Mga produkto
Isang high-tech na negosyo na dalubhasa sa pananaliksik at pagpapaunlad ng mga komunikasyon at pagmamanupaktura ng optical fiber.
Wika
Isang high-tech na negosyo na dalubhasa sa pananaliksik at pagpapaunlad ng mga komunikasyon at pagmamanupaktura ng optical fiber.
Ang KEXINT 25517 MMC Elite Female connector ay isang makabagong solusyon ng VSFF (Very Small Form Factor) na ginawa para sa mga susunod na henerasyon ng ultra-high-density optical interconnect. Gamit ang Single-Mode Elite low-loss technology, tinitiyak ng connector na ito ang pambihirang integridad ng signal at kaunting insertion loss, kaya mainam itong pagpipilian para sa mga kapaligirang may mataas na bilis ng transmisyon na 400G, 800G, at 1.6T.
Dinisenyo partikular para sa mga 2.0-2.5mm na bilog na kable, ang arkitektura ng Jacket Crimp ay nagbibigay ng higit na mahusay na tensile strength at mechanical stability. Ang 28mm standard boot ay na-optimize upang mapanatili ang kritikal na fiber bend radius habang makabuluhang binabawasan ang footprint sa mga congested patch panel. Bilang isang matibay na alternatibo sa mga tradisyonal na MPO connector, ang KEXINT 25517 ay nagbibigay-daan para sa mas mataas na port density sa mga AI Data Center, High-Performance Computing (HPC) cluster, at mga core switch deployment. Gamit ang precision-engineered green APC housing nito, naghahatid ito ng maaasahan at carrier-grade na performance para sa iyong pinaka-demanding na network infrastructure.
Paglalarawan ng Produkto
High-Density Optical Interconnect para sa 800G/1.6T AI Infrastructure
Ang KEXINT 25517 ay isang premium na MMC (Multi-fiber Micro Connector) Female kit na idinisenyo upang matugunan ang mga kinakailangan sa matinding densidad ng mga modernong AI data center at Hyperscale na kapaligiran. Bilang isang solusyon ng VSFF (Very Small Form Factor), ang MMC connector ay nagbibigay ng mas mataas na densidad ng port kaysa sa tradisyonal na MPO/MTP® interface, na ginagawa itong isang kritikal na bahagi para sa mga aplikasyon ng optical breakout na 400G, 800G, at 1.6T DR4/DR8/PLR4.
Ang kit na ito ay ginawa para sa 2.0mm hanggang 2.5mm na bilog na mga kable (humigit-kumulang 0.078" hanggang 0.098") at nagtatampok ng disenyo ng Jacket Crimp na nagsisiguro ng mahusay na mekanikal na pagpapanatili ng kable, na pinoprotektahan ang fiber mula sa axial pull-out sa mga kapaligirang may mataas na vibration o high-tension.
Mga Tampok na Produkto
1. Disenyo ng Ultra-High Density VSFF Bilang isang Very Small Form Factor (VSFF) connector, ang MMC interface ay mas maliit nang malaki kaysa sa mga tradisyunal na MPO connector. Nagbibigay-daan ito sa mga inhinyero na epektibong triplehin ang port density sa mga karaniwang 1U/2U patch panel, na ginagawa itong pangunahing pagpipilian para sa mga kapaligirang AI at Hyperscale na limitado ang espasyo.
2. Elite Low-Loss Performance Tier. Nilagyan ng premium Single-Mode Elite ferrules , tinitiyak ng KEXINT 25517 ang maximum insertion loss na < 0.25 dB. Ang superior performance na ito ay mahalaga para sa pagpapanatili ng mahigpit na link power budgets sa 400G, 800G, at next-generation 1.6T high-speed optical networks.
