Conectores MMC
Una empresa de alta tecnología especializada en la investigación y el desarrollo de comunicaciones y fabricación de fibra óptica.
Idioma
Una empresa de alta tecnología especializada en la investigación y el desarrollo de comunicaciones y fabricación de fibra óptica.
El kit de conectores hembra monomodo KEXINT MMC Elite (compatible con US Conec 24889) es una solución VSFF (Very Small Form Factor) de primera calidad diseñada para satisfacer los requisitos de alta densidad de los clústeres de IA modernos y los entornos de computación de alto rendimiento (HPC). Diseñado para ofrecer una densidad de cableado tres veces mayor que la de los conectores MTP/MPO estándar, este kit Elite permite transiciones fluidas a 400G, 800G y superiores.
Descripción del Producto
A medida que los clústeres de IA y los entornos de computación de alto rendimiento (HPC) alcanzan velocidades de 800 Gbps y 1,6 Tbps, la conectividad tradicional se convierte en el cuello de botella. El kit de conectores hembra monomodo KEXINT MMC Elite es una obra maestra de formato muy pequeño (VSFF) diseñada para ofrecer una densidad de cableado tres veces superior a la de las soluciones MTP/MPO estándar.
Este kit de gama alta está diseñado para técnicos que exigen alta velocidad, fiabilidad y facilidad de uso en entornos de racks con alta densidad de conexiones. Gracias a su innovadora tecnología Push-Pull, resuelve el problema del acceso manual en paneles de conexión de alta densidad, garantizando que su infraestructura sea escalable y esté preparada para el futuro.
Características destacadas del producto
1. 300 % más de densidad de cableado: el diseño de factor de forma muy pequeño (VSFF) proporciona 3 veces la densidad de los conectores MTP/MPO estándar, lo que le permite maximizar la utilización de la unidad de rack (U) en entornos de hiperescala.
2. Rendimiento de baja pérdida de grado élite: Las férulas Elite, diseñadas con precisión, garantizan una pérdida de inserción baja líder en la industria y una pérdida de retorno superior, manteniendo la integridad crítica de la señal para enlaces de alta velocidad de 400G, 800G y 1,6T.
3. Tecnología ergonómica de empuje y tracción: Incorpora una funda de empuje y tracción estilo DirectConec™ de 28 mm (1,10"), que permite una instalación y extracción sin esfuerzo y sin herramientas, incluso en los paneles de conexión de ultra alta densidad más congestionados.
4. Compatibilidad perfecta con la industria: Totalmente compatible con las especificaciones US Conec P/N 24889, lo que lo convierte en una solución de reemplazo directo, rentable y de alto rendimiento, o en una solución OEM para proyectos de ingeniería en Norteamérica.
5. Optimizado para clústeres de GPU de IA: Diseñado para manejar las exigencias extremas de E/S de la infraestructura de IA y las arquitecturas Spine-Leaf, proporcionando la confiabilidad de la capa física necesaria para la escalabilidad de los centros de datos de próxima generación.
6. Soporte robusto para cables redondos: Diseñado específicamente para alojar cables redondos de Ø 1,6 mm a 2,0 mm (0,063" a 0,079"), la resistente carcasa verde proporciona una estabilidad mecánica superior y una gestión de polaridad estandarizada.
Características
1. Densidad de cableado sin precedentes con arquitectura VSFF
Descripción detallada: El KEXINT MMC Elite aprovecha la avanzada tecnología de factor de forma muy pequeño (VSFF) para ofrecer una densidad de cableado tres veces superior a la de los conectores MTP/MPO estándar del sector. Esta importante reducción del espacio físico permite a los operadores de centros de datos maximizar la utilización de las unidades de rack (RU), facilitando la escalabilidad fluida de la capacidad de red en arquitecturas Spine-Leaf y de conmutación óptica de alta densidad. Al alojar más fibras en menos espacio, reduce directamente el CAPEX asociado al espacio en rack y al espacio físico del centro de datos.
2. Botín ergonómico de empuje y tracción para un mantenimiento rápido.
Descripción: La funda texturizada negra especializada de 28 mm permite una instalación y extracción rápidas y sin herramientas en paneles con espacio reducido. Este diseño ergonómico reduce el tiempo medio de reparación (MTTR) hasta en un 50 % y minimiza las molestias accidentales a las fibras adyacentes.
3. Diseñado específicamente para clústeres de GPU de IA
Descripción: Diseñada para soportar las implacables cargas de trabajo de E/S de los clústeres de GPU de IA y HPC, la MMC Elite proporciona la fiabilidad de la capa física necesaria para el procesamiento masivo de datos. Garantiza una conectividad constante y de alto ancho de banda en las redes informáticas en constante evolución.
Especificación
| Parámetro | Especificación | Condición de prueba |
| Pérdida de inserción (PI) | ≤ 0,25 dB (típico); ≤ 0,35 dB (máximo) | Según IEC 61300-3-4 |
| Pérdida de retorno (RL) | ≥ 65 dB (APC) | Según IEC 61300-3-6 |
| Recuento de fibras | 12 fibras | Casquillo multifibra estilo MT |
| Longitud de onda | 1310 nm / 1550 nm | Aplicación de modo único |
| Característica | Especificación (Métrica / Imperial) | Notas |
| Estilo de conector | MMC Sr. (VSFF) | Factor de forma muy pequeño |
| Género | Mujer (sin pines) | Optimizado para la conexión de paneles de conexión. |
| Color de la carcasa | Verde | RAL 6018 (Identificación SM APC) |
| Largo de la bota | 28,0 mm / 1,10 pulgadas | Bota de empuje y tracción DirectConec™ |
| Compatibilidad de cables | ∅ 1,6 mm - 2,0 mm / 0,063 - 0,079 pulgadas | Soporte de cable redondo |
| Durabilidad del apareamiento | 200 apareamientos | Cambio < 0,2 dB |
| Retención de cables | 66,7 N / 15,0 lbf | @ 0°∘ tirar |
| Parámetro | Rango de funcionamiento |
| Temperatura de funcionamiento | -40 ∘∘C a +75 ∘∘C (-40 ∘∘F a +167 ∘∘F) |
| Temperatura de almacenamiento | -40 ∘∘C a +85 ∘∘C (-40 ∘∘F a +185 ∘∘F) |
| Cumplimiento | RoHS, REACH, UL 94V-0 (Inflamabilidad) |
| Número de pieza de KEXINT | Descripción |
| KX-MMC-F-SM-28 | Kit hembra MMC Elite, monomodo, carcasa verde, conector de 28 mm de tipo push-pull. |
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