Der ELiMENT® MDC-Stecker von US Conec ist ein optischer Duplex-Stecker mit sehr kleinem Formfaktor (VSFF) und wird mithilfe der 1,25-mm-Keramikferrulentechnologie hergestellt. Die Push-Pull-Tülle kann ohne Spezialwerkzeug problemlos in hochdichte Kabel eingesetzt und entfernt werden. Es ist für das Patchen von Glasfasern mit hoher Dichte in 100/400/800G-Rechenzentren konzipiert, die Platz sparen und Probleme bei der Kabelverwaltung reduzieren müssen.
Das Design mit umgekehrter Polarität ermöglicht eine schnelle und einfache Polaritätsumwandlung, ohne dass die Fasern freigelegt werden müssen oder Werkzeuge erforderlich sind. SFP-DD-, OSFP- und QSFP-DD-Transceiver können direkt über diese Patchkabel angeschlossen werden.
Erfüllen Sie Ihre Anforderungen zur Polaritätsumkehr
In nur 4 Schritten lässt sich die Polarität von AB auf AA umstellen, ohne dass Fasern freigelegt werden müssen oder Werkzeuge erforderlich sind.


Trennen Sie das Steckergehäuse vom Steckergehäuse. Drehen Sie den Steckerkörper um 180°.


Richten Sie die Nut aus. Befestigen Sie die Manschette wieder am Steckergehäuse.
MDC-Trunk-Multimode-Kabelbaugruppen ermöglichen die schnelle Bereitstellung von Backbone-Verkabelungen mit hoher Dichte in Rechenzentren und anderen Umgebungen mit hohem Glasfaseranteil und reduzieren so Zeit und Kosten für die Netzwerkinstallation oder -neukonfiguration. Sie werden zum Verbinden von Kassetten, Ebenen oder Fan-Outs verwendet. Sie werden in Glasfasertypen in Standardversionen mit 8/12/24/48 Kernen unter Verwendung einer kompakten und robusten Mikrokabelstruktur angeboten.
Anwendung:
Datenkommunikationsnetzwerk;
2. Optisches Systemzugangsnetz;
3. Glasfaserkanal für Speicherbereichsnetzwerke;
4. Architekturen mit hoher Dichte.
Merkmale:
1. In einem Steckergehäuse befinden sich zwei 1,25-mm-Aderendhülsen
2. Push-Pull-Hülle zum Einstecken und Abziehen von Steckverbindern
3. Einfache Polaritätsumwandlung ohne freiliegende Glasfaser:
4. Erfüllen Sie die Anforderungen der IEC61753-1 Klasse B an die Einfügungsdämpfung
5. Entspricht den Standards Telcordia GR-326 und TIA-568;
6. Entwickelt für Kabel mit einem Außendurchmesser von weniger als 2,0 mm
7. Bereitstellung von MM, SM und SM APC
8. Die Glasfaserverdrahtungsdichte ist dreimal so hoch wie bei LC

Anwendungsumgebung:
Mehrere aufkommende Multi-Vendor-Protokolle (MSAs) für Transceiver haben einen definierten Port-Fan-Out (Breakout-Brandor-Architektur). Damit Duplex-Lichtleiter kleinere Gehäusegrößen als LC-Steckverbinder aufweisen können, ermöglicht die Reduzierung der MDC-Steckverbindergröße, dass ein einzelner Transceiver MDC-Jumper aufnehmen kann, die direkt in die Transceiver-Schnittstelle eingesteckt werden. Das neue Transceiver-Verpackungsformat unterstützt vier Paar MIDC-Anschlusskabel in einem optischen Modul im OSFP-Gehäuse oder einem optischen Modul im SFE-Gehäuse. Unterstützt zwei Paar MDC-Steckverbinder. Die Steckverbinderdichte auf der Modulplatte wird erhöht, wodurch Hardwaregröße, Investitions- und Betriebskosten minimiert werden. Eine Höheneinheit (HE) kann 144 Fasern mit LC-Duplex-Steckverbindern und -Adaptern aufnehmen. Verwenden Sie mehr. Der kleine MDC-Steckverbinder kann die Anzahl der Glasfaserkerne auf 432 Kerne im gleichen 1-HE-Raum erhöhen.
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