Balita

Noong Abril 23-26, 2024, lumahok si Kexint sa eksibisyon ng Moscow kasama ang Comelink. Ang Comelink ay lumitaw bilang isang bagong kumpanya sa merkado ng Russia, pangunahin ang pagpapakita ng mga produkto ng OLT ONT sa mga customer. Nakatuon pa rin ang Kexint sa mga fiber optic cable at mga produkto ng data center.

Malalimang sinusuri ng artikulong ito ang mga hamon ng heat dissipation, pisikal na espasyo sa rack, at napakalaking bandwidth na kinakaharap ng mga 800G/1.6T hyperscale data center sa panahon ng AI computing, at sistematikong ipinakikilala ang Total Ultra-High-Density Physical Layer Connectivity Solutions ng KEXINT. Ang aming makabagong portfolio ay nagtatampok ng mga SN®/VSFF ultra-small form factor connector (1/3 lamang ang laki ng tradisyonal na LC), ultra-low-loss 16F/24F MPO-PLUS high-precision trunk cabling system, smart breakout patch cord na may matibay na 01-08 numerical ID sleeves, at premium dual-color high-precision Loopback test adapters para sa mabilis na link commissioning. Ginawa gamit ang mga world-class na fiber tulad ng YOFC, lahat ng bahagi ng KEXINT ay sumasailalim sa 100% factory 3D interferometry at mahigpit na attenuation testing, na sinusuportahan ng mga propesyonal na Teknikal na Espesipikasyon. Ganap na tugma sa mga pamantayan ng "NVIDIA Quantum-3" at "800G-DR8 Ready", ang solusyong ito na angkop sa daloy ng hangin ay nagpapataas ng rack density ng 300% at nagpapaliit sa downtime ng serbisyo, na ginagawa itong pangunahin at walang panganib na pagpipilian para sa mga pandaigdigang operator ng telecom at hyperscale AI cluster na madaling lumipat sa mga 1.6T network.

Habang tinatahak natin ang taong 2026, ang Artificial Intelligence (AI) ay lumampas na sa papel nito bilang isang teknolohikal na kalakaran upang maging pangunahing workload ng pandaigdigang digital infrastructure. Ang malawakang pag-deploy ng mga NVIDIA H-series at B-series GPU cluster ay nagpasimula ng isang tectonic shift, na nagbabago sa mga tradisyunal na cloud facility tungo sa mga espesyalisadong AI Data Center (AIDC).

Marrakech, Morocco – Abril 9, 2026 Nakumpleto ng Kexint, isang propesyonal na tagagawa ng mga full-range na produktong optical communication na nakabase sa Shenzhen, China, ang pakikilahok nito sa ika-4 na GITEX AFRICA, ang nangungunang eksibisyon ng teknolohiya ng ICT sa Africa, na ginanap sa Place Bab Jdid, Marrakech, Morocco mula Abril 6 hanggang 9, 2026.

Habang tinatahak natin ang 2026, ang industriya ng fiber optic ay nasa isang mahalagang sangandaan. Dahil sa mabilis na paglago ng mga AI data center, mga tagumpay sa quantum technology, at ang pinakahihintay na paglulunsad ng pondo ng BEAD, ang taong ito ay magiging isang panahon ng pagbabago para sa pandaigdigang imprastraktura ng telekomunikasyon. Ibinibigyang-diin ng Shenzhen Kexint Technology Co., Ltd. ("Kexint") na ang fiber ay hindi na lamang tungkol sa pagkonekta ng mga kable—ito ay naging pangunahing pundasyon na sumusuporta sa inobasyon sa pandaigdigang digital na ekonomiya.

Sa kasalukuyang panahon, kung saan ang mga parameter ng AI model ay mabilis na lumalaki, ang computing power ay hindi na lamang tungkol sa brute force ng mga indibidwal na GPU. Habang nagiging karaniwan ang 10,000-GPU cluster, ang "mga daluyan ng dugo" ng data transmission—mga optical interconnect network—ay nahaharap sa isang sukdulang stress test sa mga tuntunin ng bandwidth, power consumption, at density. Sa pagtayo sa milestone ng industriya ng 2026, nakikita natin na ang sektor ng optical communication ay lumampas na sa iisang landas ng ebolusyon. Opisyal na tayong pumasok sa isang "super cycle" ng parallel, multi-track evolution na nagtatampok ng CPO, NPO, at XPO. Sa harap ng pagbabagong ito ng paradigma sa mga optical interconnect, ang industriya ay nasa isang teknolohikal na "sangang-daan." Ngunit ano nga ba ang nagpapaiba sa tatlong tila magkatulad na teknikal na rutang ito? At paano nila sama-samang susuportahan ang napakalaking pundasyon ng mga intelligent computing center sa hinaharap?