3. Mekanismo ng Pag-crimp ng Jacket na Pang-industriya . Espesyal na ginawa para sa mga bilog na kable na may sukat na 2.0mm hanggang 2.5mm (0.078" hanggang 0.098"), ang espesyalisadong disenyo ng Jacket Crimp ay nagbibigay ng superior na mekanikal na pagpapanatili. Tinitiyak nito ang pinakamataas na katatagan ng kable at proteksyon laban sa pagkahila palabas, na nakakatugon sa mahigpit na pamantayan na kinakailangan para sa imprastraktura na pang-carrier.
4. Layuning Itayo para sa AI Infrastructure: Ang konektor na ito ay na-optimize para sa mga high-density interconnect requirements ng AI GPU clusters at Spine-Leaf architectures. Nagbibigay ito ng tuluy-tuloy na koneksyon na kailangan para sa OSFP at QSFP-DD 800G transceivers, na tumutulong upang maalis ang mga I/O bottleneck sa parallel optics.
5. 28mm (1.1") Compact na Boot na Nakakatipid ng Espasyo Ang low-profile na 28mm short boot design ay nagbibigay ng perpektong balanse sa pagitan ng proteksyon ng fiber at kahusayan sa espasyo. Binabawasan nito ang pagsisikip ng kable, lubos na pinapabuti ang daloy ng hangin sa mga high-density server cabinet, at nagbibigay-daan sa mas madaling paghawak habang nasa maintenance.
Mga Tampok
1. Ebolusyon ng VSFF (Napakaliit na Form Factor)
Ang MMC connector ay ang susunod na henerasyong alternatibo sa VSFF sa karaniwang MPO. Gaya ng makikita sa paghahambing, ang mas maliit na sukat ng MMC ay nagbibigay-daan para sa mas mataas na densidad ng port, na nagbibigay-daan sa iyong magkabit ng mas maraming fiber sa parehong espasyo ng rack nang hindi isinasakripisyo ang performance.
2. Triplehin ang Densidad sa 1U Racks
Ginawa para sa mga kapaligirang Hyperscale, ang disenyo ng MMC ay nagbibigay-daan para sa 3x na densidad ng karaniwang mga solusyon sa MPO/MTP. Ito ang pinakamahusay na solusyon para sa mga 400G/800G/1.6T na network kung saan limitado ang espasyo sa rack at kritikal ang pag-optimize ng daloy ng hangin.
3. Elite-Grade na Mababang Pagganap ng Pagkawala
Gamit ang Single-Mode Elite ferrules, tinitiyak ng KEXINT 25517 kit ang maximum insertion loss na <0.25dB. Mahalaga ang katumpakan na ito para sa mga low-latency requirement ng mga AI GPU cluster.
4. Tab na Itulak-Hilahin para sa Mataas na Densidad na Pag-access
Kahit sa mga pinakasiksik na panel na may mataas na densidad, tinitiyak ng pinagsamang Push-Pull tab ang madaling paglalagay at pagbunot. Pinipigilan ng ergonomic feature na ito ang aksidenteng pagkaputol at pinapasimple ang maintenance.
5. Imprastraktura ng AI at Handa sa 800G
Ang KEXINT MMC kit ay ganap na na-optimize para sa NVIDIA-based AI ecosystem. Nagbibigay ito ng tuluy-tuloy na koneksyon para sa mga OSFP at QSFP-DD 800G transceiver, na tumutulong upang maalis ang mga bottleneck sa bandwidth.
Espesipikasyon
| Numero ng Bahagi | 25518 |
| Tatak | MMC |
| Uri | Isaksak |
| Istilo ng Konektor | MMC Sr. |
| Uri ng Hibla | Single-mode |
| Bilang ng Hibla | x12 |
| Kasarian | Lalaki |
| Kulay ng Pabahay | Berde |
| Estilo ng Kable | Bilog na Ø 2.0- 2.5 mm |
| Mga Opsyon sa Pag-boot | DirectConec™ Push-Pull 28mm |
Bakit Kami ang Piliin
Profile ng Kumpanya
Paglalarawan ng Produkto
Ang KEXINT 25517 ay isang premium na MMC (Multi-fiber Micro Connector) Female kit na idinisenyo upang matugunan ang mga kinakailangan sa matinding densidad ng mga modernong AI data center at Hyperscale na kapaligiran. Bilang isang solusyon ng VSFF (Very Small Form Factor), ang MMC connector ay nagbibigay ng mas mataas na densidad ng port kaysa sa tradisyonal na MPO/MTP® interface, na ginagawa itong isang kritikal na bahagi para sa mga aplikasyon ng optical breakout na 400G, 800G, at 1.6T DR4/DR8/PLR4.
