Modulo SFP in fibra ottica
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Descrizione del prodotto

Modulo ricetrasmettitore ottico InfiniBand XDR compatibile NVIDIA/Mellanox MMS4A20-XM800 8x 200G PAM4 OSFP224 DR4 (SMF, 1310nm, 500m, MPO-12/APC, DOM, RHS/Flat Top)

Il modulo OSFP224-DR4-800G-FL è compatibile con NVIDIA/Mellanox MMS4A20-XM800 ed è progettato per la tecnologia InfiniBand XDR di nuova generazione e per l'interconnessione ad alta velocità dei data center. Il transceiver DR4 da 800G opera a 200 Gb/s per corsia con modulazione PAM4 a 4x 200 Gb/s, supportando distanze di trasmissione fino a 500 metri, il che lo rende ideale per implementazioni intra-data center a corto raggio. È conforme agli standard OSFP MSA, CMIS Rev 5.2, IEEE 802.3dj e OIF 224G-VSR. Il monitoraggio diagnostico digitale (DDM) integrato consente l'accesso ai parametri operativi in ​​tempo reale.
Grazie all'avanzata tecnologia DSP Broadcom a 3 nm e alla fotonica al silicio, il modulo offre un BER estremamente basso, una solida integrità del segnale e un'elevata affidabilità del collegamento a velocità di 800G, migliorando al contempo la densità di integrazione e l'efficienza energetica. Viene utilizzato per collegare gli switch Quantum-X800 QM3x00 con transceiver OSFP a doppia porta da 2x800 Gb/s a due schede mezzanine ConnectX-8 da 800 Gb/s nei sistemi AI raffreddati a liquido DGX B300/GB300 o alle schede ConnectX-8 PCIe.

Nota: i ricetrasmettitori con "parte superiore a alette" sono ora chiamati "dissipatore di calore integrato" (IHS) poiché le alette di raffreddamento sono integrate nella parte superiore metallica del connettore OSFP e sono comunemente utilizzati negli switch raffreddati ad aria. I ricetrasmettitori con "parte superiore piatta" sono ora chiamati "dissipatore di calore a scomparsa" (RHS) poiché le alette di raffreddamento si trovano sopra la scheda di rete o gli alloggiamenti interni del sistema. Questa soluzione è utilizzata sia per applicazioni raffreddate ad aria che a liquido per DGX, ConnectX-7 e BlueField-3 DPU.


Caratteristiche principali del prodotto

Chip DSP Broadcom a 3 nm integrato, consumo energetico massimo 16 W.

Tecnologia basata su SiPh per minore consumo energetico, costi ridotti e maggiore densità.

Compatibilità verificata al 100% con le schede di rete NVIDIA ConnectX-8

Progettato per le architetture DGX GB300/B300

4x 200G-PAM4 elettrico a 4x 200G-PAM4 ottico parallelo

Compatibile con OSFP-DR8-1.6T per switch NVIDIA Quantum-X800

Conforme a Hot Pluggable OSFP MSA, CMIS Rev 5.2 e RoHS Classe 1 Sicurezza Laser Conforme e Supporto DDM


Schemi

Compatibile con Mellanox InfiniBand MMS4A20-XM800 Nome del fornitore KEXINT
Fattore di forma OSFP a porta singola RHS/Flat Top Velocità dati massima 850 Gbps (4 x 212,5 Gbps)
lunghezza d'onda 1310 nm Distanza massima dei cavi 500 metri
Connettore MPO-12/APC Media SMF
Tipo di trasmettitore CW (basato su SiPh) Tipo di ricevitore SPILLO
TX Power -3,3~4 dBm Potenza minima del ricevitore

-6,3 dBm

Bilancio energetico 3 dB Sovraccarico del ricevitore 4 dBm
Consumo energetico massimo 16W Tasso di estinzione 3,5 dB
DDM/DOM Supportato Intervallo di temperatura commerciale Da 0 a 70 °C (da 32 a 158 °F)
Modulazione (elettrica) 4x 200G-PAM4 Modulazione (ottica) 4x 200G-PAM4

CDR (Recupero dati e orologio)

DSP integrato per TX e RX FEC integrato
Tecnologia di confezionamento Confezionamento COB (Chip on Board) Tasso di errore di bit (BER) 1E-12 (FEC abilitato)
Protocolli OSFP MSA, CMIS Rev 5.2, IEEE 802.3dj, OIF 224G-VSR Garanzia 1 anno


Soluzioni di connettività

Da 1,6 T a 2 x 800 G per DGX B300

Da 1,6T a 2x 800G per scheda adattatore Switch


Caratteristiche

Ottimizzazione delle prestazioni del cluster AI B300 con moduli OSFP224 da 800G

Nell'architettura NVIDIA B300, il modulo ottico 800G OSFP224 offre connettività ad alta larghezza di banda e bassa latenza tra gli switch Quantum-X800 InfiniBand e i server DGX B300, garantendo interconnessioni stabili e ad alta velocità, accelerando l'addestramento distribuito di modelli AI su larga scala e migliorando l'efficienza complessiva del cluster. Scopri di più sulla soluzione B300 InfiniBand.

Tecnologia Broadcom a 3 nm basata su DSP e SiPh per un'efficienza energetica superiore.

Grazie al chip DSP a 3 nm e alla tecnologia fotonica al silicio di Broadcom, questo transceiver XDR da 800G offre un basso consumo energetico di 16 W (con un risparmio energetico di oltre l'11%) e un BER di 1E-12 (con FEC abilitato). Consente una maggiore densità di porte, minori requisiti di raffreddamento e un costo totale di proprietà inferiore, integrandosi perfettamente con DGX GB300/B300 per una scalabilità ottimale nei cluster di intelligenza artificiale.

XDR contro NDR: una svolta nell'efficienza dei cluster di intelligenza artificiale di dimensioni ultra-grandi.

Questa soluzione XDR, dotata del transceiver 800G OSFP224, aumenta l'efficienza energetica del cluster grazie all'elevata densità di banda e a un'architettura di collegamento ottimizzata. Nelle configurazioni a 512 nodi, questa soluzione offre una velocità di trasmissione senza precedenti, una scalabilità avanzata, una significativa riduzione dei requisiti di potenza e spazio e una riduzione del 40,52% dei costi totali.

Test completi aumentano l'affidabilità

Selezionati attraverso un processo rigoroso con attrezzature all'avanguardia per garantire ottiche di alta qualità e affidabili.

Risultato del test affidabile

I test professionali garantiscono ottiche stabili e affidabili con compatibilità hardware e software verificata, che comprende connettività, BER e parametri operativi chiave.


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