Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
Taal
Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
In 2026 is de grootste uitdaging voor de datacenterindustrie niet langer simpelweg capaciteitsuitbreiding. De focus ligt nu op het efficiënt benutten van elke kilowatt aan stroom en rekenkracht om de snelle bedrijfsgroei, stijgende investeringskosten en steeds complexere infrastructuurprocessen het hoofd te bieden. Hiermee wordt een solide basis gelegd voor de bouw van zeer efficiënte en intelligente datacenters van de volgende generatie.
De vooruitgang in AI is de belangrijkste motor geworden achter de modernisering van datacenterinfrastructuren. De snelle adoptie van generatieve AI en grote taalmodellen (LLM's) vereist verwerkingscapaciteiten op supercomputerniveau om geavanceerde modellen te trainen en enorme datasets te analyseren. Dit kan alleen worden bereikt door de werklast te verdelen over grote, onderling verbonden GPU-serverclusters.
Moderne GPU-chips verbruiken 700 tot 1200 watt per stuk, en een enkele AI-server met hoge dichtheid kan meer dan 8 kW aan stroom verbruiken. Met 10 GPU's in één rack kan het stroomverbruik gemakkelijk oplopen tot 80 kW, wat hogere eisen stelt aan de stroomvoorziening, koeling, bekabeling en netwerktransmissiesystemen van het datacenter.
De schaal van AI-trainingsclusters groeit in een buitengewoon tempo, van clusters met zo'n 10.000 GPU's naar honderdduizenden of zelfs miljoenen GPU's. Oracle is van plan om vanaf 2026 een eerste uitrol van 50.000 GPU's voor AI-diensten te starten, terwijl toonaangevende bedrijven binnen de komende vijf jaar streven naar maximaal 50 miljoen GPU's. Dit stimuleert de vraag naar bekabeling met hoge dichtheid en snelle interconnecties.
Gedreven door de behoefte aan snelle interconnecties, ondergaan de netwerksnelheden op alle niveaus van datacenters een ingrijpende verbetering. GPU-naar-GPU-verbindingen in de backend migreren van 800G naar 1,6T, terwijl verbindingen tussen clusters evolueren naar 3,2T. Switch-naar-switch-verbindingen in de frontend worden geüpgraded van 400G/800G naar 1,6T, en servertoegangsverbindingen verschuiven van 100G/200G naar 400G, waarmee AI-modeltraining, realtime data-analyse en de werking van cloudapplicaties volledig worden ondersteund.
Om deze ultrasnelle upgrades mogelijk te maken, zijn Direct Attach Copper (DAC) en Active Optical Cables (AOC) met hoge bandbreedte gangbare oplossingen geworden voor directe GPU-verbindingen. Kosteneffectieve, verliesarme, parallelle single-mode optische oplossingen met meerdere vezels worden veelvuldig gebruikt voor gestructureerde bekabeling tussen switches en servers.
Momenteel maakt de industrie veelvuldig gebruik van 100 Gb/s lane-snelheden ter ondersteuning van 400G over 8 glasvezels en 800G over 16 glasvezels. Met de aankomende IEEE 802.3dj-standaard, die naar verwachting medio 2026 wordt uitgebracht, zullen 200 Gb/s lane-snelheden 800G over 8 glasvezels en 1,6T over 16 glasvezels mogelijk maken. Vooruitkijkend is er al een technologie in ontwikkeling voor 400 Gb/s lane-snelheden, die 1,6T over 8 glasvezels en 3,2T over 16 glasvezels zal ondersteunen en zo de toekomstige architectuur voor snelle datacenters verder zal versterken.
Als professionele leverancier van optische communicatie- en datacenterbekabelingsoplossingen volgt Kexint de wereldwijde datacentertrends op de voet, innoveert continu op het gebied van snelle optische transmissieproducten en geoptimaliseerde bekabelingsoplossingen, en levert betrouwbare, hoogwaardige infrastructuurondersteuning voor de wereldwijde ontwikkeling van datacenters en cloudcomputing.
