Sfp-module
Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
Taal
Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
Productbeschrijving
Mellanox MMS4A00-compatibele 1.6T OSFP224 2xDR4/DR8 8x200G PAM4 InfiniBand XDR optische transceivermodule (SMF, 1310 nm, 500 m, Dual MPO-12/APC, DOM, IHS/gesloten bovenzijde met koelvinnen)
De NVIDIA/Mellanox MMS4A00 (980-9IAH1-00XM00) compatibele OSFP optische transceiver is een dual-port OSFP IHS/Closed Finned Top-module die 2x 800Gb/s (1,6T) levert voor InfiniBand XDR-netwerken. De module heeft een single-mode architectuur op basis van siliciumfotonica met acht parallelle kanalen en ondersteunt 2×DR4/DR8-transmissie. Elke 800G-poort is voorzien van een 4-kanaals MPO-12/APC-connector. De module maakt gebruik van 200G-PAM4 elektrische modulatie en biedt betrouwbare connectiviteit over korte afstanden tot 500 meter via acht single-mode glasvezels.
Deze transceiver, gebouwd met een Broadcom 3nm DSP, garandeert ultralage bitfoutpercentages en stabiele, snelle gegevensoverdracht in omgevingen met een hoge dichtheid. Het IHS/Closed Finned Top-ontwerp maakt effectief thermisch beheer mogelijk voor Quantum-X800-switches en ondersteunt zowel lucht- als vloeistofgekoelde configuraties. De module is naadloos te combineren met NVIDIA B300- en DGX-systemen en biedt schaalbare, GPU-naar-GPU- en GPU-naar-opslagconnectiviteit met lage latentie, ideaal voor AI, HPC en grootschalige datacenterinterconnecties, waardoor het volledige potentieel van high-performance computing-infrastructuren wordt ontsloten.
Opmerking: Transceivers met een "Finned-top" worden nu "Integrated HeatSink" (IHS) genoemd, omdat de koelvinnen in de metalen bovenkant van de OSFP-connector zijn geïntegreerd en ze veelvuldig worden gebruikt in luchtgekoelde switches. Transceivers met een "Flat-top" worden nu "Riding Heat Sink" (RHS) genoemd, omdat de koelvinnen bovenop de netwerkkaart of de interne behuizing van het systeem rusten. Deze configuratie wordt gebruikt voor zowel luchtgekoelde als vloeistofgekoelde toepassingen voor DGX, ConnectX-7 en BlueField-3 DPUS.
Producthoogtepunten
Ingebouwde Broadcom 3nm DSP-chip, maximaal stroomverbruik 25W
SiPh-gebaseerde technologie voor lager energieverbruik, lagere kosten en hogere energiedichtheid
100% geverifieerd, compatibel met NVIDIA Quantum-X800 switches.
Ontworpen voor DGX GB300/B300-architecturen.
8x 200G-PAM4 elektrisch naar dubbele 4x 200G-PAM4 optisch parallel
Werkt samen met OSFP224-DR4-800G-FL voor 2x 800G NIC
Voldoet aan de Hot Pluggable OSFP MSA-, IEEE 802.3dj- en RoHS-normen.
Voldoet aan de laserveiligheidsnorm klasse 1 en wordt ondersteund door DDM.
Specificaties
| Compatibel met Mellanox InfiniBand | MMS4A00 | Naam van de leverancier | KEXINT |
| Vormfactor | Dubbele poort OSFP IHS/gesloten geribbelde bovenkant | Maximale datasnelheid | 1600 Gbps (8x 200 Gbps) |
| Golflengte | 1310 nm | Maximale kabelafstand | 500m |
| Connector | Dual MTP/MPO-12 APC | Media | SMF |
| Zendertype | CW (op basis van SiPh) | Ontvangertype | PIN |
| TX-vermogen | -3,3~4 dBm | Minimaal ontvangervermogen | -6,3 dBm |
| Energiebudget | 3dB | Overbelasting van de ontvanger | 4dBm |
| Maximaal stroomverbruik | 25W | Uitstervingsratio | 3,5 dB |
| DDM/DOM | Ondersteund | Commercieel temperatuurbereik | 0 tot 70 °C (32 tot 158 °F) |
| Modulatie (elektrisch) | 8x 200G-PAM4 | Modulatie (optisch) | Dubbele 4x 200G-PAM4 |
| CDR (Klok- en gegevensherstel) | TX & RX Ingebouwde DSP | Ingebouwde FEC | Ja |
| Verpakkingstechnologie | COB (Chip on Board) verpakking | Bitfoutratio (BER) | 6E-12 (FEC ingeschakeld) |
| Protocollen | OSFP MSA, CMIS 5.1, IEEE P802.3dj, OIF 224G-VSR | Garantie | 1 jaar |
Connectiviteitsoplossingen
1,6T naar 2x 800G voor DGX B300
1,6 TB naar 2x 800 GB voor switch-adapterkaart
1.6T naar 1.6T voor Switch-Switch
Functies
De prestaties van het B300 AI-cluster verbeteren met 1,6T OSFP224-modules.
In de NVIDIA B300-architectuur biedt de 1.6T OSFP optische module connectiviteit met hoge bandbreedte en lage latentie tussen Quantum-X800 InfiniBand-switches en DGX B300-servers. Dit zorgt voor stabiele, snelle verbindingen, versnelt grootschalige gedistribueerde AI-training en verbetert de algehele clusterefficiëntie. Lees meer over de B300 InfiniBand-oplossing.
100% getest in de NVIDIA-omgeving.
De FS 1.6T OSFP DR8-modules worden getest op originele NVIDIA Quantum-X800-apparaten om de perfecte combinatie van productprestaties en betrouwbaarheid te garanderen. Dit omvat hardwarecompatibiliteit (aansluiten, loskoppelen, herstarten) en softwarecompatibiliteit (connectiviteit, parameters). Controleer de compatibiliteit met onze tool voor optische modules en apparaten.
Broadcom's 3nm DSP- en SiPh-technologie voor superieure energie-efficiëntie
Deze 1.6T XDR-transceiver, aangedreven door Broadcoms 3nm DSP en siliciumfotonica-chip, levert een laag stroomverbruik van 25W (meer dan 25% energiebesparing) en een strakke BER van 6E-12 (met FEC ingeschakeld). Dit maakt een hogere poortdichtheid, lagere koelingsvereisten en lagere totale eigendomskosten mogelijk.
XDR versus NDR: een doorbraak in de efficiëntie van ultragrote AI-clusters
De XDR-oplossing met de 1,6T-transceiver verhoogt de energie-efficiëntie van clusters door een hoge bandbreedtedichtheid en een geoptimaliseerde linkarchitectuur. In configuraties met 512 knooppunten maakt deze oplossing een ongeëvenaarde doorvoer, geavanceerde schaalbaarheid, aanzienlijk lagere energie- en ruimtevereisten en een kostenbesparing van 40,52% mogelijk.
Uitgebreide tests verhogen de betrouwbaarheid.
Gekwalificeerd via een streng proces met geavanceerde apparatuur om ervoor te zorgen dat u optiek van hoge kwaliteit en betrouwbaarheid krijgt.
Betrouwbaar testresultaat
Professionele tests garanderen stabiele en betrouwbare optiek met geverifieerde hardware- en softwarecompatibiliteit, inclusief connectiviteit, BER en belangrijke operationele parameters.
Waarom voor ons kiezen?
Bedrijfsprofiel
