Korkean teknologian yritys, joka on erikoistunut valokuituviestinnän ja -valmistuksen tutkimukseen ja kehittämiseen.
Kieli
Korkean teknologian yritys, joka on erikoistunut valokuituviestinnän ja -valmistuksen tutkimukseen ja kehittämiseen.
Vuoteen 2026 mentäessä datakeskusalan ydinhaaste ei ole enää pelkkä kapasiteetin laajentaminen. Sen sijaan toimiala keskittyy hyödyntämään tehokkaasti jokaista kilowattia sähköä ja laskentaresursseja vastatakseen nopeaan liiketoiminnan kasvuun, nouseviin investointikustannuksiin ja yhä monimutkaisempiin infrastruktuuritoimintoihin, luoden vankan perustan tehokkaiden ja älykkäiden seuraavan sukupolven datakeskusten rakentamiselle.
Tekoälyn kehityksestä on tullut datakeskusten infrastruktuurin päivittämisen ydin. Generatiivisen tekoälyn ja laajojen kielimallien (LLM) nopea käyttöönotto vaatii supertietokonetason prosessointikykyä monimutkaisten mallien kouluttamiseen ja massiivisten tietojoukkojen analysointiin. Tämä voidaan saavuttaa vain jakamalla työkuormat massiivisiin toisiinsa yhteydessä oleviin GPU-palvelinklustereihin.
Nykyaikaiset näytönohjaimet kuluttavat 700–1200 W kukin, ja yhden tiheän tekoälypalvelimen virrankulutus voi ylittää 8 kW. Pelkästään 10 näytönohjainta yhdessä räkissä nostaa virrankulutuksen helposti 80 kW:iin, mikä asettaa korkeammat vaatimukset datakeskusten virransyötölle, jäähdytykselle, kaapeloinnille ja verkon siirtojärjestelmille.
Tekoälykoulutusklusterien laajenee poikkeuksellisen nopeasti ja kehittyy alkuvaiheen 10 000 GPU-tason klusterista satoihin tuhansiin tai jopa miljooniin GPU-käyttöönottoihin. Oracle suunnittelee käynnistävänsä 50 000 GPU:n alkuvaiheen käyttöönoton tekoälypalveluissa vuodesta 2026 alkaen, kun taas alan johtavat jättiläiset tavoittelevat jopa 50 miljoonaa GPU:ta seuraavan viiden vuoden aikana, mikä lisää entisestään tiheän kaapeloinnin ja nopeiden yhteenliitäntöjen kysyntää.
Nopeiden yhteenliittämisvaatimusten vuoksi kaikkien datakeskustasojen verkkonopeudet ovat läpikäymässä kattavaa iteraatiota. Taustajärjestelmän GPU-GPU-yhteydet siirtyvät 800G:stä 1,6 T:hen, kun taas klusterien väliset yhteydet kehittyvät kohti 3,2 T:tä. Front-end-kytkimien väliset yhteydet päivittyvät 400G/800G:stä 1,6 T:hen, ja palvelinyhteydet siirtyvät 100G/200G:stä kohti 400G:tä, mikä tukee täysin tekoälymallien koulutusta, reaaliaikaista data-analyysiä ja pilvisovellusten toimintaa.
Näiden erittäin nopeiden päivitysten mahdollistamiseksi suuren kaistanleveyden Direct Attach Copper (DAC) ja Active Optical Cables (AOC) ovat tulleet valtavirtaratkaisuiksi suorille GPU-liitännöille. Kustannustehokkaita, vähän häviöllisiä, monikuituisia rinnakkaisia, yksimuotoisia optisia ratkaisuja käytetään laajalti kytkimien ja palvelimien väliseen strukturoituun kaapelointiin.
Tällä hetkellä alalla käytetään laajalti 100 Gb/s kaistanopeuksia tukemaan 400G:tä kahdeksalla kuidulla ja 800G:tä 16 kuidulla. Tulevan IEEE 802.3dj -standardin odotetaan julkaistavan vuoden 2026 puolivälissä, ja 200 Gb/s kaistanopeuksien odotetaan mahdollistavan 800G:n kahdeksalla kuidulla ja 1,6 T:n 16 kuidulla. Tulevaisuudessa 400 Gb/s kaistanopeuksien teknologiaa kehitetään jo, ja se tukee 1,6 T:tä kahdeksalla kuidulla ja 3,2 T:tä 16 kuidulla, mikä mahdollistaa entisestään tulevaisuuden nopean datakeskuksen tiedonsiirtoarkkitehtuurin.
Optisten tietoliikenne- ja datakeskusten kaapelointiratkaisujen ammattimaisena toimittajana Kexint seuraa tiiviisti maailmanlaajuisia datakeskusten trendejä, innovoi jatkuvasti nopeiden optisten siirtotuotteiden ja optimoitujen kaapelointiratkaisujen saralla sekä tarjoaa luotettavaa ja tehokasta infrastruktuuritukea globaalille datakeskusten ja pilvipalveluiden kehitykselle.
