MMC-Steckverbinder
Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
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Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
Das KEXINT MMC Elite Single-Mode Female Connector Kit (kompatibel mit US Conec 24889) ist eine erstklassige Lösung im Very Small Form Factor (VSFF), die speziell für die extremen Dichteanforderungen moderner KI-Cluster und High-Performance-Computing-Umgebungen (HPC) entwickelt wurde. Dieses Kit der Elite-Klasse bietet die dreifache Verkabelungsdichte von Standard-MTP/MPO-Steckverbindern und ermöglicht einen nahtlosen Übergang zu 400G, 800G und darüber hinaus.
Produktbeschreibung
Mit der Skalierung von KI-Clustern und High-Performance-Computing-Umgebungen (HPC) auf 800G und 1,6T wird die herkömmliche Konnektivität zum Flaschenhals. Das KEXINT MMC Elite Single-Mode Female Connector Kit ist ein Meisterwerk im Very Small Form Factor (VSFF), das die dreifache Kabeldichte herkömmlicher MTP/MPO-Lösungen bietet.
Dieses Elite-Kit wurde für Techniker entwickelt, die in stark frequentierten Rack-Umgebungen höchste Zuverlässigkeit und einfache Bedienung benötigen. Dank der innovativen Push-Pull-Technologie löst es das Problem des eingeschränkten Zugriffs auf Patchfelder mit hoher Packungsdichte und gewährleistet so eine zukunftssichere und skalierbare Infrastruktur.
Produkt-Highlights
1. 300 % höhere Kabeldichte: Das Very Small Form Factor (VSFF)-Design bietet die dreifache Dichte von Standard-MTP/MPO-Steckverbindern und ermöglicht so eine maximale Ausnutzung der Rack-Einheiten (U) in Hyperscale-Umgebungen.
2. Leistungsstarke Elite-Qualität bei minimalen Verlusten: Präzisionsgefertigte Elite-Ferrulen gewährleisten branchenführend niedrige Einfügedämpfung und überlegene Rückflussdämpfung und erhalten so die kritische Signalintegrität für 400G-, 800G- und 1,6T-Hochgeschwindigkeitsverbindungen aufrecht.
3. Ergonomische Push-Pull-Technologie: Verfügt über eine 28 mm (1,10") DirectConec™ Push-Pull-Kupplung, die eine mühelose, werkzeuglose Installation und Entfernung auch in den am dichtesten bestückten Patchpanels mit extrem hoher Dichte ermöglicht.
4. Nahtlose Branchenkompatibilität: Vollständig kompatibel mit den Spezifikationen von US Conec P/N 24889, dient als leistungsstarker, kostengünstiger Direktersatz oder OEM-Lösung für nordamerikanische Engineering-Projekte.
5. Optimiert für KI-GPU-Cluster: Entwickelt, um die extremen E/A-Anforderungen von KI-Infrastrukturen und Spine-Leaf-Architekturen zu bewältigen und die für die Skalierung von Rechenzentren der nächsten Generation erforderliche Zuverlässigkeit der physikalischen Schicht zu gewährleisten.
6. Robuste Rundkabelhalterung: Das robuste grüne Gehäuse wurde speziell für die Aufnahme von Rundkabeln mit einem Durchmesser von 1,6 mm bis 2,0 mm (0,063" bis 0,079") entwickelt und bietet eine hervorragende mechanische Stabilität sowie ein standardisiertes Polaritätsmanagement.
Merkmale
1. Beispiellose Verkabelungsdichte mit VSFF-Architektur
Detaillierte Beschreibung: Das KEXINT MMC Elite nutzt fortschrittliche VSFF-Technologie (Very Small Form Factor) und bietet damit die dreifache Verkabelungsdichte von branchenüblichen MTP/MPO-Steckverbindern. Durch diese signifikante Reduzierung des Platzbedarfs können Rechenzentrumsbetreiber die Auslastung der Höheneinheiten (HE) optimieren und die Netzwerkkapazität in Spine-Leaf- und hochdichten optischen Switching-Fabrics nahtlos skalieren. Da mehr Fasern auf kleinerem Raum untergebracht werden können, werden die Investitionskosten (CAPEX) für Rackplatz und Rechenzentrumsfläche direkt gesenkt.
2. Ergonomischer Push-Pull-Stiefel für schnelle Wartung
Beschreibung: Die spezielle, 28 mm breite, schwarz strukturierte Tülle ermöglicht eine schnelle, werkzeuglose Montage und Demontage auch in beengten Schaltschränken. Dieses ergonomische Design reduziert die mittlere Reparaturzeit (MTTR) um bis zu 50 % und minimiert das Risiko einer versehentlichen Beschädigung benachbarter Fasern.
3. Speziell für KI-GPU-Cluster entwickelt
Beschreibung: Die MMC Elite wurde für die extremen I/O-Lasten von KI-GPU-Clustern und HPC-Systemen entwickelt und bietet die für massiven Datendurchsatz erforderliche Zuverlässigkeit der physikalischen Schicht. Sie gewährleistet konsistente Verbindungen mit hoher Bandbreite über sich entwickelnde Recheninfrastrukturen hinweg.
Spezifikation
| Parameter | Spezifikation | Testbedingung |
| Insertionsverlust (IL) | ≤ 0,25 dB (typisch); ≤≤ 0,35 dB (maximal) | Gemäß IEC 61300-3-4 |
| Return Loss (RL) | ≥ 65 dB (APC) | Gemäß IEC 61300-3-6 |
| Faseranzahl | 12 Fasern | Multifaser-MT-Hülse |
| Wellenlänge | 1310 nm / 1550 nm | Einzelmodus-Anwendung |
| Besonderheit | Spezifikation (Metrisch / Imperial) | Anmerkungen |
| Anschlussart | MMC Sr. (VSFF) | Sehr kleine Bauform |
| Geschlecht | Weiblich (ohne Pins) | Optimiert für die Verbindung von Patchpanels |
| Gehäusefarbe | Grün | RAL 6018 (SM APC-Kennzeichnung) |
| Stiefellänge | 28,0 mm / 1,10 Zoll | DirectConec™ Push-Pull-Kupplung |
| Kabelkompatibilität | ∅ 1,6 mm - 2,0 mm / 0,063 - 0,079 Zoll | Runde Kabelhalterung |
| Paarungsbeständigkeit | 200 Paarungen | Änderung < 0,2 dB |
| Kabelbefestigung | 66,7 N / 15,0 lbf | @ 0° ziehen |
| Parameter | Betriebsbereich |
| Betriebstemperatur | -40 ∘∘C bis +75 ∘∘C (-40 ∘∘F bis +167 ∘∘F) |
| Lagertemperatur | -40 ∘∘C bis +85 ∘∘C (-40 ∘∘F bis +185 ∘∘F) |
| Einhaltung | RoHS, REACH, UL 94V-0 (Entflammbarkeit) |
| KEXINT P/N | Beschreibung |
| KX-MMC-F-SM-28 | MMC Elite Female Kit, Single-Mode, grünes Gehäuse, 28-mm-Push-Pull-Anschlusskappe |
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