Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
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Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
Maximieren Sie Ihre Glasfaserverbindungen hoher Dichte mit extrem zuverlässiger 800G-Konnektivität.
Dieses Premium-MMC-16-APC-zu-2x-MTP-8-UPC-Breakout-Kabel wurde für Hyperscale-Rechenzentren der nächsten Generation und Hochgeschwindigkeits-KI-Cluster entwickelt und ist die ultimative Lösung für nahtlose Netzwerkübergänge von 800G auf 2x 400G.
Dieses 16-Faser (16F) OM4 Multimode-Patchkabel nutzt modernste VSFF-MMC-Konnektivität (Very Small Form Factor) und verdreifacht die Portdichte in Ihrem Rack im Vergleich zu herkömmlichen MPO-Kabeln. Dadurch werden Engpässe deutlich reduziert und die Luftzirkulation im Rack verbessert. Dank hochwertiger Komponenten bietet es eine extrem niedrige Einfügedämpfung von maximal 0,35 dB und gewährleistet so eine einwandfreie Signalintegrität und minimale Latenzzeiten für datenintensive Anwendungen. Der flammhemmende, Plenum-zertifizierte (OFNP) Mantel erfüllt höchste Brandschutzbestimmungen und bietet eine zukunftssichere, hochsichere und sofort einsatzbereite Plug-and-Play-Lösung für Ihre Unternehmensinfrastruktur.
Produktbeschreibung
MMC-16 auf 2 x MTP®-8 Breakout-Kabel, Buchse auf Buchse, APC auf UPC, 16F, OM4, OFNP, 0,35dB, Jumper-Polarität
Das MMC-Glasfaserkabel ist mit einem MMC-Stecker ausgestattet, einem VSFF-Multifaserstecker (Very Small Form Factor) zum Anschluss von Singlemode- und Multimode-Glasfaserkabeln mit einem Durchmesser von bis zu 2,5 mm. Er nutzt die innovative TMT-Ferrule-Technologie, die auf die MT/MT-16-Ausrichtungsstruktur abgestimmt ist. Dank der revolutionären DirectConec™-Push-Pull-Boot-Technologie ist der Zugriff auf einzelne Stecker auch in Umgebungen mit hoher Steckerdichte problemlos möglich.
Das Breakout-Kabel bündelt mehrere MTP®-8-Steckverbinder zu einem MMC-16-Steckverbinder und optimiert so die Infrastruktur sowie Platzbedarf und Netzwerkzuverlässigkeit. MMC-Konnektivität ermöglicht daher Lösungen, die den Platzbedarf in verschiedenen Anwendungen minimieren, darunter strukturierte Verkabelung, hochfaserverstärkte Rechenzentrumsverbindungen und Anwendungen mit hoher Bandbreite.
Produkt-Highlights
Der VSFF-MMC-Anschluss unterstützt die dreifache Kabelanschlussdichte im Vergleich zum MPO-Format.
Obere und untere Schienen ermöglichen die korrekte Ausrichtung und vereinfachen so Installation und Wartung.
Nutzt bewährte mechanische Strukturen und Faserausrichtungssysteme des MT/MT-16-Systems
DirectConec™ Push-Pull-Kupplung für müheloses Einstecken und Herausziehen von Steckverbindern
Zusammenführung von 2x MTP®-8 in einem MMC-16 zur Platzersparnis und Verbesserung der Netzwerkzuverlässigkeit
TMT Elite™ ermöglicht niedrige Einfügungsdämpfung (IL) von 0,35 dB und APC für überlegene Rückflussdämpfung
Getestet nach Telcordia GR-1435
Unterstützt strukturierte Verkabelung in Rechenzentren und Anwendungen mit hoher Bandbreite.
Spezifikationen
| Anschluss A | US Conec MMC Weiblich (Nicht gepinnt) | Anschluss B | US Conec MTP® Elite Damen (ohne Pins) |
| Polnischer Typ | APC zu UPC | Glasfaser | Biegeunempfindliche Faser |
| Fasermodus | OM4 50/125μm | Wellenlänge | 850/1300 nm |
| Faseranzahl | 16 Fasern | Polarität | Jumper-Polarität |
| Kabelaußendurchmesser (AD) | 2,5 mm | Kabelmantel | Plenum (OFNP) |
| Minimaler Biegeradius (Lichtwellenleiter) | 7,5 mm | Mindestbiegeradius (Glasfaserkabel) | 20/10D (Dynamisch/Statisch) |
| Zugfestigkeit (Langzeit) | 30N | Zugfestigkeit (Kurzzeit) | 100N |
| Einfügungsdämpfung | < 0,35 dB | Rückgabeverlust | ≥40/27dB (MMC/MTP) |
| Dämpfung bei 850 nm | ≤2,3 dB/km | Dämpfung bei 1300 nm | ≤0,6 dB/km |
| Betriebstemperatur | -10 bis 60 °C (14 bis 140 °F) | Lagertemperatur | -10 bis 70 °C (14 bis 158 °F) |
Konnektivitätslösungen
Merkmale
Dreifache Kabeldichte im Vergleich zum MPO-Format
Die VSFF-MMC-Steckverbinder bieten eine erhebliche Platzersparnis und ermöglichen eine etwa dreifach höhere Anschlussdichte im Vergleich zum MPO-Format.
Erstklassige Verarbeitung garantiert stabile Kraftübertragung
Die Kombination aus biegeunempfindlichen Fasern und den leistungsstarken US Conec MMC-Steckverbindern gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität für dichte Rechenzentrums- und Carrier-Grade-Anwendungen.
Bewährte TMT-Ferrule-Technologie
Das TMT-Ferrulenformat entspricht den Präzisionsausrichtungsstrukturen nach IEC 61755 und 61754 für MT- und MT- 16-Ferrulen und gewährleistet präzises Polieren und mechanische Integrität bei wiederholtem Einsetzen und Herausziehen.
Plenum Jacket, höchste Brandschutzklasse
Der OFNP (Plenum)-Mantel ist sicher für Plenum-Lufträume und sowohl mit nicht spezifizierten als auch mit OFNR (Riser) spezifizierten Anwendungen kompatibel.
Getestet nach Telcordia GR-1435
Das MMC-Kabel erfüllt die Telcordia GR-1435-Standards und deckt die Leistungs-, Test- und Qualitätsanforderungen ab. Durch die Einhaltung eines strengen Qualitätssicherungsprogramms lässt es sich nahtlos in die branchenübliche Infrastruktur integrieren.
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