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Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
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Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
Laut dem jüngsten Branchenbericht der Yole Group wird der globale Markt für Photonik-Gehäuse, angetrieben durch die starke Nachfrage aus KI-Rechenzentren und dem Bereich High-Performance Computing (HPC), ein deutliches strukturelles Wachstum verzeichnen. Prognosen zufolge wird er von rund 4,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 14,4 Milliarden US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 21 % entspricht und somit eine Verdreifachung des Marktvolumens in nur sechs Jahren bedeutet. Dieser Trend unterstreicht die entscheidende Rolle fortschrittlicher optischer Verbindungstechnologien für die nächste Phase des Ausbaus der digitalen Infrastruktur.
CPO: Die branchenweit anerkannte ultimative optische Verbindungslösung
Co-Packaged Optics (CPO) gilt weithin als zukunftsweisende Technologie für Rechenzentren. Durch den Einsatz fortschrittlicher 2,5D/3D-Packaging-Technologie integriert CPO die optische Einheit für die photoelektrische Wandlung und die Schalt-ASIC-Chips auf demselben Substrat. Dadurch wird der elektrische Signalübertragungsweg von über 100 Millimetern bei herkömmlichen Lösungen drastisch auf Millimeter verkürzt.
Diese revolutionäre Architektur eliminiert Signalverluste durch Leiterbahnen auf Leiterplatten, macht leistungsstarke DSP-Chips überflüssig und reduziert den Stromverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Steckmodulen um 30–50 %. Sie bietet zudem extrem niedrige Latenzzeiten im Nanosekundenbereich und eine Bandbreitendichte von über 3,2 Tbit/s pro Kanal und erfüllt damit perfekt die hohen Anforderungen von extrem großen KI-Rechenclustern.
Obwohl CPO mit Herausforderungen wie komplexen Fertigungsprozessen, hohen technischen Anforderungen und unvollständigen Industriestandards konfrontiert ist, beschleunigen kontinuierliche Durchbrüche globaler Technologieführer die Kommerzialisierung. Dank ausgereifter fortschrittlicher Packaging-Plattformen und verbesserter Produktionsausbeuten ist CPO bestens positioniert, um mittel- bis langfristig den Markt für High-End-KI-Rechenzentren anzuführen.
NPO: Ein pragmatischer Übergangsweg zur großflächigen Kommerzialisierung
Near-Package Optics (NPO) dient als pragmatische und effiziente Übergangslösung, die Leistung und Kompatibilität mit bestehenden industriellen Wertschöpfungsketten in Einklang bringt. NPO behält das unabhängige Design der optischen Einheit bei und montiert diese nahe am ASIC-Chip auf dem Switch-Motherboard. Dadurch werden die elektrischen Signalwege auf Zentimeterebene verkürzt, was die Einfügedämpfung deutlich reduziert und gleichzeitig die Austauschbarkeit und einfache Wartung der optischen Komponenten gewährleistet.
NPO ist mit ausgereiften Fertigungsprozessen optischer Module kompatibel und benötigt keine aufwendigen Chip-Co-Packaging-Verfahren. Dies ermöglicht einen reibungslosen Übergang für das bestehende Industrie-Ökosystem. Seit 2026 wird NPO in großem Umfang kommerzialisiert. Der globale NPO-Markt soll von 2026 bis 2034 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 19,3 % wachsen und bis 2034 ein Volumen von 18,6 Milliarden US-Dollar erreichen. Als ausgereifte und zuverlässige Zwischentechnologie ist NPO die bevorzugte Wahl für gängige Rechenzentren, um kurzfristig Leistungssteigerungen zu erzielen.
XPO: Eine neue, hochdichte, steckbare Option für KI-Rechenzentren
Als dritter innovativer Ansatz bietet XPO (Ultra-High Density Pluggable Optics) der Branche eine neue, ausgewogene Lösung. XPO ist ein neuer Standard für steckbare optische Module, der speziell für die extrem hohen Bandbreiten- und Dichteanforderungen von KI-GPU-Clustern der nächsten Generation entwickelt wurde. Er liefert eine Bandbreite von bis zu 12,8 Tbit/s pro Modul und zeichnet sich durch eine deutlich verbesserte Paneldichte und Energieeffizienz aus.
XPO vereint die Vorteile herkömmlicher steckbarer optischer Module in puncto Bedienung und Wartung mit der hohen Leistungsfähigkeit von CPO/NPO. Es eignet sich für vielfältige Anwendungsszenarien, einschließlich Verbindungen innerhalb und zwischen Racks, und genießt Anerkennung bei führenden globalen Cloud-Service-Anbietern und Geräteherstellern. Dank der gemeinsamen Unterstützung zahlreicher Industriepartner wird XPO neben NPO und CPO ein starkes Wettbewerbsumfeld schaffen.
Die Zukunft der optischen Verbindung gestalten
Die Weiterentwicklung der NPO-, CPO- und XPO-Technologien spiegelt das kontinuierliche Bestreben der Branche nach höherer Bandbreite, geringerem Stromverbrauch und höherer Integration für KI-Rechenzentren wider. Diese drei Ansätze schließen sich nicht gegenseitig aus, sondern ergänzen sich in verschiedenen Anwendungsszenarien und Entwicklungsstadien und tragen gemeinsam zum stabilen und effizienten Betrieb globaler KI-Computing-Infrastrukturen bei.
Kexint verfolgt stets die neuesten Trends in der optischen Verbindungstechnik, entwickelt innovative Bereiche wie NPO, CPO und XPO und bietet seinen Kunden zuverlässige, leistungsstarke optische Kommunikationsprodukte und kundenspezifische Lösungen. Durch die enge Abstimmung auf die Entwicklungsbedürfnisse von Rechenzentren der nächsten Generation werden wir die Modernisierung der globalen KI-Computing-Infrastruktur mit professioneller Technologie und hochwertigen Produkten weiter vorantreiben.
