Menurut laporan industri terkini daripada Yole Group, didorong oleh permintaan kukuh daripada pusat data AI dan senario pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC), pasaran pembungkusan fotonik global dijangka menyaksikan pertumbuhan struktur yang besar. Ia diunjurkan berkembang daripada kira-kira $4.5 bilion pada tahun 2025 kepada $14.4 bilion menjelang 2031, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun (CAGR) lebih 21%, menandakan peningkatan tiga kali ganda saiz pasaran hanya dalam tempoh enam tahun. Trend ini menggariskan peranan penting teknologi interkoneksi optik canggih dalam menyokong gelombang pembangunan infrastruktur digital seterusnya.
CPO: Penyelesaian Sambungan Optik Terbaik yang Diiktiraf Industri
Optik Berbungkus Bersama (CPO) diiktiraf secara meluas sebagai hala tuju teknikal muktamad untuk pusat data masa hadapan. Dengan memanfaatkan teknologi pembungkusan termaju 2.5D/3D, CPO mengintegrasikan enjin optik untuk penukaran fotoelektrik dan cip suis ASIC pada substrat yang sama, memendekkan laluan penghantaran isyarat elektrik secara drastik daripada lebih 100 milimeter dalam penyelesaian tradisional kepada tahap milimeter.
Seni bina revolusioner ini menghapuskan kehilangan isyarat yang disebabkan oleh jejak PCB, menghapuskan keperluan untuk cip DSP berkuasa tinggi dan mengurangkan penggunaan kuasa sebanyak 30%-50% berbanding modul boleh pasang konvensional. Ia juga memberikan kependaman ultra rendah tahap nanosaat dan ketumpatan lebar jalur saluran tunggal sebanyak 3.2T+, memenuhi keperluan ketat kluster pengkomputeran AI ultra besar dengan sempurna.
Walaupun CPO menghadapi cabaran seperti proses pembuatan yang kompleks, ambang teknikal yang tinggi dan piawaian industri yang tidak lengkap, kejayaan berterusan oleh peneraju teknologi global mempercepatkan pengkomersialannya. Dengan kematangan platform pembungkusan canggih dan hasil pengeluaran yang lebih baik, CPO bersedia untuk menerajui pasaran pusat data AI mewah dalam jangka sederhana hingga panjang.

NPO: Laluan Peralihan Pragmatik untuk Pengkomersialan Berskala Besar
Optik Berhampiran Pakej (NPO) berfungsi sebagai penyelesaian peralihan yang pragmatik dan cekap yang mengimbangi prestasi dan keserasian rantaian perindustrian sedia ada. Mengekalkan reka bentuk enjin optik bebas, NPO memasang enjin optik berhampiran cip ASIC pada papan induk suis, memendekkan laluan isyarat elektrik ke paras sentimeter, mengurangkan kehilangan sisipan dengan ketara sambil mengekalkan kebolehgantian dan penyelenggaraan komponen optik yang mudah.
Sesuai dengan proses pembuatan modul optik yang matang, NPO tidak memerlukan keupayaan pembungkusan bersama cip yang canggih, membolehkan peralihan yang lancar untuk ekosistem industri sedia ada. Ia telah memasuki pengkomersialan berskala besar sejak tahun 2026, dengan pasaran NPO global dijangka berkembang pada CAGR sebanyak 19.3% dari tahun 2026 hingga 2034, mencecah $18.6 bilion menjelang 2034. Sebagai teknologi perantaraan yang matang dan andal, NPO merupakan pilihan utama untuk pusat data arus perdana bagi mencapai peningkatan prestasi dalam jangka pendek.

XPO: Pilihan Boleh Pasang Ketumpatan Tinggi Baharu untuk Pusat Data AI
Muncul sebagai laluan inovatif ketiga, XPO (Optik Boleh Pasang Ketumpatan Ultra Tinggi) membawakan penyelesaian seimbang baharu kepada industri. Disesuaikan untuk keperluan lebar jalur ultra tinggi dan ketumpatan tinggi kluster GPU AI generasi seterusnya, XPO ialah standard modul optik boleh pasang baharu yang memberikan sehingga 12.8Tbps lebar jalur modul tunggal, dengan ketumpatan panel dan kecekapan kuasa yang dipertingkatkan dengan ketara.
XPO mengekalkan kelebihan operasi dan penyelenggaraan yang mudah seperti modul optik boleh pasang tradisional, sambil memadankan penunjuk prestasi tinggi CPO/NPO. Ia menyesuaikan diri dengan aplikasi senario penuh termasuk sambungan antara rak dan antara rak, dan telah mendapat pengiktirafan daripada penyedia perkhidmatan awan arus perdana global dan pengeluar peralatan. Dengan promosi bersama berpuluh-puluh rakan kongsi industri, XPO bersedia untuk membentuk landskap persaingan tiga pihak bersama NPO dan CPO.

Merangkul Masa Depan Interkoneksi Optik
Evolusi teknologi NPO, CPO dan XPO mencerminkan usaha berterusan industri untuk mencapai lebar jalur yang lebih tinggi, penggunaan kuasa yang lebih rendah dan integrasi yang lebih tinggi untuk pusat data AI. Ketiga-tiga laluan ini tidak saling eksklusif; sebaliknya, ia saling melengkapi merentasi senario aplikasi dan peringkat pembangunan yang berbeza, bersama-sama menyokong operasi infrastruktur pengkomputeran AI global yang stabil dan cekap.
Kexint sentiasa memerhatikan trend teknologi interkoneksi optik canggih, menggariskan bidang inovatif NPO, CPO dan XPO secara mendalam, dan komited untuk menyediakan pelanggan dengan produk komunikasi optik berprestasi tinggi yang andal dan penyelesaian tersuai. Dengan selaras dengan keperluan pembangunan pusat data generasi akan datang, kami akan terus memperkasakan penaiktarafan infrastruktur pengkomputeran AI global dengan teknologi profesional dan produk berkualiti tinggi.