16T-Netzwerkinfrastruktur

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  • KEXINT 12F MMC Elite SM Buchsen-Glasfaserstecker-Set 24889, kompatibles grünes Gehäuse für 1,6–2,0 mm Rundkabel, 2,0 mm Tülle
    KEXINT 12F MMC Elite SM Buchsen-Glasfaserstecker-Set 24889, kompatibles grünes Gehäuse für 1,6–2,0 mm Rundkabel, 2,0 mm Tülle
    Das KEXINT MMC Elite Single-Mode Female Connector Kit (kompatibel mit US Conec 24889) ist eine erstklassige Lösung im Very Small Form Factor (VSFF), die speziell für die extremen Dichteanforderungen moderner KI-Cluster und High-Performance-Computing-Umgebungen (HPC) entwickelt wurde. Dieses Kit der Elite-Klasse bietet die dreifache Verkabelungsdichte von Standard-MTP/MPO-Steckverbindern und ermöglicht einen nahtlosen Übergang zu 400G, 800G und darüber hinaus.
  • KEXINT 24896 MMC-16 SM Elite-Steckverbinder-Set (weiblich), VSFF-Hochdichteleitung (16 Fasern), grünes Gehäuse, 2,0 mm 28 mm Stecker, verlustarm
    KEXINT 24896 MMC-16 SM Elite-Steckverbinder-Set (weiblich), VSFF-Hochdichteleitung (16 Fasern), grünes Gehäuse, 2,0 mm 28 mm Stecker, verlustarm
    Das KEXINT 24896 MMC-16 Female Single-Mode Elite Kit ist eine hochmoderne Lösung im Very Small Form Factor (VSFF), die für hochdichte Konnektivität in KI-Rechenzentren der nächsten Generation, Hyperscale-Architekturen und High-Performance-Computing-Umgebungen (HPC) entwickelt wurde. Konzipiert für die 400G-, 800G- und 1,6T-Ära, bietet dieses MMC-Kit (Multi-Fiber Micro Connector) eine dreifach höhere Dichte als herkömmliche MPO-Steckverbinder und ermöglicht so eine deutlich effizientere Nutzung des Rackplatzes sowie ein vereinfachtes Kabelmanagement. Dieses Set enthält MMC Elite-Komponenten und bietet branchenführende, geringe Einfügedämpfung sowie hervorragende Rückflussdämpfung für kritische optische Verbindungen mit großer Reichweite und hoher Bandbreite. Das grüne Gehäuse kennzeichnet die hochwertige Single-Mode-Spezifikation (SM), während die spezielle, ca. 28 mm (1,1 Zoll) kurze Tülle präzisionsgeformt für 2,0-mm-Rundkabel ist. Diese kompakte Tüllenkonstruktion ist unerlässlich für optimale Luftzirkulation und einen geringen Biegeradius in dicht bestückten Patchpanels. Ob für die OEM-Patchkabelfertigung oder die direkte strukturierte Verkabelung von Rechenzentren, der KEXINT 24896 gewährleistet eine zukunftssichere, hochzuverlässige Verbindung, die die I/O-Engpässe in modernen KI-Infrastrukturen effektiv löst.
  • KEXINT 800G 1.6T 16F MMC-16 APC auf 8x LC UPC Duplex-Kabelbaum OS2 SM OFNP Plenum 0,35dB Low Loss VSFF AI Rechenzentrum
    KEXINT 800G 1.6T 16F MMC-16 APC auf 8x LC UPC Duplex-Kabelbaum OS2 SM OFNP Plenum 0,35dB Low Loss VSFF AI Rechenzentrum
    Revolutionieren Sie Ihre KI-Netzwerkinfrastruktur mit dem 16-Faser-MMC-auf-8x-LC-Duplex-Kabel von KEXINT – die optimale Lösung für die Migration von 800G- und 1,6T-Rechenzentren mit hoher Dichte. Dieses präzisionsgefertigte Breakout-Kabel verfügt über den VSFF-MMC-16-Stecker (Very Small Form Factor) der nächsten Generation und ermöglicht so einen nahtlosen Übergang von Switch-Ports mit hohem Radix zu LC-basierten Verteilerrahmen oder Transceivern mit unübertroffener Platzeffizienz. Durch die Verwendung hochwertiger OS2-Singlemode-Fasern und eines extrem verlustarmen Designs mit maximal 0,35 dB gewährleistet dieses Kabel höchste Signalintegrität für Übertragungen über große Entfernungen. Der OFNP-zertifizierte Plenum-Mantel erfüllt strengste Brandschutzbestimmungen für High-Performance-Computing-Umgebungen (HPC). Das auf Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit ausgelegte Kabel ist die ideale Wahl für große KI-Cluster und Hyperscale-Rechenzentren, die optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit hoher Dichte ohne Leistungseinbußen benötigen.
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