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Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
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Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
Technologieübersicht
Während OSFP1600 zukünftige Switch-Chips mit 200 Gb/s elektrischen Lanes unterstützt, besteht ein starkes Marktinteresse an optischen 1,6 Tb/s-Modulen, die auf dem bestehenden Ökosystem mit 100 Gb/s elektrischen Lanes basieren.
Diese Nachfrage hat zur Entwicklung des Formfaktors OSFP-XD (eXtra Dense) geführt. Durch die Erhöhung der Anzahl elektrischer Leitungen von 8 auf 16 ermöglicht OSFP-XD eine Kapazität von 1,6 T (16 x 100 Gbit/s) und ist in Zukunft auch für eine Kapazität von 3,2 T (16 x 200 Gbit/s) bereit.
Mit diesen Funktionen unterstützt OSFP-XD eine Vielzahl von Systemkonfigurationen. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass OSFP-XD die Frontpanel-Dichte im Vergleich zu 8-Lane-OSFP- oder QSFP-DD-Formfaktoren verdoppelt.
1,6T OSFP-XD DR8 Optisches Modul
Das optische Modul 1,6T OSFP-XD DR8 stellt einen großen Durchbruch in der optischen Hochgeschwindigkeitskommunikation dar und unterstützt eine beeindruckende Datenrate von bis zu 1,6 Tbps (Terabit pro Sekunde).
Dieses Modul basiert auf dem Formfaktor OSFP-XD (Octal Small Form-factor Pluggable – eXtended Density), integriert fortschrittliche Technologien und wurde speziell entwickelt, um den wachsenden Bandbreitenanforderungen moderner Rechenzentren, Cloud-Computing und KI-Workloads gerecht zu werden.
Seine DR8-Architektur verwendet 8 parallele Kanäle und bietet eine leistungsstarke Leistung über Singlemode-Glasfaser, wodurch es sich besonders gut für Verbindungsanwendungen mit großer Reichweite eignet.
Bedeutung in modernen Rechenzentren
Da Rechenzentren immer größere Datenmengen verarbeiten müssen, die durch KI, maschinelles Lernen und 5G-Anwendungen generiert werden, steigt der Bedarf an höherer Bandbreite und geringerer Latenz stark an. Das 1,6T OSFP-XD DR8-Modul erfüllt diese Anforderungen, indem es die doppelte Bandbreite seiner 800G-Vorgänger bietet und gleichzeitig die Kompatibilität mit der bestehenden Infrastruktur gewährleistet. Seine Rolle bei der Ermöglichung hochdichter und hocheffizienter Netzwerke macht es zu einem Eckpfeiler der Rechenzentrumsarchitekturen der nächsten Generation.
Wichtige technische Spezifikationen und Innovationen
Ultrahohe Bandbreite mit PAM4-Modulation
Das optische Modul 1.6T OSFP-XD DR8 erreicht eine Gesamtbandbreite von 1,6 Tbit/s über acht parallele Kanäle mit einer Datenrate von jeweils bis zu 212,5 Gbit/s. Diese Hochgeschwindigkeitsübertragung wird durch die PAM4-Technologie (4-Level Pulse Amplitude Modulation) ermöglicht, die zwei Datenbits pro Symbol kodiert. Im Vergleich zur herkömmlichen NRZ-Modulation verdoppelt PAM4 die Bandbreiteneffizienz.
Die PAM4-Technologie erhöht nicht nur die Datenraten und verbessert die spektrale Effizienz, sondern reduziert auch den Bedarf an Glasfaserressourcen. Sie hat sich zum gängigen Modulationsformat für die optische Hochgeschwindigkeitskommunikation entwickelt.
Gleichzeitig gewährleistet das Modul durch Signalintegritätskontrolle eine zuverlässige Datenübertragung bei hohen Datenraten und erfüllt so die Anforderungen an Intra-Rechenzentrumsverbindungen mit hohem Durchsatz und geringer Latenz.
Hochleistungs-EML-Laser mit Silizium-Photonik-Integration
Das Herzstück des Moduls ist ein EML (Electro-Absorption Modulated Laser), der die Stabilität eines DFB-Lasers mit den Hochgeschwindigkeitsmodulationsmöglichkeiten eines EAM kombiniert. Dieses Design bietet entscheidende Vorteile wie geringen Stromverbrauch, hohe Linearität und geringes Rauschen.
Darüber hinaus erreicht das Modul durch die Integration von EML mit der Silizium-Photonik-Technologie eine kleinere Gehäusegröße, geringere Herstellungskosten und eine verbesserte Energieeffizienz.
Diese Kombination unterstützt nicht nur Rechenzentrumsverbindungen mit kurzer Reichweite von bis zu 500 Metern, sondern ist auch auf Metro-Netzwerk- (MAN) und Rechenzentrumsverbindungen (DCI) über Entfernungen von 10 bis 40 Kilometern skalierbar.
