Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
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Ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung von Glasfaserkommunikation und -herstellung spezialisiert hat.
Steigern Sie die Leistung Ihres KI-Rechenzentrums mit dem hochdichten 24-Faser-MMC-auf-3x-MTP-8-Breakout-Kabel von KEXINT. Dieses speziell für 800G- und 1,6T-Hochleistungsrechner (HPC) entwickelte Kabel nutzt den hochmodernen VSFF-MMC-24-Stecker (Very Small Form Factor), um die Portdichte in beengten Umgebungen zu maximieren.
Mit einer maximalen Dämpfung von 0,35 dB, hochwertiger OM4-Multimode-Faser und einem OFNP-Plenum-zertifizierten Mantel gewährleistet es eine äußerst zuverlässige Datenübertragung und höchste Brandsicherheit für unternehmenskritische Netzwerke. Es eignet sich ideal für die nahtlose Integration mit KI-Clustern der nächsten Generation und Transceiver-Verbindungen und bietet eine skalierbare, zukunftssichere Lösung für optische Verbindungen mit hoher Bandbreite. So wird eine leistungsfähige KI-Infrastruktur ohne Engpässe sichergestellt.
Produktbeschreibung
MMC-24 auf 3 x MTP-8 Breakout-Kabel, Buchse auf Buchse, APC, 24F, OM4, OFNP, 0,35dB, Jumper-Polarität
Das MMC-Glasfaserkabel ist mit einem MMC-Stecker ausgestattet, einem VSFF-Multifaserstecker (Very Small Form Factor) zum Anschluss von Singlemode- und Multimode-Glasfaserkabeln mit einem Durchmesser von bis zu 2,5 mm. Er nutzt die innovative TMT-Ferrule-Technologie, die auf die MT/MT-16-Ausrichtungsstruktur abgestimmt ist. Dank der revolutionären DirectConec™-Push-Pull-Boot-Technologie ist der Zugriff auf einzelne Stecker auch in Umgebungen mit hoher Steckerdichte problemlos möglich.
Das Breakout-Kabel bündelt mehrere MTP-8-Stecker zu einem MMC-24-Stecker und optimiert so die Infrastruktur sowie Platzbedarf und Netzwerkzuverlässigkeit. MMC-Konnektivität ermöglicht daher Lösungen, die den Platzbedarf in verschiedenen Anwendungen minimieren, darunter strukturierte Verkabelung, hochfaserverstärkte Rechenzentrumsverbindungen und Anwendungen mit hoher Bandbreite.
Produkt-Highlights
Der VSFF-MMC-Anschluss unterstützt die dreifache Kabelanschlussdichte im Vergleich zum MPO-Format.
Obere und untere Schienen ermöglichen die korrekte Ausrichtung und vereinfachen so Installation und Wartung.
Nutzt bewährte mechanische Strukturen und Faserausrichtungssysteme des MT/MT-16-Systems
DirectConec™ Push-Pull-Kupplung für müheloses Einstecken und Herausziehen von Steckverbindern
Zusammenführung von 3x MTP®-8 in einem MMC-24 zur Platzersparnis und Verbesserung der Netzwerkzuverlässigkeit
TMT Elite™ ermöglicht niedrige Einfügungsdämpfung (IL) von 0,35 dB und APC für überlegene Rückflussdämpfung
Getestet nach Telcordia GR-1435
Unterstützt strukturierte Verkabelung in Rechenzentren und Anwendungen mit hoher Bandbreite.
Spezifikationen
| Anschluss A | US Conec MMC Weiblich (Nicht gepinnt) | Anschluss B | US Conec MTP® Elite Damen (ohne Pins) |
| Polnischer Typ | APC zu APC | Glasfaser | Biegeunempfindliche Faser |
| Fasermodus | OM4 50/125μm | Wellenlänge | 850/1300 nm |
| Faseranzahl | 24 Fasern | Polarität | Jumper-Polarität |
Kabelaußendurchmesser (AD) | 2,5 mm | Kabelmantel | Plenum (OFNP) |
Minimaler Biegeradius (Lichtwellenleiter) | 7,5 mm | Mindestbiegeradius (Glasfaserkabel) | 20/10D (Dynamisch/Statisch) |
| Zugfestigkeit (Langzeit) | 30N | Zugfestigkeit (Kurzzeit) | 100N |
| Einfügungsdämpfung | ≤0,35 dB | Rückgabeverlust | ≥40/45dB (MMC/MTP) |
| Dämpfung bei 850 nm | ≤2,3 dB/km | Dämpfung bei 1300 nm | ≤0,6 dB/km |
| Betriebstemperatur | -10 bis 60 °C (14 bis 140 °F) | Lagertemperatur | -10 bis 70 °C (14 bis 158 °F) |
Konnektivitätslösungen
Dreifache Kabeldichte gegenüber dem MPO-Format
Die VSFF-MMC-Steckverbinder bieten eine erhebliche Platzersparnis und ermöglichen so eine etwa dreifach höhere Kabelanschlussdichte im Vergleich zum MPO-Format.
Erstklassige Verarbeitung garantiert stabile Kraftübertragung
Die Kombination aus biegeunempfindlichen Fasern und den leistungsstarken US Conec MMC-Steckverbindern gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität für dichte Rechenzentrums- und Carrier-Grade-Anwendungen.
Bewährte TMT-Ferrule-Technologie
Das TMT-Ferrulenformat entspricht den Präzisionsausrichtungsstrukturen nach IEC 61755 und 61754 für MT- und MT-16-Ferrulen und gewährleistet so präzises Polieren und mechanische Integrität bei wiederholtem Einsetzen und Herausziehen.
Plenum Jacket, höchste Brandschutzklasse
Der OFNP (Plenum)-Mantel ist sicher für Plenum-Lufträume und sowohl mit nicht spezifizierten als auch mit OFNR (Riser) spezifizierten Anwendungen kompatibel.
Getestet nach Telcordia GR-1435
Das MMC-Kabel erfüllt die Telcordia GR-1435-Standards und deckt die Leistungs-, Test- und Qualitätsanforderungen ab. Durch die Einhaltung eines strengen Qualitätssicherungsprogramms lässt es sich nahtlos in die branchenübliche Infrastruktur integrieren.
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