Ang kit na ito ay ginawa para sa 2.0mm hanggang 2.5mm na bilog na mga kable (humigit-kumulang 0.078" hanggang 0.098") at nagtatampok ng disenyo ng Jacket Crimp na nagsisiguro ng mahusay na mekanikal na pagpapanatili ng kable, na pinoprotektahan ang fiber mula sa axial pull-out sa mga kapaligirang may mataas na vibration o high-tension.
Mga Tampok na Produkto
1. Disenyo ng Ultra-High Density VSFF Bilang isang Very Small Form Factor (VSFF) connector, ang MMC interface ay mas maliit nang malaki kaysa sa mga tradisyunal na MPO connector. Nagbibigay-daan ito sa mga inhinyero na epektibong triplehin ang port density sa mga karaniwang 1U/2U patch panel, na ginagawa itong pangunahing pagpipilian para sa mga kapaligirang AI at Hyperscale na limitado ang espasyo.
2. Elite Low-Loss Performance Tier. Nilagyan ng premium Single-Mode Elite ferrules, tinitiyak ng KEXINT 25517 ang maximum insertion loss na < 0.25dB. Ang superior performance na ito ay mahalaga para sa pagpapanatili ng mahigpit na link power budgets sa 400G, 800G, at next-generation 1.6T high-speed optical networks.
3. Mekanismo ng Pang-industriyang Pag-crimp ng Jacket Espesipikong ginawa para sa mga bilog na kable na may sukat na 2.0mm hanggang 2.5mm (0.078" hanggang 0.098"), ang espesyalisadong disenyo ng Jacket Crimp ay nagbibigay ng superior na mekanikal na pagpapanatili. Tinitiyak nito ang pinakamataas na katatagan ng kable at proteksyon mula sa pagkaladkad, na nakakatugon sa mahigpit na pamantayan na kinakailangan para sa imprastraktura na pang-carrier.
4. Layuning Itayo para sa AI Infrastructure: Ang konektor na ito ay na-optimize para sa mga high-density interconnect requirements ng AI GPU clusters at Spine-Leaf architectures. Nagbibigay ito ng tuluy-tuloy na koneksyon na kailangan para sa OSFP at QSFP-DD 800G transceivers, na tumutulong upang maalis ang mga I/O bottleneck sa parallel optics.
5. 28mm (1.1") Compact na Boot na Nakakatipid ng Espasyo Ang low-profile na 28mm short boot design ay nagbibigay ng perpektong balanse sa pagitan ng proteksyon ng fiber at kahusayan sa espasyo. Binabawasan nito ang pagsisikip ng kable, lubos na pinapabuti ang daloy ng hangin sa loob ng mga high-density server cabinet, at nagbibigay-daan para sa mas madaling paghawak habang nasa maintenance.
Mga Tampok
CONTACT US
Samantalahin ang aming walang kapantay na kaalaman at karanasan, nag-aalok kami sa iyo ng pinakamahusay na serbisyo sa pagpapasadya.
PADALA KAMI NG MENSAHE
HOTLINE
+8613509645699
EMAIL
Inirerekomenda
Lahat sila ay ginawa ayon sa mga mahigpit na internasyonal na pamantayan. Ang aming mga produkto ay nakatanggap ng pabor mula sa parehong domestic at dayuhang merkado.
Malawak na silang nag-e-export sa 200 bansa.
0086 13682472227