OSFP-XD-Formfaktor und Hot-Plug-fähiges Design
OSFP-XD ist ein steckbarer Formfaktor der nächsten Generation, der für Implementierungen mit ultrahoher Dichte entwickelt wurde. Er bietet die folgenden Funktionen:
Hot-Plug-Fähigkeit: Module können ohne Unterbrechung des Systembetriebs installiert oder ausgetauscht werden, was die Wartungseffizienz und Flexibilität verbessert.
Kompakte Struktur mit optimierter Wärmeleistung: Im Vergleich zu herkömmlichen OSFP-Modulen verfügt OSFP-XD über eine höhere Anschlussdichte und ein verbessertes Luftstromdesign, was einen stabilen Betrieb bei Leistungsstufen zwischen 20 und 30 W ermöglicht.
Portkonfiguration mit hoher Dichte: Bei gleicher physischer Größe wie OSFP unterstützt OSFP-XD Layouts mit höherer Dichte – beispielsweise 64 OSFP-Ports in einem 1U-Gehäuse – und ermöglicht so Switch-Kapazitäten von bis zu 51,2 Tbit/s.
Flexible Konfiguration und hohe Kompatibilität
Das Modul ist auf Abwärtskompatibilität und Systemskalierbarkeit ausgelegt. Es unterstützt die nahtlose Interoperabilität mit bestehenden 800G-OSFP-Modulen und vereinfacht so System-Upgrades. Die Möglichkeit, mit anderen OSFP- oder OSFP-XD-Modulen auf derselben Platine zu koexistieren und zu stapeln, ermöglicht flexible Netzwerktopologien und Konfigurationskombinationen.
Darüber hinaus behält die steckbare Architektur die wichtigsten Vorteile herkömmlicher optischer Module bei – einfache Wartung, Konfigurierbarkeit und Aufrüstbarkeit – und passt gut zu den aktuellen Beschaffungspraktiken in Carrier- und Rechenzentrumsumgebungen.
Energieeffizienz und Zukunftspotenzial
Um den steigenden Bandbreitenanforderungen gerecht zu werden, nutzt das Modul fortschrittliche Energiemanagementstrategien. Der typische Stromverbrauch liegt im Bereich von 20–30 W. Effizientes thermisches Design und Luftstromführung helfen, die Herausforderungen der Wärmeableitung bei hochdichten Anwendungen zu bewältigen. Der zukünftige Entwicklungspfad ist klar: Fortschritte in der DSP-Technologie in Richtung 3-nm- und 2-nm-Prozesse werden den Stromverbrauch voraussichtlich auf 5–6 pJ/Bit senken und so die Gesamtenergieeffizienz des Systems weiter verbessern.
Industriestandards und Kompatibilität
Das optische 1,6T OSFP-XD DR8-Modul entspricht strikt den technischen Spezifikationen von 1600G Ethernet und dem OSFP-XD Multi-Source Agreement (MSA)-Standard.
1600G Ethernet: Als Ethernet-Schnittstellenstandard der nächsten Generation definiert es eine aggregierte Rate von 1,6 Tb/s und unterstützt Ultrahochgeschwindigkeits-Upgrades für Backbone-Netzwerke von Rechenzentren.
OSFP-XD MSA: Ein Verpackungsstandard, der gemeinsam von führenden Herstellern der Branche entwickelt wurde, um die mechanische, elektrische und optische Kompatibilität zwischen Modulen verschiedener Anbieter sicherzustellen und so die Beschaffungs- und Bereitstellungsrisiken für Benutzer zu reduzieren.
Das optische 1,6T OSFP-XD DR8-Modul integriert bahnbrechende Innovationen wie PAM4-Modulation, Hochgeschwindigkeits-EML-Laser, Silizium-Photonik-Integration und OSFP-XD-Hochdichte-Gehäuse. Es ermöglicht ultraschnelle, stromsparende und hochdichte Datenübertragung. Darüber hinaus bietet es hervorragende Systemkompatibilität und zukünftige Skalierbarkeit. Diese Eigenschaften machen es zu einer wichtigen optischen Verbindungslösung für KI-Computing der nächsten Generation und Hyperscale-Rechenzentren.
1,6T OSFP DR8-Spezifikation
| Datenrate | 1×1,6T, 2xDR4 | Formfaktor | OSFP |
| Wellenlänge | 1310 nm SMF | Distanz | 500 m |
| Anschluss | Dual MPO-12 | Modulation (elektrisch) | 8x200G-PAM4 |
| Modulation | PAM4 | Spannungsversorgung | 3,3 V |
| Sendertyp | 1310 nm EML-Laser | Maximaler Stromverbrauch | 33,5 W |
| Protokolle | OSFP1600 MSA | Anwendung | 1,6T-zu-1,6T-Verbindungen |
