Der ELiMENT® MDC-Stecker von US Conec ist ein optischer Duplex-Stecker mit sehr kleinem Formfaktor (VSFF) und wird mithilfe der 1,25-mm-Keramikferrulentechnologie hergestellt. Die Push-Pull-Tülle kann ohne Spezialwerkzeug problemlos in hochdichte Kabel eingesetzt und entfernt werden. Es ist für das Patchen von Glasfasern mit hoher Dichte in 100/400/800G-Rechenzentren konzipiert, die Platz sparen und Probleme bei der Kabelverwaltung reduzieren müssen.
Sein umgekehrtes Polaritätsdesign ermöglicht eine schnelle und einfache Polaritätsumwandlung, ohne die Fasern freizulegen oder Werkzeuge zu benötigen. SFP-DD-, OSFP- und QSFP-DD-Transceiver können über diese Patchkabel direkt angeschlossen werden.
Erfüllen Sie Ihre Anforderungen an die Polaritätsumkehr
Nur 4 Schritte zum Umschalten der Polarität von A-B auf A-A, ohne dass Fasern freigelegt werden oder Werkzeuge erforderlich sind.


Trennen Sie das Steckergehäuse von der Manschette Drehen Sie den Steckerkörper um 180°


Richten Sie die Nut aus Bringen Sie die Manschette wieder am Steckergehäuse an
MDC-Trunk-Multimode-Kabelkonfektionen erleichtern den schnellen Einsatz hochdichter Backbone-Verkabelung in Rechenzentren und anderen Umgebungen mit hohem Glasfaseranteil und reduzieren den Zeit- und Kostenaufwand für die Installation oder Neukonfiguration des Netzwerks. Sie werden zur Verbindung von Kassetten, Flugzeugen oder Fan-Outs verwendet. Sie werden standardmäßig in Glasfasertypen angeboten 8/12/24/48-adrige Version mit einer kompakten und robusten Mikrokabelstruktur.
Anwendung:
1.Datenkommunikationsnetzwerk;
2. Zugangsnetzwerk für optische Systeme;
3.Storage Area Network Fibre Channel;
4.Architekturen mit hoher Dichte.
Merkmale:
1. In einem Steckergehäuse befinden sich zwei 1,25-mm-Aderendhülsen
2. Push-Pull-Hülle zum Ein- und Ausstecken von Steckverbindern
3. Einfache Polaritätsumwandlung ohne freiliegende Glasfaser:
4. Erfüllen Sie die Einfügungsdämpfungsanforderungen der Klasse B gemäß IEC61753-1
5. Einhaltung der Telcordia GR-326- und TIA-568-Standards;
6. Entwickelt für Kabel mit einem Außendurchmesser von weniger als 2,0 mm
7. Stellen Sie MM-, SM- und SM-APC bereit
8. Die Verkabelungsdichte von Glasfaserkabeln ist dreimal so hoch wie die von LC

Anwendungsumgebung:
Mehrere neue Transceiver-Multivendor-Protokolle (MSAs) haben Port-Fanout (Breakout-Branch-Architektur) definiert. Da Duplex-optische Steckverbinder kleinere Gehäusegrößen als LC-Steckverbinder haben, ermöglicht die Reduzierung der MDC-Steckverbindergröße, dass ein einzelner Transceiver MDC-Jumper unterbringt, die direkt in die Transceiver-Schnittstelle gesteckt werden. Das neue Transceiver-Gehäuseformat unterstützt vier Paare von MIDC-Anschlusskabeln in einem optischen OSFP-Gehäusemodul oder einem optischen SFE-Gehäusemodul. Unterstützt zwei Paar MDC-Stecker. Die Steckerdichte auf dem Modulpanel wird erhöht, wodurch Hardwaregröße, Investitions- und Betriebskosten minimiert werden. Eine Rackeinheit RU bietet Platz für 144 Fasern mit LC-Duplex-Anschlüssen und -Adaptern. Mehr nutzen Der kleine MDC-Stecker kann die Anzahl der Glasfaserkerne auf 432 Kerne im gleichen 1RU-Raum erhöhen.
Konnektivitätslösungen:
Szenario 1

Szenario 2

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