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Das Design mit umgekehrter Polarität ermöglicht eine schnelle und einfache Polaritätsumwandlung, ohne dass die Fasern freigelegt werden müssen oder Werkzeuge erforderlich sind. SFP-DD-, OSFP- und QSFP-DD-Transceiver können direkt über diese Patchkabel angeschlossen werden.


MDC-Trunk-Multimode-Kabelbaugruppen ermöglichen die schnelle Bereitstellung von Backbone-Verkabelungen mit hoher Dichte in Rechenzentren und anderen Umgebungen mit hohem Glasfaseranteil und reduzieren so Zeit und Kosten für die Netzwerkinstallation oder -neukonfiguration. Sie werden zum Verbinden von Kassetten, Ebenen oder Fan-Outs verwendet. Sie werden in Glasfasertypen in Standardversionen mit 8/12/24/48 Kernen unter Verwendung einer kompakten und robusten Mikrokabelstruktur angeboten.



MTP-zu-MDC®-Breakout-Kabel sind für die gesamte MPO-Serie von KEXINT verfügbar: M400 8-Faser (4 x MDC-Anschlüsse), M310 12-Faser (6 x MDC-Anschlüsse), M800 16-Faser (4 x MDC-Anschlüsse), M1000 24-Faser (12 x MDC-Anschlüsse) und M2400 48-Faser (24 x MDC-Anschlüsse).



Bei dem hier gezeigten MTP-zu-MDC-Breakoutkabel handelt es sich um ein 8-Faser-Kabel mit einer Polarität, die den Anschluss eines QSFP-DD-, QSFP28- oder QSFP+-Transceivers an MDC-Patchpanels oder -Kassetten ermöglicht.


Alle Transceiver vom Typ QSFP verfügen über Anschlüsse mit einem Stecker. Diese erfordern ein MTP (MPO) Breakout-Kabel mit einem weiblichen MTP (MPO)-Stecker.


Um eine optimale Leistung zu gewährleisten, verwenden alle Produkte der MPO-MDC-Serie, einschließlich unserer MTP-zu-MDC-Breakoutkabel, einen MTP-Stecker mit einer MT ELITE-Ferrule und hochwertigen 1,25-Ferrulen mit geringem Verlust innerhalb des MDC-Steckers.


Anwendung: 1. Datenkommunikationsnetzwerk; 2. Optisches Systemzugriffsnetzwerk; 3. Glasfaserkanal für Speicherbereiche; 4. Architekturen mit hoher Dichte. Eigenschaften: 1. Ein Steckergehäuse enthält zwei 1,25-mm-Ferrulen. 2. Push-Pull-Ummantelung zum Einstecken und Herausziehen von Steckern. 3. Einfache Polaritätsumwandlung ohne freiliegende Glasfaser: 4. Entspricht den Anforderungen an die Einfügungsdämpfung gemäß IEC61753-1 Klasse B. 5. Entspricht den Standards Telcordia GR-326 und TIA-568. 6. Ausgelegt für Kabel mit einem Außendurchmesser von weniger als 2,0 mm. 7. Bietet MM, SM und SM APC. 8. Die Glasfaserverdrahtungsdichte ist dreimal so hoch wie die von LCAnwendungsumgebung:


Mehrere aufkommende Multi-Vendor-Protokolle (MSAs) für Transceiver haben einen definierten Port-Fan-Out (Breakout-Brandor-Architektur). Damit Duplex-Lichtleiter kleinere Gehäusegrößen als LC-Steckverbinder aufweisen können, ermöglicht die Reduzierung der MDC-Steckverbindergröße, dass ein einzelner Transceiver MDC-Jumper aufnehmen kann, die direkt in die Transceiver-Schnittstelle eingesteckt werden. Das neue Transceiver-Verpackungsformat unterstützt vier Paar MIDC-Anschlusskabel in einem optischen Modul im OSFP-Gehäuse oder einem optischen Modul im SFE-Gehäuse. Unterstützt zwei Paar MDC-Steckverbinder. Die Steckverbinderdichte auf der Modulplatte wird erhöht, wodurch Hardwaregröße, Investitions- und Betriebskosten minimiert werden. Eine Höheneinheit (HE) kann 144 Fasern mit LC-Duplex-Steckverbindern und -Adaptern aufnehmen. Verwenden Sie mehr. Der kleine MDC-Steckverbinder kann die Anzahl der Glasfaserkerne auf 432 Kerne im gleichen 1-HE-Raum erhöhen.


Grundinformation
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