KEXINT introducerar MMC Male Single-Mode Elite Connector Kit, en banbrytande Very Small Form Factor (VSFF)-lösning konstruerad för att möta de extrema densitetskraven hos nästa generations AI-datacenter och 800G optiska nätverk. Detta kit, helt kompatibelt med den amerikanska Conec MMC-plattformen (P/N 24890), har avancerad 12-fibers TMT-ferruleteknik som ger tre gånger kabeldensiteten jämfört med vanliga MTP®/MPO-kontakter. Designad med ett högpresterande Green Housing för att representera Single-mode Elite-specifikationer, säkerställer den ultralåg insättningsförlust och hög returförlust för kritiska höghastighetslänkar. Integreringen av 28 mm DirectConec™ Push-Pull-booten möjliggör enkel insättning och borttagning i ultratäta patchpaneler där fingeråtkomst är begränsad, vilket eliminerar behovet av specialiserade extraktionsverktyg. Oavsett om du skalar ett AI/ML-kluster eller uppgraderar hyperskalig infrastruktur, ger KEXINT MMC-kitet den mekaniska tillförlitlighet och optiska precision som behövs för att lösa I/O-flaskhalsar och maximera ROI för rackutrymme. Dess robusta design är optimerad för runda kablar med Ø 1,6 mm till 2,0 mm, vilket gör den till det perfekta valet för miljöer med hög densitetskanal och strukturerade kabeldragningar.
Ett högteknologiskt företag specialiserat på forskning och utveckling av optisk fiberkommunikation och tillverkning.
Språk
