Le kit de connecteurs femelles monomodes KEXINT MMC Elite (compatible avec le connecteur américain Conec 24889) est une solution VSFF (Very Small Form Factor) de pointe, conçue pour répondre aux exigences de densité extrême des clusters d'IA modernes et des environnements de calcul haute performance (HPC). Offrant une densité de câblage trois fois supérieure à celle des connecteurs MTP/MPO standard, ce kit haut de gamme permet une transition fluide vers les technologies 400G, 800G et supérieures.
Description du produit
À mesure que les clusters d'IA et les environnements de calcul haute performance (HPC) évoluent vers des débits de 800 Gbit/s et 1,6 Tbit/s, la connectivité traditionnelle devient un facteur limitant. Le kit de connecteurs femelles monomodes KEXINT MMC Elite est une solution ultra-compacte (VSFF) conçue pour offrir une densité de câblage trois fois supérieure à celle des solutions MTP/MPO standard.
Ce kit haut de gamme est conçu pour les techniciens exigeant une fiabilité à toute épreuve et une grande facilité d'utilisation dans les environnements rack les plus encombrés. Grâce à sa technologie Push-Pull innovante, il résout le problème d'accès direct aux câbles dans les panneaux de brassage haute densité, garantissant ainsi une infrastructure évolutive et pérenne.
Points forts du produit
1. Densité de câblage 300 % supérieure : La conception Very Small Form Factor (VSFF) offre une densité 3 fois supérieure à celle des connecteurs MTP/MPO standard, vous permettant d'optimiser l'utilisation des unités de rack (U) dans les environnements hyperscale.
2. Performances à faible perte de qualité Elite : Les ferrules Elite, conçues avec précision, garantissent une faible perte d'insertion et une perte de retour supérieure, maintenant ainsi l'intégrité critique du signal pour les liaisons haut débit 400G, 800G et 1,6T.
3. Technologie Push-Pull ergonomique : Comprend un manchon push-pull de style DirectConec™ de 28 mm (1,10"), permettant une installation et un retrait sans effort et sans outil, même dans les panneaux de brassage les plus encombrés et à très haute densité.
4. Compatibilité industrielle sans faille : Entièrement compatible avec les spécifications US Conec P/N 24889, servant de solution de remplacement directe ou OEM performante et économique pour les projets d'ingénierie nord-américains.
5. Optimisé pour les clusters GPU IA : Conçu pour gérer les exigences extrêmes d'E/S des infrastructures d'IA et des architectures Spine-Leaf, fournissant la fiabilité de la couche physique nécessaire à la mise à l'échelle des centres de données de nouvelle génération.
6. Support de câble rond robuste : Spécialement conçu pour accueillir des câbles ronds de Ø 1,6 mm à 2,0 mm (0,063" à 0,079"), le boîtier vert durable offre une stabilité mécanique supérieure et une gestion de polarité standardisée.
Caractéristiques
1. Densité de câblage sans précédent grâce à l'architecture VSFF
Description détaillée : Le KEXINT MMC Elite exploite la technologie VSFF (Very Small Form Factor) pour offrir une densité de câblage trois fois supérieure à celle des connecteurs MTP/MPO standard. Cette réduction significative de l’encombrement permet aux opérateurs de centres de données d’optimiser l’utilisation des unités de rack (RU), facilitant ainsi l’extension fluide de la capacité réseau dans les architectures Spine-Leaf et les commutateurs optiques haute densité. En intégrant davantage de fibres dans un espace réduit, il diminue directement les dépenses d’investissement (CAPEX) liées à l’espace rack et à l’immobilier des centres de données.

2. Botte ergonomique à pousser-tirer pour une maintenance rapide
Description : Le manchon texturé noir de 28 mm permet une installation et un retrait rapides et sans outil, même dans les panneaux encombrés. Sa conception ergonomique réduit le temps moyen de réparation (MTTR) jusqu’à 50 % et minimise les perturbations accidentelles des fibres adjacentes.
3. Conçu spécifiquement pour les clusters GPU d'IA
Description : Conçue pour résister aux charges de travail d’E/S intensives des clusters GPU d’IA et du HPC, la carte MMC Elite offre la fiabilité de la couche physique nécessaire au traitement de volumes massifs de données. Elle garantit une connectivité à haut débit et constante sur les infrastructures de calcul en constante évolution.

Spécification
| Paramètre | Spécification | Condition d'essai |
| Perte d'insertion (PI) | ≤ 0,25 dB (typique) ; ≤ 0,35 dB (maximum) | Conformément à la norme IEC 61300-3-4 |
| Perte de retour (RL) | ≥ 65 dB (APC) | Conformément à la norme IEC 61300-3-6 |
| Nombre de fibres | 12 fibres | Virole multifibre de type MT |
| Longueur d'onde | 1310 nm / 1550 nm | Application monomode |
| Fonctionnalité | Spécifications (métriques / impériales) | Notes |
| Style de connecteur | MMC Sr. (VSFF) | Format très réduit |
| Genre | Femme (sans broches) | Optimisé pour le raccordement des panneaux de brassage |
| Couleur du boîtier | Vert | RAL 6018 (Identification SM APC) |
| Longueur de la botte | 28,0 mm / 1,10 po | Soufflet à poussée-traction DirectConec™ |
| Compatibilité des câbles | Ø 1,6 mm - 2,0 mm / 0,063 - 0,079 po | Support de câble rond |
| Durabilité de l'accouplement | 200 accouplements | < 0,2 dB de changement |
| Retenue de câble | 66,7 N / 15,0 lbf | @ 0∘∘ tirer |
| Paramètre | Plage de fonctionnement |
| Température de fonctionnement | -40 ∘∘C à +75 ∘∘C (-40 ∘∘F à +167 ∘∘F) |
| Température de stockage | -40 ∘∘C à +85 ∘∘C (-40 ∘∘F à +185 ∘∘F) |
| Conformité | RoHS, REACH, UL 94V-0 (Inflammabilité) |
| KEXINT P/N | Description |
| KX-MMC-F-SM-28 | Kit MMC Elite femelle, monomode, boîtier vert, capuchon push-pull 28 mm |
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