Il connettore ELiMENT® MDC di US Conec è un connettore ottico duplex VSFF (Very Small Form Factor) ed è prodotto utilizzando la tecnologia della ghiera in ceramica da 1,25 mm. La guaina push-pull può essere facilmente inserita e rimossa dai cavi ad alta densità senza attrezzi speciali. È progettato per il patching di fibra ad alta densità nei data center 100/400/800G che necessitano di risparmio di spazio e riducono i problemi di gestione dei cavi.
Il suo design a polarità inversa consente una conversione di polarità rapida e semplice senza esporre le fibre o aver bisogno di alcun attrezzo. I transceiver SFP-DD, OSFP e QSFP-DD possono essere collegati direttamente tramite questi cavi patch.
Soddisfa le tue esigenze di inversione di polarità
Bastano solo 4 passaggi per cambiare la polarità da AB ad AA senza esporre le fibre e senza dover utilizzare alcun attrezzo.


Separare l'alloggiamento del connettore dal boot Ruotare il corpo del connettore di 180°


Allineare la scanalatura Ricollegare il cappuccio all'alloggiamento del connettore
Gli assemblaggi di cavi multimodali MDC semplificano la rapida distribuzione di cavi backbone ad alta densità nei data center e in altri ambienti ad alta fibra, riducendo i tempi e i costi di installazione o riconfigurazione della rete; vengono utilizzati per interconnettere cassette, piani o fan out. Sono offerti in tipi di fibra nella versione standard da 8/12/24/48 core utilizzando una struttura di microcavi compatta e robusta.
Applicazione:
Rete di comunicazione dati;
2. Rete di accesso al sistema ottico;
3. Canale in fibra ottica della rete di archiviazione;
4.Architetture ad alta densità.
Caratteristiche:
1. Ci sono due ghiere da 1,25 mm in un alloggiamento del connettore
2. Guaina push-pull per l'inserimento e lo scollegamento dei connettori
3. Eseguire facilmente la conversione della polarità senza fibra ottica esposta:
4. Rispettare i requisiti di perdita di inserzione di Classe B IEC61753-1
5. Rispettare gli standard Telcordia GR-326 e TIA-568;
6. Progettato per cavi con diametro esterno inferiore a 2,0 mm
7. Fornire MM, SM e SM APC
8. La densità del cablaggio in fibra ottica è 3 volte quella della LC

Ambiente applicativo:
Diversi protocolli multi-vendor (MSA) emergenti per transceiver hanno definito il fan-out delle porte (architettura di diramazione breakout). Per i connettori ottici duplex, per avere dimensioni di package più piccole rispetto ai connettori LC, la riduzione delle dimensioni del connettore MDC consentirà Un singolo transceiver ospita jumper MDC che si collegano direttamente all'interfaccia del transceiver. Il nuovo formato di packaging del transceiver supporterà quattro coppie di cavi connettore MIDC in un modulo ottico package OSFP o un modulo ottico package SFE. Supporta due coppie di connettori MDC. La densità del connettore sul pannello del modulo è aumentata, riducendo al minimo le dimensioni dell'hardware, gli investimenti e i costi operativi. Un'unità rack RU può ospitare 144 fibre con connettori duplex LC e adattatori. Usa di più Il piccolo connettore MDC può aumentare il numero di core in fibra a 432 core nello stesso spazio 1RU.
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