MMC-Steckverbinder
Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
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Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
Das KEXINT 24896 MMC-16 Female Single-Mode Elite Kit ist eine hochmoderne Lösung im Very Small Form Factor (VSFF), die für hochdichte Konnektivität in KI-Rechenzentren der nächsten Generation, Hyperscale-Architekturen und High-Performance-Computing-Umgebungen (HPC) entwickelt wurde. Konzipiert für die 400G-, 800G- und 1,6T-Ära, bietet dieses MMC-Kit (Multi-Fiber Micro Connector) eine dreifach höhere Dichte als herkömmliche MPO-Steckverbinder und ermöglicht so eine deutlich effizientere Nutzung des Rackplatzes sowie ein vereinfachtes Kabelmanagement.
Dieses Set enthält MMC Elite-Komponenten und bietet branchenführende, geringe Einfügedämpfung sowie hervorragende Rückflussdämpfung für kritische optische Verbindungen mit großer Reichweite und hoher Bandbreite. Das grüne Gehäuse kennzeichnet die hochwertige Single-Mode-Spezifikation (SM), während die spezielle, ca. 28 mm (1,1 Zoll) kurze Tülle präzisionsgeformt für 2,0-mm-Rundkabel ist. Diese kompakte Tüllenkonstruktion ist unerlässlich für optimale Luftzirkulation und einen geringen Biegeradius in dicht bestückten Patchpanels.
Ob für die OEM-Patchkabelfertigung oder die direkte strukturierte Verkabelung von Rechenzentren, der KEXINT 24896 gewährleistet eine zukunftssichere, hochzuverlässige Verbindung, die die I/O-Engpässe in modernen KI-Infrastrukturen effektiv löst.
Produktbeschreibung
Das KEXINT 24896 MMC-16 Steckverbinder-Kit ist eine bahnbrechende Lösung im Very Small Form Factor (VSFF), die die Engpässe hinsichtlich Dichte und Bandbreite moderner KI-Rechenzentren behebt. Im Zuge des Branchenwandels von 400G auf 800G und 1,6T bietet der MMC-16 (Multi-Fiber Micro Connector) eine dreifach höhere Dichte als herkömmliche MPO-Steckverbinder.
Dieses Kit mit MMC Elite-Komponenten gewährleistet extrem niedrige Einfügedämpfung, was für die Signalintegrität in optischen Hochgeschwindigkeitsverbindungen unerlässlich ist. Das grüne Gehäuse signalisiert erstklassige Singlemode-Leistung, während die 28 mm (1,1 Zoll) kurze Tülle speziell für 2,0-mm-Rundkabel optimiert ist und so ein optimales Kabelmanagement und eine hervorragende Luftzirkulation in Rack-Umgebungen mit hoher Packungsdichte ermöglicht.
Produkt-Highlights
1. Dreifache Dichtevorteil gegenüber MPO: Verdreifacht die Faserdichte bei gleicher Stellfläche wie herkömmliche MPO-Steckverbinder und ermöglicht so extrem hohe Portzahlen und erhebliche Einsparungen bei der Rackplatznutzung in beengten Rechenzentrumsumgebungen.
2. Leistungsstarke Elite-Qualität mit minimalen Verlusten. Ausgestattet mit präzisen Elite-Ferrulen für extrem niedrige Einfügungsdämpfung, maximale Signalintegrität und zusätzliches Linkbudget für kritische optische 400G-, 800G- und 1,6T-Verbindungen.
3. Entwickelt für KI- und HPC-Infrastrukturen Die ideale Verbindungslösung für High-Performance-Computing (HPC)- und KI-Cluster, die das für GPU-zu-Switch-Fabrics der nächsten Generation erforderliche Backbone mit hoher Bandbreite bietet.
4. Platzsparende 28 mm (1,1") kurze Tülle Speziell entwickelt mit einer kompakten 28 mm Tülle für 2,0 mm Kabel, die die Flexibilität auf engstem Raum erhöht und eine optimale Luftzirkulation fördert, um Wärmestau in hochdichten Racks zu vermeiden.
5. Branchenübliche Farbkennzeichnung: Ein standardisiertes grünes Gehäuse ermöglicht die sofortige Identifizierung von Singlemode-Fasern (SM) und gewährleistet so eine fehlerfreie Installation und die vollständige Einhaltung globaler Verkabelungsprotokolle.
6. Mechanische Zuverlässigkeit in Industriequalität: Getestet auf über 500 Steckzyklen, bietet eine robuste und langlebige Verbindung, die eine stabile Leistung in aktiven Rechenzentrumsumgebungen mit hohem Datenverkehr gewährleistet.
Merkmale
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