Un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e nello sviluppo di comunicazioni e produzione in fibra ottica.
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Un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e nello sviluppo di comunicazioni e produzione in fibra ottica.
Questo modulo ricetrasmettitore ottico KEXINT NVIDIA/Mellanox MMS4A00 di alta gamma, compatibile con 1,6T OSFP224 e 2xDR4, rappresenta l'apice assoluto della tecnologia di interconnessione per data center AI ad alta densità. Basato sul DSP Broadcom a 3 nm (Sian3) all'avanguardia e sulla modulazione PAM4 8x200G avanzata, offre una velocità di trasmissione dati a bassissima latenza senza pari e un consumo energetico estremamente ridotto.
Progettata specificamente per gli switch di nuova generazione InfiniBand XDR / Quantum-X800 raffreddati ad aria, l'architettura termica integrata Closed Finned Top (IHS) garantisce una robusta dissipazione del calore anche sotto carichi di calcolo estremi, eliminando i colli di bottiglia I/O.
Dotato di doppie interfacce MPO-12/APC per una connettività senza interruzioni su fibra monomodale (SMF) da 500 m a 1310 nm, questo modulo di livello carrier offre agli ingegneri di rete una compatibilità completa al 100%, una stabilità hardware a prova di bomba e un'eccezionale efficienza in termini di ROI per il calcolo ad alte prestazioni (HPC) di alto livello e cluster di intelligenza artificiale di grandi dimensioni.
Descrizione del prodotto
Modulo ricetrasmettitore ottico InfiniBand XDR compatibile con NVIDIA/Mellanox MMS4A00 1.6T OSFP224 2xDR4/DR8 8x200G PAM4 (SMF, 1310nm, 500m, Dual MPO-12/APC, DOM, IHS/Closed Finned Top)
Il ricetrasmettitore ottico OSFP compatibile NVIDIA/Mellanox MMS4A00 (980-9IAH1-00XM00) è un modulo OSFP IHS/Closed Finned Top a doppia porta che offre 2x 800 Gb/s (1,6T) per reti InfiniBand XDR. È caratterizzato da un'architettura monomodale basata sulla fotonica al silicio con otto canali paralleli, che supporta la trasmissione 2×DR4/DR8. Ciascuna porta 800G termina con un connettore MPO-12/APC a 4 canali. Il modulo utilizza la modulazione elettrica 200G-PAM4 e fornisce una connettività affidabile a corto raggio fino a 500 metri su otto fibre monomodali.
Realizzato con un DSP Broadcom a 3 nm, questo transceiver garantisce tassi di errore di bit estremamente bassi e una trasmissione dati stabile e ad alta velocità in implementazioni ad alta densità. Il suo design IHS/Closed Finned Top consente un'efficace gestione termica per gli switch Quantum-X800, supportando configurazioni di raffreddamento sia ad aria che a liquido. Perfettamente compatibile con i sistemi NVIDIA B300 e DGX, il modulo offre connettività GPU-to-GPU e GPU-to-storage scalabile e a bassa latenza, ideale per interconnessioni di AI, HPC e data center su larga scala, liberando tutto il potenziale delle infrastrutture di calcolo ad alte prestazioni.
Nota: i ricetrasmettitori "alettati" sono ora chiamati "dissipatore di calore integrato" (IHS) poiché le alette di raffreddamento sono integrate nella parte superiore metallica del connettore OSFP. Comunemente utilizzati negli switch raffreddati ad aria. I ricetrasmettitori "piatti" sono ora chiamati "dissipatore di calore a scomparsa" (RHS) poiché le alette di raffreddamento poggiano sulla parte superiore della scheda di rete o degli alloggiamenti interni del sistema. Questa soluzione è utilizzata sia per applicazioni raffreddate ad aria che a liquido per DGX, ConnectX-7 e BlueField-3 DPU.
Caratteristiche principali del prodotto
Chip DSP Broadcom integrato a 3 nm, consumo energetico massimo 25 W.
Tecnologia basata su SiPh per minore consumo energetico, costi ridotti e maggiore densità.
