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Descrição do produto

Interconexão óptica de alta densidade para infraestrutura de IA de 800G/1,6T

O KEXINT 25517 é um kit MMC (Multi-fiber Micro Connector) fêmea premium projetado para atender aos requisitos de densidade extrema de data centers de IA modernos e ambientes de hiperescala. Como uma solução VSFF (Very Small Form Factor), o conector MMC oferece densidade de portas significativamente maior do que as interfaces MPO/MTP® tradicionais, tornando-o um componente crítico para aplicações de breakout óptico de 400G, 800G e 1,6T DR4/DR8/PLR4.


Este kit foi projetado para cabos redondos de 2,0 mm a 2,5 mm (aproximadamente 0,078" a 0,098") e apresenta um design de crimpagem da capa que garante uma retenção mecânica superior do cabo, protegendo a fibra contra tração axial em ambientes de alta vibração ou alta tensão.


Destaques do produto

1. Design VSFF de Ultra-Alta Densidade: Como um conector de formato muito pequeno (VSFF) , a interface MMC é significativamente menor do que os conectores MPO tradicionais. Isso permite que os engenheiros tripliquem efetivamente a densidade de portas em painéis de conexão padrão de 1U/2U, tornando-o a principal escolha para ambientes de IA e hiperescala com restrições de espaço.

2. Nível de desempenho Elite com baixa perda: Equipado com férulas Elite monomodo premium, o KEXINT 25517 garante uma perda de inserção máxima inferior a 0,25 dB. Esse desempenho superior é crucial para manter orçamentos de potência de enlace rigorosos em redes ópticas de alta velocidade de 400G, 800G e da próxima geração de 1,6T.

3. Mecanismo de crimpagem de revestimento de nível industrial . Projetado especificamente para cabos redondos de 2,0 mm a 2,5 mm (0,078" a 0,098"), o design especializado de crimpagem de revestimento proporciona retenção mecânica superior. Isso garante máxima estabilidade do cabo e proteção contra arrancamento, atendendo aos rigorosos padrões exigidos para infraestrutura de nível de operadora.

4. Projetado especificamente para infraestrutura de IA: Este conector foi otimizado para os requisitos de interconexão de alta densidade de clusters de GPUs de IA e arquiteturas Spine-Leaf. Ele fornece a conectividade perfeita necessária para transceptores OSFP e QSFP-DD 800G, ajudando a eliminar gargalos de E/S em óptica paralela.

5. Bota compacta de 28 mm (1,1") que economiza espaço. O design de bota curta de 28 mm de baixo perfil oferece o equilíbrio perfeito entre proteção da fibra e otimização do espaço. Minimiza a aglomeração de cabos, melhora significativamente o fluxo de ar em gabinetes de servidores de alta densidade e facilita o manuseio durante a manutenção.


Características

1. Evolução do formato VSFF (Very Small Form Factor - Fator de Forma Muito Pequeno)

O conector MMC é a alternativa VSFF de última geração ao padrão MPO. Como pode ser visto na comparação, o tamanho drasticamente menor do MMC permite uma densidade de portas significativamente maior, possibilitando a instalação de mais fibras no mesmo espaço de rack sem sacrificar o desempenho.

2. Triplique a densidade em racks de 1U

Projetado para ambientes de hiperescala, o design MMC permite uma densidade 3 vezes maior que as soluções MPO/MTP padrão. É a solução ideal para redes de 400G/800G/1.6T onde o espaço em rack é limitado e a otimização do fluxo de ar é crucial.

3. Desempenho de baixa perda de nível de elite

Utilizando terminais Elite de modo único, o kit KEXINT 25517 garante uma perda de inserção máxima de <0,25dB. Essa precisão é vital para os requisitos de baixa latência dos clusters de GPUs de IA.


