MMC-connectoren
Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
Taal
Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
De KEXINT MMC Elite Single-Mode Female Connector Kit (compatibel met US Conec 24889) is een hoogwaardige Very Small Form Factor (VSFF)-oplossing, ontworpen voor de extreem hoge dichtheidseisen van moderne AI-clusters en High-Performance Computing (HPC)-omgevingen. Deze Elite-kit is ontworpen om een 3x hogere kabeldichtheid te bieden dan standaard MTP/MPO-connectoren en maakt een naadloze overgang naar 400G, 800G en verder mogelijk.
Productbeschrijving
Naarmate AI-clusters en high-performance computing (HPC)-omgevingen opschalen naar 800G en 1,6T, wordt traditionele connectiviteit de bottleneck. De KEXINT MMC Elite Single-Mode Female Connector Kit is een meesterwerk in Very Small Form Factor (VSFF), ontworpen om een driemaal hogere kabeldichtheid te bieden dan standaard MTP/MPO-oplossingen.
Deze hoogwaardige kit is ontworpen voor technici die hoge snelheden, betrouwbaarheid en gebruiksgemak eisen in zeer drukke rackomgevingen. Dankzij de innovatieve push-pull-technologie lost deze kit het probleem van "vingertoegang" in patchpanelen met een hoge dichtheid op, waardoor uw infrastructuur toekomstbestendig en schaalbaar is.
Producthoogtepunten
1. 300% hogere bekabelingsdichtheid: Het Very Small Form Factor (VSFF)-ontwerp biedt een 3x hogere dichtheid dan standaard MTP/MPO-connectoren, waardoor u de benutting van rackunits (U) in hyperscale-omgevingen kunt maximaliseren.
2. Prestaties van topklasse met laag verlies: De nauwkeurig ontworpen Elite-ferrules garanderen een toonaangevend laag invoegverlies en superieur retourverlies, waardoor de cruciale signaalintegriteit behouden blijft voor hogesnelheidsverbindingen van 400G, 800G en 1,6T.
3. Ergonomische push-pull-technologie: Beschikt over een 28 mm (1,10") DirectConec™ push-pull-aansluiting, waardoor installatie en verwijdering moeiteloos en zonder gereedschap verloopt, zelfs in de meest compacte patchpanelen met een zeer hoge dichtheid.
4. Naadloze compatibiliteit met de industrie: Volledig compatibel met de Amerikaanse Conec P/N 24889-specificaties, en dient als een hoogwaardige, kosteneffectieve vervangings- of OEM-oplossing voor Noord-Amerikaanse engineeringprojecten.
5. Geoptimaliseerd voor AI GPU-clusters: Ontworpen om de extreme I/O-vereisten van AI-infrastructuur en spine-leaf-architecturen aan te kunnen, en biedt de betrouwbaarheid op de fysieke laag die nodig is voor schaalvergroting van datacenters van de volgende generatie.
6. Robuuste ronde kabelhouder: Speciaal ontworpen voor ronde kabels met een diameter van Ø 1,6 mm tot 2,0 mm (0,063" tot 0,079"), biedt de duurzame groene behuizing superieure mechanische stabiliteit en gestandaardiseerd polariteitsbeheer.
Functies
1. Ongekende bekabelingsdichtheid met VSFF-architectuur
Gedetailleerde beschrijving: De KEXINT MMC Elite maakt gebruik van geavanceerde Very Small Form Factor (VSFF)-technologie om een driemaal hogere kabeldichtheid te bieden dan de industriestandaard MTP/MPO-connectoren. Deze aanzienlijke vermindering van de fysieke ruimte stelt datacenterbeheerders in staat om het gebruik van rackunits (RU's) te maximaliseren, waardoor de netwerkcapaciteit in Spine-Leaf- en optische schakelnetwerken met hoge dichtheid naadloos kan worden opgeschaald. Door meer vezels in minder ruimte te plaatsen, worden de investeringskosten (CAPEX) voor rackruimte en fysieke datacenterruimte direct verlaagd.
2. Ergonomische duw-trek-laars voor snel onderhoud.
Beschrijving: De speciale 28 mm zwarte, gestructureerde beschermkap maakt snelle, gereedschaploze installatie en verwijdering mogelijk in panelen met veel aansluitingen. Dit ergonomische ontwerp verkort de gemiddelde reparatietijd (MTTR) met wel 50% en minimaliseert onbedoelde beschadiging van aangrenzende vezels.
3. Speciaal ontworpen voor AI GPU-clusters
Beschrijving: De MMC Elite is ontworpen om de constante I/O-belasting van AI GPU-clusters en HPC te weerstaan en biedt de betrouwbaarheid op de fysieke laag die nodig is voor enorme datadoorvoer. Het garandeert consistente connectiviteit met hoge bandbreedte over steeds veranderende computerinfrastructuren.
Specificatie
| Parameter | Specificatie | Testconditie |
| Invoegverlies (IL) | ≤ 0,25 dB (typisch); ≤ 0,35 dB (max.) | Volgens IEC 61300-3-4 |
| Retourverlies (RL) | ≥ 65 dB (APC) | Volgens IEC 61300-3-6 |
| Vezelgehalte | 12 vezels | MT-stijl adereindhuls met meerdere vezels |
| Golflengte | 1310 nm / 1550 nm | Toepassing in één modus |
| Functie | Specificatie (metrisch / imperiaal) | Notities |
| Connectorstijl | MMC Sr. (VSFF) | Zeer klein formaat |
| Geslacht | Vrouwelijk (zonder spelden) | Geoptimaliseerd voor aansluiting op patchpanelen. |
| Behuizingskleur | Groente | RAL 6018 (SM APC-identificatie) |
| Lengte van de laars | 28,0 mm / 1,10 inch | DirectConec™ Push-Pull Boot |
| Kabelcompatibiliteit | ∅ 1,6 mm - 2,0 mm / 0,063 - 0,079 inch | Ronde kabelhouder |
| Koppelingsduurzaamheid | 200 paringen | < 0,2 dB verandering |
| Kabelbevestiging | 66,7 N / 15,0 lbf | @ 0° trekken |
| Parameter | Bedrijfsbereik |
| Bedrijfstemperatuur | -40 ∘∘C tot +75 ∘∘C (-40 ∘∘F tot +167 ∘∘F) |
| Bewaartemperatuur | -40 ∘∘C tot +85 ∘∘C (-40 ∘∘F tot +185 ∘∘F) |
| Naleving | RoHS, REACH, UL 94V-0 (Ontvlambaarheid) |
| KEXINT P/N | Beschrijving |
| KX-MMC-F-SM-28 | MMC Elite Female Kit, Single-Mode, Groene behuizing, 28mm Push-Pull aansluiting |
Waarom voor ons kiezen?
Bedrijfsprofiel
NEEM CONTACT MET ONS OP
Profiteer van onze ongeëvenaarde kennis en ervaring, wij bieden u de beste maatwerkservice.
STUUR ONS EEN BERICHT
HOTLINE
+8613509645699
E-MAIL
AANBEVOLEN
Ze worden allemaal geproduceerd volgens de strengste internationale normen. Onze producten zijn zeer gewild op zowel de binnenlandse als buitenlandse markt.
Tegenwoordig exporteren ze op grote schaal naar 200 landen.
0086 13682472227
