Ett högteknologiskt företag specialiserat på forskning och utveckling av optisk fiberkommunikation och tillverkning.
Språk
Ett högteknologiskt företag specialiserat på forskning och utveckling av optisk fiberkommunikation och tillverkning.
Produktbeskrivning
Mellanox MMS4A00-kompatibel 1.6T OSFP224 2xDR4/DR8 8x200G PAM4 InfiniBand XDR optisk sändtagarmodul (SMF, 1310nm, 500m, dubbel MPO-12/APC, DOM, IHS/sluten fenad topp)
NVIDIA/Mellanox MMS4A00 (980-9IAH1-00XM00) kompatibel OSFP optisk transceiver är en OSFP IHS/Closed Finned Top-modul med dubbla portar som levererar 2x 800 Gb/s (1.6T) för InfiniBand XDR-nätverk. Den har en single-mode, kiselfotonikbaserad arkitektur med åtta parallella kanaler, som stöder 2×DR4/DR8-överföring. Varje 800G-port avslutas med en 4-kanalig MPO-12/APC-kontakt. Modulen använder 200G-PAM4 elektrisk modulering och ger pålitlig korträckviddsanslutning upp till 500 meter över åtta single-mode-fibrer.
Byggd med en Broadcom 3nm DSP, säkerställer denna transceiver ultralåga bitfelfrekvenser och stabil dataleverans med hög hastighet i driftsättningar med hög densitet. Dess IHS/Closed Finned Top-design möjliggör effektiv värmehantering för Quantum-X800-switchar, med stöd för både luft- och vätskekylda konfigurationer. Modulen paras sömlöst ihop med NVIDIA B300- och DGX-system och levererar skalbar GPU-till-GPU- och GPU-till-lagring-anslutning med låg latens, perfekt för AI, HPC och storskaliga datacenteranslutningar, vilket frigör den fulla potentialen hos högpresterande datorstrukturer.
Obs: "Finned-top"-transceivers kallas numera "Integrated Heat Sink" (IHS) eftersom kylflänsarna är integrerade i OSFP-kontaktens metalltopp och används ofta i luftkylda switchar. "Flat-top"-transceivers kallas numera "Riding Heat Sink" (RHS) eftersom kylflänsarna sitter ovanpå nätverkskortet eller systemets interna burar. Detta används för både luftkylda och vätskekylda applikationer för DGX, ConnectX-7 och BlueField-3 DPUS.
Produkthöjdpunkter
Inbyggt Broadcom 3nm DSP-chip, max. strömförbrukning 25W
SiPh-baserad teknik för lägre effekt, kostnad och högre densitet
100 % verifierad, kompatibel med NVIDIA Quantum-X800-switchar
Utformad för DGX GB300/B300-arkitekturer
8x 200G-PAM4 elektrisk till dubbel 4x 200G-PAM4 optisk parallell
Fungerar med OSFP224-DR4-800G-FL för 2x 800G NIC
Kompatibel med Hot Pluggable OSFP MSA, IEEE 802.3dj och RoHS
Uppfyller säkerhetskraven för klass 1-laser och stöder DDM
Specifikationer
| Mellanox InfiniBand-kompatibel | MMS4A00 | Leverantörsnamn | KEXINT |
| Formfaktor | Dubbelports OSFP IHS/sluten fenad topp | Max. datahastighet | 1600 Gbps (8x 200 Gbps) |
| Våglängd | 1310nm | Max. kabelavstånd | 500 m |
| Kontakt | Dubbel MTP/MPO-12 APC | Media | SMF |
| Sändartyp | CW (SiPh-baserad) | Mottagartyp | STIFT |
| TX-ström | -3,3~4 dBm | Minsta mottagareffekt | -6,3 dBm |
| Kraftbudget | 3dB | Överbelastning av mottagaren | 4dBm |
| Max. strömförbrukning | 25W | Utrotningskvot | 3,5 dB |
| DDM/DOM | Stöds | Kommersiellt temperaturområde | 0 till 70 °C (32 till 158 °F) |
| Modulering (elektrisk) | 8x 200G-PAM4 | Modulering (optisk) | Dubbel 4x 200G-PAM4 |
| CDR (Klock- och dataåterställning) | TX & RX Inbyggd DSP | Inbyggd FEC | Ja |
| Förpackningsteknik | COB-förpackning (chip on board) | Bitfelsförhållande (BER) | 6E-12 (FEC-aktiverad) |
| Protokoll | OSFP MSA, CMIS 5.1, IEEE P802.3dj, OIF 224G-VSR | Garanti | 1 år |
Anslutningslösningar
1,6T till 2x 800G för DGX B300
1,6T till 2x 800G för switch-adapterkort
1,6T till 1,6T för Switch-Switch
Drag
Ökar B300 AI-klusters prestanda med 1.6T OSFP224-moduler
I NVIDIA B300-arkitekturen ger den optiska 1.6T OSFP-modulen hög bandbredd och låg latens mellan Quantum-X800 InfiniBand-switchar och DGX B300-servrar, vilket säkerställer stabila och snabba sammankopplingar, accelererar storskalig distribuerad AI-träning och förbättrar den totala klustereffektiviteten. Läs mer om B300 InfiniBand-lösningen.
100 % testad av NVIDIA-miljön
FS 1.6T OSFP DR8-modulerna testas på NVIDIA Quantum-X800 originalenheter för att säkerställa den perfekta blandningen av produktprestanda och tillförlitlighet. Inklusive hårdvarukompatibilitet (inkoppling, urkoppling, omstart) och mjukvarukompatibilitet (anslutning, parametrar). Kontrollera kompatibiliteten med vårt verktyg för optik-till-enhetskompatibilitet.
Broadcom 3nm DSP- och SiPh-baserad teknik för överlägsen energieffektivitet
Drivs av Broadcoms 3nm DSP och kiselfotonikchip, levererar denna 1.6T XDR-sändtagare låg strömförbrukning på 25W (över 25% energibesparing) och en tät 6E-12 BER (med FEC-aktiverad). Den möjliggör högre porttäthet, minskade kylbehov och lägre total ägandekostnad.
XDR vs. NDR: Genombrott för effektivitet i ultrastora AI-kluster
XDR-lösningen med 1.6T-transceivern ökar klustrets energieffektivitet genom hög bandbreddsdensitet och en optimerad länkarkitektur. I 512-nodkonfigurationer möjliggör denna lösning oöverträffad dataflöde, avancerad skalbarhet, avsevärt minskade ström- och utrymmeskrav och en minskning av de totala kostnaderna med 40,52 %.
Omfattande tester ökar tillförlitligheten
Kvalificerad genom en rigorös process med avancerad utrustning för att säkerställa att du får högkvalitativ och pålitlig optik.
Tillförlitligt testresultat
Professionell testning säkerställer stabil och pålitlig optik med verifierad hårdvaru- och mjukvarukompatibilitet, som täcker anslutning, BER och viktiga driftsparametrar.
Varför välja oss
Företagsprofil
