Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
Sprache
Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
Produktbeschreibung
Mellanox MMS4A00 kompatibles 1,6T OSFP224 2xDR4/DR8 8x200G PAM4 InfiniBand XDR optisches Transceiver-Modul (SMF, 1310nm, 500m, Dual MPO-12/APC, DOM, IHS/Closed Finned Top)
Der NVIDIA/Mellanox MMS4A00 (980-9IAH1-00XM00) kompatible OSFP-Transceiver ist ein Twin-Port-OSFP-IHS/Closed-Fined-Top-Modul mit 2 x 800 Gbit/s (1,6 T) für InfiniBand-XDR-Netzwerke. Er verfügt über eine Singlemode-Architektur auf Siliziumphotonikbasis mit acht parallelen Kanälen und unterstützt 2×DR4/DR8-Übertragung. Jeder 800G-Port ist mit einem 4-Kanal-MPO-12/APC-Stecker ausgestattet. Das Modul nutzt 200G-PAM4-Modulation und bietet zuverlässige Kurzstreckenverbindungen bis zu 500 Meter über acht Singlemode-Fasern.
Dieser Transceiver, ausgestattet mit einem Broadcom 3-nm-DSP, gewährleistet extrem niedrige Bitfehlerraten und eine stabile, schnelle Datenübertragung in Umgebungen mit hoher Packungsdichte. Sein IHS/Closed-Fined-Top-Design ermöglicht ein effektives Wärmemanagement für Quantum-X800-Switches und unterstützt sowohl luft- als auch flüssigkeitsgekühlte Konfigurationen. In Kombination mit NVIDIA B300- und DGX-Systemen bietet das Modul skalierbare GPU-zu-GPU- und GPU-zu-Speicher-Konnektivität mit geringer Latenz – ideal für KI, HPC und großflächige Rechenzentrumsverbindungen. So wird das volle Potenzial von High-Performance-Computing-Infrastrukturen ausgeschöpft.
Hinweis: Transceiver mit Kühlrippen werden nun als „Integrated HeatSink“ (IHS) bezeichnet, da die Kühlrippen in die Metallabdeckung des OSFP-Steckers integriert sind und häufig in luftgekühlten Switches zum Einsatz kommen. Transceiver mit flacher Oberseite werden nun als „Riding Heat Sink“ (RHS) bezeichnet, da die Kühlrippen auf der Netzwerkkarte oder den internen Gehäusen des Systems aufliegen. Diese Bauform wird sowohl für luftgekühlte als auch für flüssigkeitsgekühlte Anwendungen der Serien DGX, ConnectX-7 und BlueField-3 DPUS verwendet.
Produkt-Highlights
Integrierter Broadcom 3nm DSP-Chip, max. Leistungsaufnahme 25 W
SiPh-basierte Technologie für geringeren Stromverbrauch, niedrigere Kosten und höhere Energiedichte
100% verifiziert, kompatibel mit NVIDIA Quantum-X800-Switches
Entwickelt für DGX GB300/B300-Architekturen
8x 200G-PAM4 elektrisch zu Dual 4x 200G-PAM4 optisch parallel
Kompatibel mit OSFP224-DR4-800G-FL für 2x 800G NIC
Konform mit Hot-Pluggable OSFP MSA, IEEE 802.3dj und RoHS
Lasersicherheitsklasse 1 erfüllt und DDM-Unterstützung
Spezifikationen
| Mellanox InfiniBand-kompatibel | MMS4A00 | Name des Anbieters | KEXINT |
| Formfaktor | Zweiport-OSFP-IHS/Geschlossene Kühlrippen | Maximale Datenrate | 1600 Gbit/s (8 x 200 Gbit/s) |
| Wellenlänge | 1310 nm | Maximale Kabellänge | 500 m |
| Anschluss | Dual MTP/MPO-12 APC | Medien | SMF |
| Sendertyp | CW (SiPh-basiert) | Empfängertyp | STIFT |
| TX Power | -3,3 bis 4 dBm | Minimale Empfängerleistung | -6,3 dBm |