Verificato al 100%, compatibile con gli switch NVIDIA Quantum-X800
Progettato per le architetture DGX GB300/B300
8x 200G-PAM4 Elettrico a Doppio 4x 200G-PAM4 Ottico Parallelo
Compatibile con OSFP224-DR4-800G-FL per 2 schede di rete 800G.
Conforme agli standard Hot-Pluggable OSFP MSA, IEEE 802.3dj e RoHS.
Conforme agli standard di sicurezza laser di Classe 1 e supportato da DDM.
Schemi
| NVIDIA/Mellanox InfiniBand Compatibile | MMS4A00-XM | Nome del fornitore | KEXINT |
| Fattore di forma | IHS OSFP a doppia porta/Parte superiore alettata chiusa | Velocità dati massima | 1600 Gbps (8 x 200 Gbps) |
| lunghezza d'onda | 1310 nm | Distanza massima dei cavi | 500 metri |
| Connettore | Doppio MTP/MPO-12 APC | Media | SMF |
| Tipo di trasmettitore | CW (basato su SiPh) | Tipo di ricevitore | SPILLO |
| TX Power | -3,3~4 dBm | Potenza minima del ricevitore | -6,3 dBm |
| Bilancio energetico | 3 dB | Sovraccarico del ricevitore | 4 dBm |
| Consumo energetico massimo | 25W | Tasso di estinzione | 3,5 dB |
| DDM/DOM | Supportato | Intervallo di temperatura commerciale | Da 0 a 70 °C (da 32 a 158 °F) |
| Modulazione (elettrica) | 8x 200G-PAM4 | Modulazione (ottica) | Doppio 4x 200G-PAM4 |
| CDR (Recupero dati e orologio) | DSP integrato per TX e RX | FEC integrato | SÌ |
| Tecnologia di confezionamento | Confezionamento COB (Chip on Board) | Tasso di errore di bit (BER) | 6E-12 (con FEC abilitato) |
| Protocolli | OSFP MSA, CMIS 5.1, IEEE P802.3dj, OIF 224G-VSR | Garanzia | 1 anno |
Soluzioni di connettività
Caratteristiche
Ottimizzazione delle prestazioni del cluster AI B300 con moduli OSFP224 da 1,6T.
Nell'architettura NVIDIA B300, il modulo ottico OSFP da 1,6T offre connettività ad alta larghezza di banda e bassa latenza tra gli switch Quantum-X800 InfiniBand e i server DGX B300, garantendo interconnessioni stabili e ad alta velocità, accelerando l'addestramento distribuito di modelli AI su larga scala e migliorando l'efficienza complessiva del cluster. Scopri di più sulla soluzione B300 InfiniBand.
Testato al 100% da NVIDIA Environment
I moduli OSFP DR8 da 1,6T sono testati su dispositivi originali NVIDIA Quantum-X800 per garantire la perfetta combinazione di prestazioni e affidabilità del prodotto. Ciò include la compatibilità hardware (collegamento, scollegamento, riavvio) e la compatibilità software (connettività, parametri). Verifica la compatibilità con il nostro strumento di compatibilità ottica-dispositivo.
Tecnologia Broadcom a 3 nm basata su DSP e SiPh per un'efficienza energetica superiore.
Grazie al DSP a 3 nm e al chip di fotonica al silicio di Broadcom, questo transceiver XDR da 1,6 T offre un basso consumo energetico di 25 W (oltre il 25% di risparmio energetico) e un BER di 6E-12 (con FEC abilitato). Consente una maggiore densità di porte, minori esigenze di raffreddamento e un costo totale di proprietà inferiore.
XDR contro NDR: una svolta nell'efficienza dei cluster di intelligenza artificiale di dimensioni ultra-grandi.
La soluzione XDR, dotata di transceiver 1.6T, aumenta l'efficienza energetica del cluster grazie all'elevata densità di banda e a un'architettura di collegamento ottimizzata. Nelle configurazioni a 512 nodi, questa soluzione offre una velocità di trasmissione senza precedenti, una scalabilità avanzata, una significativa riduzione dei requisiti di potenza e spazio e una riduzione del 40,52% dei costi totali.
Test completi aumentano l'affidabilità
Selezionati attraverso un processo rigoroso con attrezzature all'avanguardia per garantire ottiche di alta qualità e affidabili.
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