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Descripción del Producto

Módulo transceptor óptico InfiniBand XDR compatible con NVIDIA/Mellanox MMS4A20-XM800, 800G OSFP224 DR4, 8x 200G PAM4 (SMF, 1310nm, 500m, MPO-12/APC, DOM, RHS/Flat Top)

El OSFP224-DR4-800G-FL es compatible con NVIDIA/Mellanox MMS4A20-XM800 y está diseñado para la interconexión de centros de datos de alta velocidad e InfiniBand XDR de próxima generación. El transceptor 800G DR4 opera a 200 Gb/s por carril con modulación PAM4 de 4 x 200 Gb/s, lo que permite distancias de transmisión de hasta 500 metros, ideal para implementaciones de corto alcance dentro de los centros de datos. Cumple con los estándares OSFP MSA, CMIS Rev 5.2, IEEE 802.3dj y OIF 224G-VSR. El sistema de monitorización de diagnóstico digital (DDM) integrado permite acceder a los parámetros operativos en tiempo real.
Gracias a su avanzado procesador de señal digital (DSP) Broadcom de 3 nm y su tecnología de fotónica de silicio, el módulo ofrece una tasa de error de bits (BER) ultrabaja, una sólida integridad de la señal y una alta fiabilidad de enlace a velocidades de 800 Gb/s, al tiempo que mejora la densidad de integración y la eficiencia energética. Se utiliza para conectar los conmutadores Quantum-X800 QM3x00 con transceptores OSFP de doble puerto de 2x800 Gb/s a tarjetas mezzanine ConnectX-8 duales de 800 Gb/s en sistemas de IA refrigerados por líquido DGX B300/GB300 o tarjetas PCIe ConnectX-8.

Nota: Los transceptores con aletas superiores ahora se denominan "disipadores de calor integrados" (IHS), ya que las aletas de refrigeración están integradas en la parte superior metálica del conector OSFP y se utilizan comúnmente en conmutadores refrigerados por aire. Los transceptores con aletas superiores planas ahora se denominan "disipadores de calor montados" (RHS), ya que las aletas de refrigeración se encuentran sobre la tarjeta de red o las jaulas internas del sistema. Esto se utiliza tanto en aplicaciones refrigeradas por aire como por líquido para DGX, ConnectX-7 y BlueField-3 DPUS.


Características destacadas del producto

Chip DSP Broadcom de 3 nm integrado, consumo máximo de energía: 16 W.

Tecnología basada en SiPh para menor consumo de energía, menor coste y mayor densidad.

Compatibilidad 100% verificada con las tarjetas de red NVIDIA ConnectX-8.

Diseñado para arquitecturas DGX GB300/B300

4x 200G-PAM4 Eléctrico a 4x 200G-PAM4 Óptico Paralelo

Interopera con OSFP-DR8-1.6T para el conmutador NVIDIA Quantum-X800.

Cumple con los estándares Hot Pluggable OSFP MSA, CMIS Rev 5.2 y RoHS Class 1 de seguridad láser, y es compatible con DDM.


Presupuesto

Compatible con Mellanox InfiniBand MMS4A20-XM800 Nombre del proveedor KEXINT
Factor de forma OSFP de un solo puerto RHS/Parte superior plana Velocidad máxima de datos 850 Gbps (4 x 212,5 Gbps)
Longitud de onda 1310 nm Distancia máxima del cable 500 metros
Conector MPO-12/APC Medios de comunicación SMF
Tipo de transmisor CW (basado en SiPh) Tipo de receptor ALFILER
TX Power -3,3~4 dBm Potencia mínima del receptor

-6,3 dBm

Presupuesto de energía 3 dB Sobrecarga del receptor 4 dBm
Consumo máximo de energía 16W Índice de extinción 3,5 dB
DDM/DOM Compatible Rango de temperatura comercial De 0 a 70 °C (de 32 a 158 °F)
Modulación (eléctrica) 4x 200G-PAM4 Modulación (Óptica) 4x 200G-PAM4

CDR (Recuperación de Reloj y Datos)

Procesador de señal digital (DSP) integrado para transmisión y recepción. FEC integrado
Tecnología de embalaje Embalaje COB (Chip on Board) Tasa de error de bits (BER) 1E-12 (FEC habilitado)
Protocolos OSFP MSA, CMIS Rev 5.2, IEEE 802.3dj, OIF 224G-VSR Garantía 1 año


Soluciones de conectividad

1,6 T a 2 x 800 G para DGX B300

Adaptador de 1,6 T a 2 x 800 G para tarjeta de conmutación


Características

Mejora del rendimiento del clúster de IA B300 con módulos OSFP224 de 800G

En la arquitectura NVIDIA B300, el módulo óptico 800G OSFP224 proporciona conectividad de alto ancho de banda y baja latencia entre los conmutadores InfiniBand Quantum-X800 y los servidores DGX B300, lo que garantiza interconexiones estables y de alta velocidad, acelera el entrenamiento de IA distribuida a gran escala y mejora la eficiencia general del clúster. Obtenga más información sobre la solución InfiniBand B300.

Tecnología Broadcom de 3 nm basada en DSP y SiPh para una eficiencia energética superior.

Impulsado por el procesador de señal digital (DSP) de 3 nm y el chip de fotónica de silicio de Broadcom, este transceptor 800G XDR ofrece un bajo consumo de energía de 16 W (más del 11 % de ahorro energético) y una baja tasa de error de bits (BER) de 1E-12 (con corrección de errores hacia adelante habilitada). Permite una mayor densidad de puertos, menores requisitos de refrigeración y un menor coste total de propiedad, a la vez que se integra a la perfección con los switches DGX GB300/B300 para escalar sin problemas en clústeres de IA.

XDR frente a NDR: Avance en la eficiencia de clústeres de IA ultragrandes

Esta solución XDR, que incorpora el transceptor 800G OSFP224, optimiza la eficiencia energética del clúster gracias a su alta densidad de ancho de banda y una arquitectura de enlace optimizada. En configuraciones de 512 nodos, esta solución ofrece un rendimiento sin precedentes, una escalabilidad avanzada, una reducción significativa de los requisitos de energía y espacio, y un recorte del 40,52 % en los costes totales.

Las pruebas exhaustivas aumentan la fiabilidad.

Seleccionadas mediante un riguroso proceso con equipos de última generación para garantizarle una óptica de alta calidad y fiabilidad.

Resultado de prueba fiable

Las pruebas profesionales garantizan una óptica estable y fiable con compatibilidad de hardware y software verificada, abarcando la conectividad, la tasa de error de bits (BER) y los parámetros operativos clave.


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Perfil de la empresa

Información básica
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