| Energiebudget | 3dB | Empfängerüberlastung | 4dBm |
| Maximale Leistungsaufnahme | 25 W | Aussterbeverhältnis | 3,5 dB |
| DDM/DOM | Unterstützt | Kommerzieller Temperaturbereich | 0 bis 70 °C (32 bis 158 °F) |
| Modulation (elektrisch) | 8x 200G-PAM4 | Modulation (optisch) | Dual 4x 200G-PAM4 |
| CDR (Uhr- und Datenwiederherstellung) | Integrierter TX- und RX-DSP | Eingebaute FEC | Ja |
| Verpackungstechnologie | COB-Verpackung (Chip-on-Board) | Bitfehlerrate (BER) | 6E-12 (FEC-fähig) |
| Protokolle | OSFP MSA, CMIS 5.1, IEEE P802.3dj, OIF 224G-VSR | Garantie | 1 Jahr |
Konnektivitätslösungen
1,6T bis 2x 800G für DGX B300
1,6T auf 2x 800G für Switch-Adapterkarte
1,6T bis 1,6T für Schalter-Schalter
Merkmale
Leistungssteigerung des B300 AI-Clusters mit 1,6T OSFP224-Modulen
In der NVIDIA B300-Architektur bietet das optische 1,6T OSFP-Modul eine Verbindung mit hoher Bandbreite und geringer Latenz zwischen Quantum-X800 InfiniBand-Switches und DGX B300-Servern. Dies gewährleistet stabile Hochgeschwindigkeitsverbindungen, beschleunigt das Training von KI-Systemen im großen Maßstab und steigert die Gesamteffizienz des Clusters. Erfahren Sie mehr über die B300 InfiniBand-Lösung.
100% getestet in der NVIDIA-Umgebung
Die FS 1.6T OSFP DR8-Module werden auf originalen NVIDIA Quantum-X800-Geräten getestet, um eine optimale Kombination aus Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Dies umfasst die Hardware-Kompatibilität (Einstecken, Ausstecken, Neustart) und die Software-Kompatibilität (Konnektivität, Parameter). Überprüfen Sie die Kompatibilität mit unserem Optik-zu-Gerät-Kompatibilitätstool.
Broadcom 3nm DSP- und SiPh-basierte Technologie für überlegene Energieeffizienz
Ausgestattet mit Broadcoms 3-nm-DSP und Siliziumphotonik-Chip, bietet dieser 1,6T-XDR-Transceiver einen geringen Stromverbrauch von 25 W (über 25 % Energieeinsparung) und eine niedrige Bitfehlerrate (BER) von 6E-12 (mit aktiviertem FEC). Er ermöglicht eine höhere Portdichte, reduziert den Kühlbedarf und senkt die Gesamtbetriebskosten.
XDR vs. NDR: Durchbruch bei der Effizienz ultragroßer KI-Cluster
Die XDR-Lösung mit dem 1,6T-Transceiver steigert die Energieeffizienz von Clustern durch hohe Bandbreitendichte und eine optimierte Verbindungsarchitektur. In Konfigurationen mit 512 Knoten ermöglicht diese Lösung einen unübertroffenen Durchsatz, fortschrittliche Skalierbarkeit, deutlich reduzierten Strom- und Platzbedarf sowie eine Kostenreduzierung von 40,52 %.
Umfassende Tests erhöhen die Zuverlässigkeit
Qualifiziert durch einen strengen Prozess mit modernster Ausrüstung, um Ihnen hochwertige und zuverlässige Optiken zu garantieren.
Zuverlässiges Testergebnis
Professionelle Tests gewährleisten eine stabile und zuverlässige Optik mit verifizierter Hardware- und Softwarekompatibilität, einschließlich Konnektivität, Bitfehlerrate (BER) und wichtiger Betriebsparameter.
Warum Sie sich für uns entscheiden sollten
Unternehmensprofil