Ang mabilis na paglago ng lakas ng AI computing ay nagtulak sa mabilis na ebolusyon ng internal interconnection bandwidth ng data center, na patuloy na sumusulong mula 800G patungong 1.6T at maging 3.2T. Ang mga tradisyonal na pluggable optical module ay unti-unting lumalapit sa mga pisikal na limitasyon sa pagkontrol ng pagkonsumo ng kuryente at integridad ng signal, na nagbubukas ng daan para sa paglitaw ng mga susunod na henerasyon ng mga teknolohiya ng optical interconnection kabilang ang NPO (Near-Package Optics), CPO (Co-Packaged Optics) at XPO (Ultra-High Density Pluggable Optics). Ang tatlong makabagong rutang ito ay naging pangunahing pokus ng pandaigdigang industriya ng optical communications, na nagtutulak sa paulit-ulit na pag-upgrade ng imprastraktura ng data center.

Dahil sa tumataas na demand para sa mga AI compute-intensive workload at malawakang cloud deployment batay sa next-generation 800G at 1.6T transmission technologies, inaasahang aabot sa triple ang pandaigdigang kapasidad ng data center pagsapit ng 2029. Dahil sa ebolusyon ng industriya, ang rack power densities ay lalampas sa 80 kW, habang ang kabuuang demand para sa fiber cabling ay lumalaki nang hanggang sampung beses kumpara sa mga tradisyonal na deployment. Ang pagbabagong ito sa industriya ay nangangailangan ng malaking puhunan. Ayon sa pinakabagong ulat ng McKinsey, ang pamumuhunan sa pandaigdigang data center ay kailangang umabot sa $5.2 trilyon upang matugunan lamang ang mga pangangailangan sa AI computing. Kakailanganin ang karagdagang $1.5 trilyon upang mapanatili ang mga tradisyunal na serbisyo kabilang ang web hosting, enterprise email, at mga aplikasyon sa cloud storage.

Gumagamit ang mga data center ng maraming switch layer upang pamahalaan ang trapiko at mapabuti ang performance. Ang mga access-layer switch ay nagpapadala ng data mula sa mga server patungo sa aggregation at core switch, na kumokonekta sa iba pang mga data center, SAN, HPC network, at cloud. Kasabay ng paglago ng 5G, IoT, cloud computing, at AI, kailangang pangasiwaan ng mga data center ang tumataas na trapiko sa pagitan ng mga switch layer. Ang mga bilis ay lumilipat mula 100G patungo sa 200G, 400G, at maging sa 800G at 1.6T sa mga HPC environment. Ang mga high-speed link na ito ay nakadepende sa mga MTP/MPO cable, kaya napakahalaga na pumili ng mga tama.

Ang aisle containment system ay isang modular, row-based thermal solution na naghihiwalay sa mainit at malamig na daloy ng hangin ng data center sa pinagmulan, na nagpapabuti sa kahusayan ng paglamig at binabawasan ang mga gastos sa pagpapatakbo. Pinahuhusay nito ang kakayahang mahulaan ang paglamig at sinusuportahan ang parehong mga partikular na sona at buong pag-deploy. Ang mga modular na bahagi ay nagbibigay-daan sa mabilis na pag-install at flexible, pay-as-you-go na pagpapalawak. Para sa kaligtasan at seguridad, may mga dual mechanical o sliding door na magagamit. Dapat sundin ng mga kabinet ang layout ng hot aisle/cold aisle. Inihihiwalay ng mga containment panel o strip ang hanging pumapasok o lumalabas upang maiwasan ang paghahalo, na nagpapalakas sa kapasidad at kahusayan ng paglamig. Nag-iiba-iba ang mga kondisyon ng lugar, imprastraktura ng pagpapalamig, at densidad ng rack. Ang wastong pag-install ay maaaring makabawas sa mga gastos sa pagpapalamig ng 20-50%. Mas mapapabuti ang kahusayan gamit ang mga variable speed fan at pinakamainam na return air path.

Sa mundong konektado ngayon, ang mga fiber optic cable ang mga hindi kilalang bayani, na nagpapagana sa ating mga digital na buhay sa bilis ng liwanag. Nahigitan na nila ang tanso upang maging gulugod ng pandaigdigang komunikasyon, na nagkokonekta sa lahat ng bagay sa loob ng isang gusali patungo sa buong kontinente. Ngunit paano nga ba gumagana ang teknolohiyang ito upang maghatid ng data sa ganitong kahanga-hangang bilis, at gaano karaming impormasyon ang kaya nitong dalhin? Tara, alamin natin at alamin.