4. Aba de pressão para acesso de alta densidade

Mesmo nos painéis de alta densidade mais congestionados, a aba Push-Pull integrada garante fácil inserção e remoção. Esse recurso ergonômico evita desconexões acidentais e simplifica a manutenção.


5. Infraestrutura de IA e preparada para 800G

O kit KEXINT MMC é totalmente otimizado para o ecossistema de IA baseado em NVIDIA. Ele oferece conectividade perfeita para transceptores OSFP e QSFP-DD 800G, ajudando a eliminar gargalos de largura de banda.


Especificação

Número da peça 25518
Marca MMC
Tipo Plug
Estilo do conector MMC Sr
Tipo de fibra Modo único
Contagem de fibras x12
Gênero Macho
Cor da carcaça Verde
Estilo de cabo Ø 2,0- 2,5 mm Redondo
Opções de inicialização DirectConec™ Push-Pull 28mm


Por que nos escolher?

perfil de companhia




Informação básica
  • Ano Estabelecido
    --
  • Tipo de Negócio
    --
  • País / região
    --
  • Indústria principal
    --
  • Produtos Principais
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  • Pessoa jurídica empresarial.
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  • Total de funcionários
    --
  • Valor anual de saída
    --
  • Mercado de exportação
    --
  • Clientes cooperados
    --

Descrição do produto

O KEXINT 25517 é um kit MMC (Multi-fiber Micro Connector) fêmea premium projetado para atender aos requisitos de densidade extrema de data centers de IA modernos e ambientes de hiperescala. Como uma solução VSFF (Very Small Form Factor), o conector MMC oferece densidade de portas significativamente maior do que as interfaces MPO/MTP® tradicionais, tornando-o um componente crítico para aplicações de breakout óptico de 400G, 800G e 1,6T DR4/DR8/PLR4.

Este kit foi projetado para cabos redondos de 2,0 mm a 2,5 mm (aproximadamente 0,078" a 0,098") e apresenta um design de crimpagem da capa que garante uma retenção mecânica superior do cabo, protegendo a fibra contra tração axial em ambientes de alta vibração ou alta tensão.


Destaques do produto

1. Design VSFF de Ultra-Alta Densidade: Como um conector de formato muito pequeno (VSFF), a interface MMC é significativamente menor do que os conectores MPO tradicionais. Isso permite que os engenheiros tripliquem efetivamente a densidade de portas em painéis de conexão padrão de 1U/2U, tornando-o a principal escolha para ambientes de IA e hiperescala com restrições de espaço.

2. Nível de desempenho Elite com baixa perda: Equipado com férulas Elite monomodo premium, o KEXINT 25517 garante uma perda de inserção máxima inferior a 0,25 dB. Esse desempenho superior é crucial para manter orçamentos de potência de enlace rigorosos em redes ópticas de alta velocidade de 400G, 800G e da próxima geração de 1,6T.

3. Mecanismo de crimpagem de revestimento de nível industrial. Projetado especificamente para cabos redondos de 2,0 mm a 2,5 mm (0,078" a 0,098"), o design especializado de crimpagem de revestimento proporciona retenção mecânica superior. Isso garante máxima estabilidade do cabo e proteção contra arrancamento, atendendo aos rigorosos padrões exigidos para infraestrutura de nível de operadora.

4. Projetado especificamente para infraestrutura de IA: Este conector foi otimizado para os requisitos de interconexão de alta densidade de clusters de GPUs de IA e arquiteturas Spine-Leaf. Ele fornece a conectividade perfeita necessária para transceptores OSFP e QSFP-DD 800G, ajudando a eliminar gargalos de E/S em óptica paralela.

5. Bota compacta de 28 mm (1,1") que economiza espaço. O design de bota curta de 28 mm de baixo perfil oferece o equilíbrio perfeito entre proteção da fibra e otimização do espaço. Minimiza a aglomeração de cabos, melhora significativamente o fluxo de ar em gabinetes de servidores de alta densidade e facilita o manuseio durante a manutenção.


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