Nieuws
VR

Wat is NPO, CPO & XPO: Toonaangevend in de toekomst van optische interconnectie voor AI-datacenters? | KEXINT

Kunnen 15, 2026

Volgens het meest recente brancheverslag van Yole Group zal de wereldwijde markt voor fotonicaverpakkingen, gedreven door een sterke vraag vanuit AI-datacenters en high-performance computing (HPC), een aanzienlijke structurele groei doormaken. De markt zal naar verwachting groeien van circa 4,5 miljard dollar in 2025 tot 14,4 miljard dollar in 2031, met een samengestelde jaarlijkse groei (CAGR) van meer dan 21%, wat neerkomt op een verdrievoudiging van de marktomvang in slechts zes jaar. Deze trend onderstreept de cruciale rol van geavanceerde optische interconnectietechnologieën ter ondersteuning van de volgende golf van digitale infrastructuurontwikkeling.

CPO: De door de industrie erkende ultieme oplossing voor optische interconnecties

Co-Packaged Optics (CPO) wordt algemeen erkend als de ultieme technische richting voor toekomstige datacenters. Door gebruik te maken van geavanceerde 2.5D/3D-verpakkingstechnologie integreert CPO de optische engine voor foto-elektrische conversie en de schakelende ASIC-chips op hetzelfde substraat, waardoor het pad voor de overdracht van het elektrische signaal drastisch wordt verkort van meer dan 100 millimeter in traditionele oplossingen tot op millimeterniveau.

Deze revolutionaire architectuur elimineert signaalverlies veroorzaakt door printplaatsporen, maakt krachtige DSP-chips overbodig en reduceert het stroomverbruik met 30% tot 50% ten opzichte van conventionele insteekmodules. Bovendien levert het een ultralage latentie op nanosecondeniveau en een bandbreedtedichtheid van 3,2T+ per kanaal, waarmee perfect wordt voldaan aan de strenge eisen van ultragrote AI-computerclusters.

Hoewel CPO te maken heeft met uitdagingen zoals complexe productieprocessen, hoge technische drempels en onvolledige industriestandaarden, versnellen continue doorbraken van wereldwijde technologieleiders de commercialisering ervan. Dankzij de volwassenwording van geavanceerde verpakkingsplatformen en verbeterde productieopbrengsten is CPO goed gepositioneerd om op middellange tot lange termijn de markt voor hoogwaardige AI-datacenters te leiden.


NPO: Een pragmatische overgangsroute voor grootschalige commercialisering

Near-Package Optics (NPO) is een pragmatische en efficiënte overgangsoplossing die een balans biedt tussen prestaties en compatibiliteit met de bestaande industriële keten. Met behoud van het onafhankelijke ontwerp van de optische engine, plaatst NPO deze dicht bij de ASIC-chip op het moederbord van de switch. Hierdoor worden de elektrische signaalpaden verkort tot centimeters, wat het invoegverlies aanzienlijk vermindert, terwijl de vervangbaarheid en het eenvoudige onderhoud van de optische componenten behouden blijven.

NPO is compatibel met vol成熟e productieprocessen voor optische modules en vereist geen geavanceerde mogelijkheden voor chipco-packaging, waardoor een soepele overgang voor het bestaande industriële ecosysteem mogelijk is. Het is sinds 2026 op grote schaal commercieel beschikbaar en de wereldwijde NPO-markt zal naar verwachting groeien met een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van 19,3% van 2026 tot 2034, en in 2034 een waarde van $ 18,6 miljard bereiken. Als een volwaardige en betrouwbare tussenliggende technologie is NPO de voorkeurskeuze voor gangbare datacenters om op korte termijn prestatieverbeteringen te realiseren.


XPO: een nieuwe, compacte en uitbreidbare optie voor AI-datacenters

XPO (Ultra-High Density Pluggable Optics) is een derde innovatieve oplossing die de industrie een nieuwe, evenwichtige aanpak biedt. XPO is speciaal ontwikkeld voor de ultrahoge bandbreedte en hoge dichtheid van de volgende generatie AI GPU-clusters en is een nieuwe standaard voor insteekbare optische modules die tot 12,8 Tbps bandbreedte per module levert, met een aanzienlijk verbeterde paneeldichtheid en energie-efficiëntie.

XPO behoudt de gebruiksvriendelijke en onderhoudsvriendelijke voordelen van traditionele insteekbare optische modules, terwijl het tegelijkertijd de hoge prestaties van CPO/NPO evenaart. Het is geschikt voor uiteenlopende toepassingen, waaronder interconnecties binnen en tussen racks, en heeft erkenning gekregen van toonaangevende cloudserviceproviders en apparatuurfabrikanten wereldwijd. Dankzij de gezamenlijke promotie door tientallen branchepartners zal XPO, samen met NPO en CPO, een belangrijke concurrent vormen in het concurrentielandschap.


De toekomst van optische interconnectie omarmen

De evolutie van NPO-, CPO- en XPO-technologieën weerspiegelt het voortdurende streven van de industrie naar hogere bandbreedte, lager energieverbruik en een hogere integratiegraad voor AI-datacenters. Deze drie benaderingen sluiten elkaar niet uit; integendeel, ze vullen elkaar aan in verschillende toepassingsscenario's en ontwikkelingsfasen, en ondersteunen gezamenlijk de stabiele en efficiënte werking van de wereldwijde AI-computerinfrastructuur.

Kexint volgt de nieuwste trends in optische interconnectietechnologie op de voet, verdiept zich in innovatieve NPO-, CPO- en XPO-gebieden en streeft ernaar klanten te voorzien van betrouwbare, hoogwaardige optische communicatieproducten en oplossingen op maat. Door nauw aan te sluiten op de ontwikkelingsbehoeften van de volgende generatie datacenters, blijven we de wereldwijde AI-computinginfrastructuur upgraden met professionele technologie en hoogwaardige producten.


Basis informatie
  • Opgericht in het jaar
    --
  • Soort bedrijf
    --
  • Land / regio
    --
  • Hoofdindustrie
    --
  • hoofd producten
    --
  • Enterprise Juridische persoon
    --
  • Totaal werknemers
    --
  • Jaarlijkse uitvoerwaarde
    --
  • Exportmarkt
    --
  • Medewerkte klanten
    --

Stuur uw aanvraag

Kies een andere taal
English
bahasa Indonesia
Suomi
فارسی
Ελληνικά
dansk
русский
Português
français
italiano
Español
العربية
Deutsch
Zulu
Pilipino
Nederlands
Bahasa Melayu
svenska
Huidige taal:Nederlands