Un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e nello sviluppo di comunicazioni e produzione in fibra ottica.
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Un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e nello sviluppo di comunicazioni e produzione in fibra ottica.
Il kit di connettori femmina monomodali KEXINT MMC Elite (compatibile con US Conec 24889) è una soluzione Very Small Form Factor (VSFF) di prim'ordine, progettata per soddisfare i requisiti di densità estrema dei moderni cluster di intelligenza artificiale e degli ambienti di calcolo ad alte prestazioni (HPC). Progettato per offrire una densità di cablaggio tre volte superiore rispetto ai connettori MTP/MPO standard, questo kit di livello Elite consente transizioni fluide a 400G, 800G e oltre.
Descrizione del prodotto
Con l'espansione dei cluster di intelligenza artificiale e degli ambienti di calcolo ad alte prestazioni (HPC) verso 800G e 1,6T, la connettività tradizionale diventa il collo di bottiglia. Il kit di connettori femmina monomodali KEXINT MMC Elite è un capolavoro di formato Very Small Form Factor (VSFF) progettato per offrire una densità di cablaggio tre volte superiore rispetto alle soluzioni MTP/MPO standard.
Questo kit di livello Elite è progettato per i tecnici che richiedono affidabilità ad alta velocità e facilità d'uso in ambienti rack altamente affollati. Grazie all'innovativa tecnologia Push-Pull, risolve il problema dell'accesso manuale ai pannelli di permutazione ad alta densità, garantendo un'infrastruttura scalabile e a prova di futuro.
Caratteristiche principali del prodotto
1. Densità di cablaggio superiore del 300%: il design Very Small Form Factor (VSFF) offre una densità 3 volte superiore rispetto ai connettori MTP/MPO standard, consentendo di massimizzare l'utilizzo delle unità rack (U) negli ambienti hyperscale.
2. Prestazioni a bassa perdita di livello Elite: le ferrule Elite, progettate con precisione, garantiscono una perdita di inserzione estremamente bassa e una perdita di ritorno superiore, mantenendo l'integrità del segnale critico per i collegamenti ad alta velocità 400G, 800G e 1.6T.
3. Tecnologia Push-Pull ergonomica: dotata di un connettore push-pull DirectConec™ da 28 mm (1,10"), che consente un'installazione e una rimozione semplici e senza attrezzi, anche nei pannelli di permutazione più affollati e ad altissima densità.
4. Compatibilità industriale senza soluzione di continuità: pienamente compatibile con le specifiche US Conec P/N 24889, funge da soluzione di ricambio diretta o OEM ad alte prestazioni ed economicamente vantaggiosa per progetti di ingegneria nordamericani.
5. Ottimizzato per cluster GPU AI: progettato per gestire le esigenze I/O estreme delle infrastrutture AI e delle architetture Spine-Leaf, fornendo l'affidabilità del livello fisico necessaria per la scalabilità dei data center di nuova generazione.
6. Supporto robusto per cavi rotondi: specificamente progettato per alloggiare cavi rotondi da Ø 1,6 mm a 2,0 mm (da 0,063" a 0,079"), il resistente alloggiamento verde offre una stabilità meccanica superiore e una gestione standardizzata della polarità.
Caratteristiche
1. Densità di cablaggio senza precedenti con architettura VSFF
Descrizione dettagliata: Il KEXINT MMC Elite sfrutta l'avanzata tecnologia Very Small Form Factor (VSFF) per offrire una densità di cablaggio tre volte superiore rispetto ai connettori MTP/MPO standard del settore. Questa significativa riduzione dell'ingombro fisico consente agli operatori dei data center di massimizzare l'utilizzo delle unità rack (RU), facilitando la scalabilità senza soluzione di continuità della capacità di rete nelle reti Spine-Leaf e nelle reti di commutazione ottica ad alta densità. Ospitando più fibre in meno spazio, riduce direttamente le spese in conto capitale (CAPEX) associate allo spazio rack e agli immobili fisici del data center.
2. Stivale ergonomico a spinta e trazione per una manutenzione rapida
Descrizione: Lo speciale cappuccio testurizzato nero da 28 mm consente un'installazione e una rimozione rapide e senza attrezzi in pannelli affollati. Questo design ergonomico riduce il tempo medio di riparazione (MTTR) fino al 50% e minimizza i danni accidentali alle fibre adiacenti.
3. Progettato specificamente per cluster GPU di intelligenza artificiale
Descrizione: Progettato per resistere agli incessanti carichi di lavoro I/O dei cluster GPU AI e HPC, l'MMC Elite offre l'affidabilità a livello fisico necessaria per un throughput di dati massiccio. Garantisce una connettività costante e ad alta larghezza di banda attraverso le infrastrutture di calcolo in continua evoluzione.
Specifiche
| Parametro | Specifiche | Condizione di prova |
| Perdita di inserzione (IL) | ≤ 0,25 dB (tipico); ≤≤ 0,35 dB (massimo) | Secondo la norma IEC 61300-3-4 |
| Perdita di rendimento (RL) | ≥ 65 dB (APC) | Secondo la norma IEC 61300-3-6 |
| Conteggio delle fibre | 12 fibre | Ghiera multifibra stile MT |
| lunghezza d'onda | 1310 nm / 1550 nm | Applicazione monomodale |
| Caratteristica | Specifiche (sistema metrico/imperiale) | Note |
| Stile del connettore | MMC Sr. (VSFF) | Fattore di forma molto piccolo |
| Genere | Femmina (senza spilli) | Ottimizzato per l'accoppiamento con pannelli di connessione |
| Colore dell'abitazione | Verde | RAL 6018 (Identificazione SM APC) |
| Lunghezza dello stivale | 28,0 mm / 1,10 pollici | Stivale DirectConec™ Push-Pull |
| Compatibilità dei cavi | ∅ 1,6 mm - 2,0 mm / 0,063 - 0,079 pollici | Supporto per cavi rotondo |
| Durata dell'accoppiamento | 200 accoppiamenti | < variazione di 0,2 dB |
| Fissaggio del cavo | 66,7 N / 15,0 lbf | @ 0∘∘ tirare |
| Parametro | Campo operativo |
| Temperatura di esercizio | Da -40 ∘∘C a +75 ∘∘C (da -40 ∘∘F a +167 ∘∘F) |
| Temperatura di conservazione | Da -40 ∘∘C a +85 ∘∘C (da -40 ∘∘F a +185 ∘∘F) |
| Conformità | Conformità a RoHS, REACH, UL 94V-0 (infiammabilità) |
| KEXINT P/N | Descrizione |
| KX-MMC-F-SM-28 | Kit femmina MMC Elite, monomodale, alloggiamento verde, connettore push-pull da 28 mm |
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