NVIDIA Quantum-X800 untuk memastikan perpaduan sempurna antara kinerja dan keandalan produk. Termasuk kompatibilitas perangkat keras (memasang, mencabut, dan memulai ulang), kompatibilitas perangkat lunak (konektivitas, parameter). Periksa kompatibilitas dengan Alat Kompatibilitas Optik ke Perangkat kami.
Teknologi Broadcom 3nm DSP & Berbasis SiPh untuk Efisiensi Energi yang Unggul
Didukung oleh DSP 3nm Broadcom dan chip fotonik silikon, transceiver XDR 1,6T ini menghadirkan konsumsi daya rendah sebesar 25W (penghematan daya lebih dari 25%) dan BER ketat 6E-12 (dengan FEC diaktifkan). Ini memungkinkan kepadatan port yang lebih tinggi, pengurangan kebutuhan pendinginan, dan biaya kepemilikan total yang lebih rendah.
XDR vs. NDR: Terobosan Efisiensi Klaster AI Ultra-Besar
Solusi XDR yang dilengkapi transceiver 1,6T meningkatkan efisiensi energi klaster melalui kepadatan bandwidth tinggi dan arsitektur tautan yang dioptimalkan. Dalam konfigurasi 512 node, solusi ini memungkinkan throughput yang tak tertandingi, skalabilitas tingkat lanjut, pengurangan kebutuhan daya dan ruang yang signifikan, serta pengurangan total biaya sebesar 40,52%.
Pengujian Komprehensif Meningkatkan Keandalan
Disetujui melalui proses yang ketat dengan peralatan canggih untuk memastikan Anda mendapatkan optik berkualitas tinggi dan andal.
Hasil Tes yang Andal
Pengujian profesional memastikan optik yang stabil dan andal dengan kompatibilitas perangkat keras dan perangkat lunak yang terverifikasi, mencakup konektivitas, BER, dan parameter pengoperasian utama.
Mengapa Memilih Kami?
Profil Perusahaan
