Konektor ng VSFF

Malalimang sinusuri ng artikulong ito ang mga hamon ng heat dissipation, pisikal na espasyo sa rack, at napakalaking bandwidth na kinakaharap ng mga 800G/1.6T hyperscale data center sa panahon ng AI computing, at sistematikong ipinakikilala ang Total Ultra-High-Density Physical Layer Connectivity Solutions ng KEXINT. Ang aming makabagong portfolio ay nagtatampok ng mga SN®/VSFF ultra-small form factor connector (1/3 lamang ang laki ng tradisyonal na LC), ultra-low-loss 16F/24F MPO-PLUS high-precision trunk cabling system, smart breakout patch cord na may matibay na 01-08 numerical ID sleeves, at premium dual-color high-precision Loopback test adapters para sa mabilis na link commissioning. Ginawa gamit ang mga world-class na fiber tulad ng YOFC, lahat ng bahagi ng KEXINT ay sumasailalim sa 100% factory 3D interferometry at mahigpit na attenuation testing, na sinusuportahan ng mga propesyonal na Teknikal na Espesipikasyon. Ganap na tugma sa mga pamantayan ng "NVIDIA Quantum-3" at "800G-DR8 Ready", ang solusyong ito na angkop sa daloy ng hangin ay nagpapataas ng rack density ng 300% at nagpapaliit sa downtime ng serbisyo, na ginagawa itong pangunahin at walang panganib na pagpipilian para sa mga pandaigdigang operator ng telecom at hyperscale AI cluster na madaling lumipat sa mga 1.6T network.

Ang KEXINT 25518 ay isang premium na MMC Elite Male Connector Kit na partikular na ginawa para sa mga high-density na Single-Mode (SM) fiber optic infrastructure. Nagtatampok ng precision-molded Green Housing at matibay na disenyo ng Jacket Crimp, ang connector na ito ay na-optimize para sa Ø 2.0mm hanggang 2.5mm na bilog na mga kable, na nagbibigay ng pambihirang mekanikal na katatagan. Bilang isang solusyon na Very Small Form Factor (VSFF), nagbibigay-daan ito ng hanggang 3x na densidad ng fiber kumpara sa mga tradisyonal na MPO connector, kaya isa itong mahalagang bahagi para sa mga susunod na henerasyon ng AI data center at 800G network deployment. Tinitiyak ng espesyalisadong 28mm short boot design (humigit-kumulang 1.1") ang superior cable management sa mga masisikip na kapaligiran at high-density patch panel. Naghahatid ng Elite-grade na low insertion loss performance at mataas na reliability, ang 25518 kit ay ang mainam na pagpipilian para sa mga kliyente ng engineering sa US at mga pandaigdigang ISP provider na naghahangad na maging handa sa hinaharap ang kanilang mga high-bandwidth optical interconnect.

Bilang nangungunang pabrika at propesyonal na tagapagtustos ng mga solusyon sa optical interconnect, inihahandog ng KEXINT ang 24171 MMC 4-Port Adapter. Ang susunod na henerasyong VSFF (Very Small Form Factor) adapter na ito ay partikular na ginawa para sa pakyawan na pamamahagi sa mga AI-driven na data center, ISP, at mga pandaigdigang integrator ng telekomunikasyon. Ito ang mainam na high-density na bahagi para sa mga proyektong nangangailangan ng paglipat sa 400G at 800G na mga imprastraktura ng network.

1. Next-Gen 800G/1.6T Ready: Partikular na na-optimize para sa mga high-performance na 800G at 1.6T AI data center cluster. 2. 3x Densidad ng Paglalagay ng Kable: Ang mga makabagong VSFF MMC connector ay nagbibigay ng tripleng densidad kumpara sa mga karaniwang solusyon ng MPO. 3. Ultra-Low Loss (< 0.35 dB): Ang garantisadong mababang insertion loss ay nagsisiguro ng superior na integridad ng signal para sa high-speed transmission. 4. Mataas na Katumpakan na Pagpapakintab ng APC: Binabawasan ang repleksyon sa likod at tinitiyak ang matatag na pagganap sa mga high-density na kawing. 5. Premium na OM4 Fiber: Mataas na kalidad na 16-fiber multimode na konstruksyon na na-optimize para sa mga aplikasyon na may mataas na bandwidth na maikli ang maabot. 6. Pinakamataas na Rating sa Kaligtasan sa Sunog: Tinitiyak ng jacket na may rating na OFNP (Plenum) ang ganap na pagsunod sa mga kinakailangan para sa mga instalasyon sa loob at labas ng espasyong ginagamit sa paghawak ng hangin. 7. Disenyo na May Kakayahang Panghinaharap: Mainam para sa parehong direktang mga transceiver-to-transceiver link at mga structured cabling backbone system.