MMC-Gurte
Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
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Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
Das KEXINT MMC-16 APC-zu-8x-LC-UPC-Duplex-Kabel ist eine fortschrittliche optische Lösung mit hoher Packungsdichte, die speziell für KI-Rechenzentren der nächsten Generation und Hyperscale-Netzwerkumgebungen entwickelt wurde. Dank der VSFF-MMC-Technologie (Very Small Form Factor) bietet dieses 16-Faser-Breakout-Kabel eine deutlich höhere Packungsdichte als herkömmliche MPO/MTP-Lösungen. Dies ermöglicht eine optimierte Rackplatznutzung und einen verbesserten Luftstrom in beengten Verkabelungssystemen.
Dieses Kabel, gefertigt aus hochwertigen OM4-Multimode-Fasern und mit einem Plenum-zertifizierten (OFNP) Außenmantel, gewährleistet sowohl überragende Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung als auch höchste Brandschutzkonformität für Inneninstallationen. Jede Baugruppe ist präzisionskonfektioniert, um eine extrem niedrige Einfügedämpfung von ≤ 0,35 dB zu erreichen und so maximale Signalintegrität für 400G/800G-Ethernet- und InfiniBand-Anwendungen zu garantieren.
Die magenta-codierte Ausführung ermöglicht die schnelle Identifizierung des Fasertyps, während die präzise Fächerkonstruktion von MMC-16 APC (weiblich) auf 8 LC-Duplex-Steckverbinder einen nahtlosen Übergang zu standardmäßiger LC-basierter Hardware gewährleistet. Ob für Top-of-Rack-Switches (ToR) oder hochdichte Patchpanels – dieses KEXINT-Kabel bietet die für unternehmenskritische optische Verbindungen erforderliche Zuverlässigkeit und Leistung.
Produktbeschreibung
MMC-16 F auf 8 x LC Duplex-Kabelbaum, APC auf UPC, 16F, OM4, OFNP, 0,35dB, Jumper-Polarität
Das MMC-Glasfaserkabel ist mit einem MMC-Stecker ausgestattet, einem VSFF-Multifaserstecker (Very Small Form Factor) zum Anschluss von Singlemode- und Multimode-Glasfaserkabeln mit einem Durchmesser von bis zu 2,5 mm. Er nutzt die innovative TMT-Ferrule-Technologie, die auf die MT/MT-16-Ausrichtungsstruktur abgestimmt ist. Der Zugriff auf einzelne Stecker ist selbst in Umgebungen mit extrem hoher Steckerdichte dank der revolutionären DirectConec™-Push-Pull-Boot-Technologie problemlos möglich.
Das Kabelbündel fasst mehrere LC-Duplex-Steckverbinder in einem MMC-16-Steckverbinder zusammen und optimiert so die Infrastruktur sowie Platzbedarf und Netzwerkzuverlässigkeit. MMC-Konnektivität ermöglicht daher Lösungen, die den Platzbedarf in verschiedenen Anwendungen minimieren, darunter strukturierte Verkabelung, hochfaserverstärkte Rechenzentrumsverbindungen und Anwendungen mit hoher Bandbreite.
Produkt-Highlights
Der VSFF-MMC-Anschluss unterstützt die dreifache Kabelanschlussdichte im Vergleich zum MPO-Format.
Obere und untere Schienen ermöglichen die korrekte Ausrichtung und vereinfachen so Installation und Wartung.
Nutzt bewährte mechanische Strukturen und Faserausrichtungssysteme des MT/MT-16-Systems
DirectConec™ Push-Pull-Kupplung für müheloses Einstecken und Herausziehen von Steckverbindern
Zusammenführung von 8x LC-Duplex in einem MMC-16 zur Platzersparnis und Verbesserung der Netzwerkzuverlässigkeit
TMT Elite™ ermöglicht niedrige Einfügungsdämpfung (IL) von 0,35 dB und APC für überlegene Rückflussdämpfung
Getestet nach Telcordia GR-1435
Unterstützt strukturierte Verkabelung in Rechenzentren und Anwendungen mit hoher Bandbreite.
Spezifikationen
| Anschluss A | US Conec MMC Weiblich (Nicht gepinnt) | Anschluss B | LC UPC Duplex |
| Polnischer Typ | APC zu UPC | Glasfaser | Biegeunempfindliche Faser |
| Fasermodus | OM4 50/125μm | Wellenlänge | 850/1300 nm |
| Faseranzahl | 16 Fasern | Polarität | Jumper-Polarität |
| Kabelaußendurchmesser (AD) | 2,5 mm | Kabelmantel | Plenum (OFNP) |
| Minimaler Biegeradius (Lichtwellenleiter) | 7,5 mm | Mindestbiegeradius (Glasfaserkabel) | 20/10D (Dynamisch/Statisch) |
| Zugfestigkeit (Langzeit) | 30N | Zugfestigkeit (Kurzzeit) | 100N |
| MMC-Anschluss IL | ≤0,35 dB | MMC-Anschluss RL | ≥40dB |
| LC-Stecker IL | ≤0,2 dB | LC-Stecker RL | ≥30dB |
| Dämpfung bei 850 nm | ≤2,3 dB/km | Dämpfung bei 1300 nm | ≤0,6 dB/km |
| Betriebstemperatur | -10 bis 60 °C (14 bis 140 °F) | Lagertemperatur | -10 bis 70 °C (14 bis 158 °F) |
Konnektivitätslösungen
Merkmale
Dreifache Kabeldichte im Vergleich zum MPO-Format
Die VSFF-MMC-Steckverbinder bieten eine erhebliche Platzersparnis und ermöglichen so eine etwa dreifach höhere Kabelanschlussdichte im Vergleich zum MPO-Format.
Erstklassige Verarbeitung garantiert stabile Kraftübertragung
Die Kombination aus biegeunempfindlichen Fasern und den leistungsstarken US Conec MMC-Steckverbindern gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität für dichte Rechenzentrums- und Carrier-Grade-Anwendungen.
Bewährte TMT-Ferrule-Technologie
Das TMT-Ferrulenformat entspricht den Präzisionsausrichtungsstrukturen nach IEC 61755 und 61754 für MT- und MT-16-Ferrulen und gewährleistet so präzises Polieren und mechanische Integrität bei wiederholtem Einsetzen und Herausziehen.
Plenum Jacket, höchste Brandschutzklasse
Der OFNP (Plenum)-Mantel ist sicher für Plenum-Lufträume und sowohl mit nicht spezifizierten als auch mit OFNR (Riser) spezifizierten Anwendungen kompatibel.
Getestet nach Telcordia GR-1435
Das MMC-Kabel erfüllt die Telcordia GR-1435-Standards und deckt die Leistungs-, Test- und Qualitätsanforderungen ab. Durch die Einhaltung eines strengen Qualitätssicherungsprogramms lässt es sich nahtlos in die branchenübliche Infrastruktur integrieren.
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